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> 상품 > 리지드 플렉스 PCB >
고 내구성 융통성 PCB 딱딱한 플렉스 보드 로컬 밀도 1-28 층

고 내구성 융통성 PCB 딱딱한 플렉스 보드 로컬 밀도 1-28 층

고 내구성 융통성 PCB

딱딱한 플렉스 보드 28 층

높은 내구성 단단한 플렉스 보드

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제품 세부 정보
Sanforized:
국소 고밀도 백 드릴
PCB 레이어:
1-28레이어
최대 레이어:
52L
소재:
FR4, 폴리이미드, PET
구성 요소:
SMD, BGA, DIP 등
최소 추적/공간:
00.1mm
아니오 레이어의:
4 층
처리:
ENIG/OSP/침수 금/주석/은
강조하다:

고 내구성 융통성 PCB

,

딱딱한 플렉스 보드 28 층

,

높은 내구성 단단한 플렉스 보드

지불 및 배송 조건
제품 설명

플렉서블 플렉서블 융통성 PCB 로컬 밀도 1-28 층 FR4/폴리마이드/PET 52L Max HDI

제품 설명:

Rigid Flex PCB는 유연성과 딱딱성의 가장 좋은 측면을 하나의 회로판에 통합하는 혁신적인 솔루션입니다.전자 산업의 광범위한 응용 분야에 이상적인 선택으로적용 중에 구부러지고 굽을 수 있는 능력으로 정밀하게 제작된 이 굽는 인쇄 회로 보드는 가장 높은 내구성 및 신뢰성 기준을 충족하도록 설계되었습니다.딱딱한 플렉스 PCB는 단지 부품이 아닙니다; 그것은 복잡한 전자 집합에 대한 품질과 적응력을 보장합니다.

우리의 Rigid Flex PCB 제품은 4층 구조를 갖추고 있습니다. 주문을 위해 최대 52층까지 확장할 수 있습니다.고밀도 상호 연결을 요구하는 애플리케이션을 위한 서비스이 다층 설계는 설계자들이 복잡한 회로 기하학을 달성 할 수 있도록 하고 있으며, 현대적이고 컴팩트한 전자 장치에 필수적인 가늘한 프로필을 유지합니다.55*131mm, 이 보드는 좁은 공간과 굽는 응용 프로그램에서 중요한 유연성을 손상시키지 않고 수많은 구성 요소를위한 충분한 공간을 제공합니다.

가장 주목할만한 제조 프로세스 중 하나는 우리의 딱딱한 플렉스 PCB를 위해 사용하는 프로파일 펀칭입니다. 이것은 라우팅, V-CUT, 베벨링과 같은 다양한 기술을 포함합니다.정밀한 사양에 PCB를 형성하는 데 필수적입니다.라우팅은 복잡한 윤곽과 복잡한 모양을 잘라내기 위해 사용되며, 각 보드가 장치 조립에 필요한대로 정확히 맞는지 확인합니다.V-CUT는 추가 절단 도구가 필요하지 않고 여러 PCB를 패널에서 쉽게 분리 할 수있는 사전 점 점 선입니다., 따라서 보드에 대한 스트레스를 줄이고 깨끗한 분리를 보장합니다. 다른 한편으로, 비벨링은 PCB에 각도 가장자리를 만드는 마무리 과정입니다.이것은 특히 톱니 모양의 삽입 지점을 필요로 하는 커넥터에 중요합니다..

우리의 Rigid Flex PCB의 표면은 HASL LF (Hot Air Solder Leveling Lead-Free) 로 완성되어 있으며, 이는 PCB에 구성 요소를 연결하는 신뢰할 수있는 soldable 표면을 제공하는 표면 마무리입니다. This environmentally friendly lead-free HASL finish not only meets current industry standards for RoHS compliance but also ensures excellent long-term reliability and conductivity for the solder joints그 결과 성능 기대와 환경 규정을 모두 충족시키는 제품이 만들어지고, 제조업체와 소비자 모두에게 책임 있는 선택이 됩니다.

이 플렉스 딱딱한 PCB는 정적 및 동적 플렉스 애플리케이션을 모두 수용하는 전자 장치의 척추가 될 수 있도록 설계되었습니다.그것의 구조는 딱딱하고 유연한 영역 사이의 원활한 전환을 허용, 신호의 무결성을 손상시킬 수 있는 여러 커넥터와 상호 연결의 필요성을 줄이는 단일 솔루션을 제공합니다.내재된 유연성 또한 3차원 디자인 자유를 허용오늘날 소형화되고 복잡한 전자제품에서 중요한 장점입니다.

우리의 유연한 융통성 PCB는 실제 사용의 엄격한 조건에 견딜 수 있도록 철저하게 테스트됩니다.동적 구부러기 능력은 규칙적인 움직임이나 구부러기를 요구하는 응용 프로그램에 특히 적합합니다.폴더블 스마트폰, 웨어러블 전자제품, 그리고 정교한 의료기기 등딱딱한 플렉스 PCB는 전통적인 딱딱한 PCB나 플렉스 전용 회로와 비교할 수 없는 형태와 기능을 제공합니다..

결론적으로, Rigid Flex PCB는 PCB 설계와 제조의 증거입니다. 그것은 유연성과 구조적 무결성의 조화로운 혼합을 나타냅니다.최고의 전자기기를 요구하는 최첨단 전자기기에 완벽한 선택이 됩니다.정밀 프로파일 펀싱, 우수한 표면 마무리, 그리고 다양한 레이어링 옵션으로, 그것은 앞으로 몇 년 동안 휘어진 회로 영역에서 금 표준이 될 준비가되어 있습니다.

 

특징:

  • 제품명: Rigid Flex PCB
  • 산포라이즈: 지역 고밀도, 뒷 드릴
  • 차원: 41.55*131mm
  • 레이어: 4 레이어
  • 제품 종류: PCB 조립
  • 프로파일 펀칭: 라우팅, V-CUT, 비벨링
  • 또한 딱딱하고 유연한 인쇄 회로판으로 알려져 있습니다.
  • 구부러질 수 있는 인쇄 회로 보드라고 불릴 수 있습니다.
  • 이 제품에 대한 다른 용어는 유연한 굽는 PCB입니다.
 

기술 매개 변수:

매개 변수 사양
치료 ENIG/OSP/잠수 금/연금/은하
구멍 위치 오차 ±0.05mm
층의 수 4 층
프로파일링 펀칭 라우팅, V-CUT, 비벨링
제품 종류 PCB 조립
유연성 1-8번
굽기 반지름 0.5~10mm
차원 41.55*131mm
맥스 레이어 52L
산포리제 로컬 고밀도, 뒷 드릴
 

응용 프로그램:

플렉스-직성 인쇄 회로 보드 (PCB) 는 튼튼한 PCB의 견고성과 유연한 PCB의 적응력을 결합한 하이브리드이며 다양한 응용 프로그램에 대한 다재다능한 솔루션을 만듭니다..최대 28층의 구조로, 이 플렉스-리직 PCB는 첨단 전자 요구 사항에 적합한 복잡성과 기능을 제공합니다.55*131mm는 플렉스-직성 PCB를 공간이 프리미엄이 있지만 성능이 손상 될 수 없는 장치에 이상적인 후보로 만듭니다..

ENIG, OSP, Immersion Gold/Tin/Silver와 같은 표면 처리 방식은 PCB를 산화로부터 신뢰할 수 있는 보호 기능을 제공하며 미세한 피치 구성 요소에 대한 탁월한 표면 평면성을 보장합니다.이러한 치료는 연결의 장기적인 신뢰성에 기여합니다특히 정밀하고 안정적인 표면 가공을 요구하는 SMD 및 BGA 구성 요소의 경우. 이것은 플렉스-직 PCB를 높은 신뢰성 환경을위한 훌륭한 선택으로 만듭니다.

프로파일링 라우팅, V-CUT 및 베블링과 같은 펀싱 기술은 PCB를 정확하게 형성하기 위해 사용되며 전자 장치 내의 지정된 공간에 완벽하게 적합하도록합니다.이 기술들은 또한 다양한 구성 요소의 통합을 촉진합니다.SMD와 BGA와 함께 DIP를 포함하여 광범위한 부품 호환성을 제공하며 복잡한 회로 디자인을 가능하게합니다.

이 제품의 유연한 굽히는 PCB 측면은 비선형 표면에 적합하도록 허용하며 현대 전자제품에서 일반적으로 발견되는 컴팩트하고 곡선형 설계에서 중요합니다.이 유연성 은 PCB 를 첨단 웨어러블 기기 들 에서 활용 할 수 있게 해 준다, 접이식 장치 및 다른 최첨단 소비자 전자 제품으로 구성 요소 지원에 대한 딱딱함과 인체공학적 설계에 대한 유연성을 요구합니다.

딱딱한 플렉스 PCB의 응용 기회와 시나리오는 항공 우주에서 시작하여 가벼운 디자인과 높은 신뢰성의 조합이 필수적입니다.복합적인 환경에서 PCB의 적응력이공간적 제약이 있는 환경에서도이 제품은 탄력성과 유연성이 일반적으로 발생하는 혹독한 조건과 진동에 견딜 수 있는 자동차용 애플리케이션에 적합합니다.사물인터넷과 스마트 디바이스의 등장으로, 유연한 융통성 PCB는 전자제품이 일상적인 물건에 원활하게 통합되기 위해 점점 더 필수적입니다.디자인 미학에 타협하지 않고 기능과 내구성을 보장합니다..

 

사용자 정의:

우리의 Rigid Flex PCB 제품은 귀하의 특정 요구 사항을 충족시키기 위해 포괄적인 제품 사용자 정의 서비스를 제공합니다. 유연한 딱딱한 회로 보드는 FR4와 같은 고품질 재료로 만들어집니다.폴리아미드, 그리고 PET, 다양한 응용에 대한 내구성 및 유연성을 보장합니다.

정확한 차원 41.55 * 131mm, 우리의 굽는 딱딱 인쇄 와이어링 보드는 원하는 설정에 원활하게 적합하도록 설계되었습니다. 우리는 라우팅을 포함하여 여러 프로파일 펀싱 옵션을 제공합니다.,V-CUT, 그리고 Beveling, 여러분의 회로판에 완벽한 가장자리 가공을 제공하기 위해서입니다.

유연한 딱딱한 회로 보드는 SMD, BGA, DIP 등 다양한 구성 요소를 수용할 수 있습니다.전자 프로젝트에서 원하는 기능과 복잡성을 달성 할 수 있도록.

우리의 첨단 제조 프로세스는 구멍 위치 오차가 ± 0.05mm의 엄격한 허용 범위 내에서 유지되도록 보장하며 정확한 부품 배치와 전체 보드 무결성을 보장합니다.

 

지원 및 서비스:

우리의 Rigid Flex PCB 제품은 최고 품질의 성능과 신뢰성을 보장하기 위해 포괄적인 기술 지원과 서비스로 지원됩니다.제조업, 그리고 우리의 딱딱한 플렉스 PCB의 적용, 귀하의 제품이 모든 산업 표준과 요구 사항을 충족하는지 확인합니다. 우리는 다음과 같은 다양한 서비스를 제공합니다.

- 설계 검토 및 컨설팅은 강직 플렉스 PCB 디자인의 성능과 제조성을 최적화합니다.

- 우리의 PCB를 제품으로 통합하는 데 도움이 되는 상세한 문서와 사양.

- 소재 선택 및 스택업에 대한 지침은 응용 프로그램의 필요에 따라 유연성과 딱딱성의 최상의 균형을 달성합니다.

- 높은 표준을 유지하고 결함 위험을 최소화하기 위해 전기 테스트 및 품질 보장에 대한 기술 지원

- 딱딱한 플렉스 PCB의 장수성과 신뢰성을 보장하기 위해 적절한 취급, 저장 및 조립 관행에 대한 권고.

- 제품의 라이프 사이클 동안 발생할 수 있는 문제를 진단하고 해결하는 데 도움이 되는 문제 해결 지원

- Rigid Flex PCB 기술의 최신 발전에 대한 업데이트로 제품을 혁신의 선두에 유지하십시오.

고객 서비스의 우수성에 대한 우리의 헌신은 초기 설계에서부터 제품 라이프 사이클의 끝까지 필요한 때 필요한 지원을 받을 수 있도록 합니다.우리의 목표는 단순히 제품을 제공하는 것이 아닙니다, 그러나 당신의 기대를 충족시키고 초과하는 완전한 솔루션입니다.

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