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high density interconnect pcb (135)  온라인 제조업체

FR4 IT180 HDI PCB 보드 4-20 계층 램프 소켓 3/3 밀리 미터

PCB 이름: 4L 1+N+1 HDI 보드

레이어 총수: 4-20개의 층

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보드 두께 0.2mm-6.00 mm 8mil-126mil 고밀도 모델 보드 0.4-3.2mm 고밀도 애플리케이션 두께

최소 구멍 치수: 0.15 밀리미터

PCB 이름: 4L 1+N+1 HDI 보드

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Enig 표면 마무리 딱딱한 플렉스 PCB 조립 1-8 유연성으로 굽는

처리: ENIG/OSP/침수 금/주석/은

차원: 41.55*131mm

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납 없는 ROHS 빠른 회전 PCB 프로토타입 5일 회전 4 - 레이어 샘플

서비스: 원 스톱 서비스 OEM

유리 에폭시: RO4003C+ Tg170 FR-4

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OEM 서비스 다층 PCB 보드 로저스 PCB RO4003C+FR-4 Tg170 16 레이어

크기: /

두께: 0.2mm-6.0mm

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32 층 PCB 다계급 저항 다계층 PCB 보드 대용량 프로젝트

특수한 요구 사항: 멀티클래스 임피던스

층수: 4-32 층

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착용 저항성 세라믹 PCB 보드 DFM 및 높은 열 전도성

최소 선 너비/간격: 00.1mm

서비스: 원스톱 서비스 / OEM,DFM

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22mm*19mm 블랙 세라믹 PCB 보드 열전도 Al2O3/ALN

레이어: 1-8 층

열전도성: 170W/mK

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RoHS 인증 된 흰색 실크 스크린 slp 기판과 같은 PCB 녹색 솔더 마스크

용접 마스크 색상: 녹색

Min. 최소 Trace Width/Spacing 트레이스 폭/간격: 00.1mm

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임페던스 제어 기판 PCB 같은 녹색 솔더 마스크 2 계층 회로 보드 실리콘 밀 PCB

레이어: 2

두께: 0.2 밀리미터

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ABF 물질 몰입 금 PCB 기판 회로판 흰색 실크 스크린

구멍 크기: 0.2 밀리미터

선행 시간: 5~7일

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HASL 금 손가락 다층 PCB 10 층 FR4 PCB 보드 사용자 정의

구리 중량: 12 온스

표면 실장 기술: 그래요

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유리 에포시 FR-4 HASL 표면 코팅 다층 PCB 보드 12OZ 구리 무게

구멍 크기: 0.2 밀리미터

두께: 0.2mm-6.0mm

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브로드밴드 통신 4-32 층의 몰입 금 표면 마무리 및 다층 PCB 보드

크기: /

구리 두께: 0.5OZ-6OZ

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내성 밀도 세라믹 IC 기판 PCB 극 얇은 0.2mm 0.1mm 미량 물질 BT

최소 트레이스 간격: 00.1mm

기판 형태: 엄격합니다

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고 구리 무게 다층 PCB 4-22 층 Tg170 FR-4 유리 에포시 12OZ

구멍 크기: 0.2 밀리미터

두께: 0.2mm-6.0mm

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