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high density interconnect pcb (170)  온라인 제조업체

Surface Mount Technology Compatible HDI PCB Board with White Silkscreen and 1.6mm Thickness

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

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4층 SMD 컴포넌트 플렉시 리지드 PCB 굽히는 회로 보드 Hasl Lf 표면 완화

PCB 레이어: 1-28레이어

아니오 레이어의: 4 층

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내구성 단단한 플렉스 PCB 회로 보드 은 처리 Enig 표면 Fr4

처리: ENIG/OSP/침수 금/주석/은

표면 가공: HASL 레프트

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좋은 유연성 융통성 딱딱한 PCB 조립 52L 최대 레이어 굽기 반지름 0.5-10Mm

굽기 반지름: 0.5-10mm

제품 종류: 인쇄 회로 판 어셈블리

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고성능 ENIG 세라믹 기판 PCB 니켈 팔라디움 GLOD 표면 기술

크기: 2mm~200mm

최소 선 너비/간격: 00.1mm

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4 층 딱딱하고 유연 PCB 조립 Enig 처리 1-28층

PCB 레이어: 1-28레이어

제품 종류: 인쇄 회로 판 어셈블리

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1-6온스 구리 무게 녹색 용접기 항해 배송 DHL UPS EMS TNT FedEx를 통해 이중 PCB

원료: FR - 4

선박: DHL UPS EMS TNT FedEx, 특급 택배, 해상 운송

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첨단 열전도성 세라믹 PCB 보드 몰입 금

제품 종류: PCB&PCBAOEM,DFM

유전체 상수: 6.0-10.0

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임페던스 제어 FR-4 HDI PCB 흰색/검은색/노색 실크 스크린 3mil 라인

최소 구멍 치수: 00.1mm

선행 시간: 2-5 일

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흰색/검은색/노란색 실크스크린 HDI PCB 임피던스 제어 FR-4 3mil Min. 원형 반지

구리 중량: 0.5OZ-6OZ

실크 스트린 색: 하얗고 검고 노랗습니다

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0.2mm-6.0mm 두께 모든 층 HDI PCB HASL/ENIG 몰입 은

최소 선로 폭 / 간격: 3 mil/3mil

표면 마감: HASL, ENIG, 침수 실버, OSP

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커스터마이징 고급 모든 레이어 HDI PCB 구리 무게 0.5oz-6oz

민. 환형 링: 3mil

Min. 최소 Finished Hole Size 완성된 구멍 크기: 00.1mm

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임페던스 제어 비행 탐사 시험과 함께 고급 모든 계층 HDI PCB FR-4

민. 환형 링: 3mil

소재: FR-4

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임페던스 제어 PCB 인쇄 회로 보드 0.2mm-6.0mm 두께

선행 시간: 2-5 일

두께: 0.2mm-6.0mm

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최소 3 밀리 라인 HASL / ENIG 표면 마무리 ROGERS + FR4

Min. 최소 Finished Hole Size 완성된 구멍 크기: 00.1mm

최소 선로 폭 / 간격: 3 mil/3mil

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첨단 전자 설계용 다층 인터커넥트 시스템 3mil Min. 로저스 4330/5880, 파나소닉 메그트론

민. 환형 링: 3mil

레이어 총수: 모든 계층

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