52층 유연한 인쇄 전선판 Smd/Bga/Dip 부품 0.1Mm 추적/공간 구부름 반지름 0.5-10Mm
리지드 플렉스 PCB 제품은 하이브리드 회로 보드 기술의 정점을 나타내고 있으며, 플렉시블 스티프 회로 보드의 다재다능성과 전통적인 엄격 PCB의 견고성을 결합합니다.이 독특한 조합은 까다로운 애플리케이션에 필요한 무결성을 유지하면서 공간적 제약에 맞게 조정할 수 있는 디자인을 가능하게 합니다.튼튼하고 유연한 기판을 포함하는 여러 층으로 구성되어 있으며, 이러한 보드는 하나의전기적 성능과 기계적 신뢰성이 뛰어난 통합 단위.
엄격한 플렉스 인쇄 배선 보드 설계의 핵심은 다양한 필요에 맞게 장착 할 수있는 다양한 구성 요소입니다. 여기에는 표면 장착 장치 (SMD),현대인의 생활에 필수적인, 컴팩트 전자. 볼 그리드 배열 (BGAs) 은 또한 작은 발자국 내에서 많은 수의 상호 연결을 요구하는 고 밀도 통합에 사용할 수 있습니다.여전히 구멍 기술을 필요로 하는 애플리케이션, 이중 직선 패키지 (DIP) 구성 요소가 통합 될 수 있습니다. 구성 요소 통합에 대한이 다재다능한 접근 방식은 Rigid Flex PCB 제품이 광범위한 응용 프로그램에 적합하다는 것을 보장합니다.항공우주에서 소비자 전자제품까지.
PCB 조립 제품으로서 조립 과정에는 세부 사항에 대한 세심한 관심이 있습니다. 첨단 기술과 장비를 사용하여고품질의 상호 연결성과 기능을 보장하기 위해 엄격한 플렉스 PCB가 정확하고 신중하게 조립됩니다.제품 유형은 적응력으로 특징이며 고객의 특정 요구 사항을 충족하도록 사용자 정의 할 수 있으며 각 조립체가 의도된 응용에 최적화되어 있음을 보장합니다.
Rigid Flex PCB의 프로파일 펀칭은 라우팅, V-CUT 및 비벨링을 포함한 다양한 방법을 통해 달성됩니다. 라우팅은 PCB를 원하는 윤곽으로 정확하게 형성하는 데 사용됩니다.V-CUT는 보드의 개별 단위를 분리하는 것을 촉진하는 구멍을 뚫은 선을 만드는 데 사용됩니다, 베벨링은 커튼의 가장자리에 적용되어 커넥터에 부드럽게 삽입되도록 준비합니다.이러한 프로파일링 기술은 Rigid Flex PCB의 전반적인 품질과 기능을 향상시킵니다., 장치 아키텍처에 완벽한 적합성을 보장합니다.
딱딱한 플렉스 PCB 표면의 치료는 제조의 또 다른 중요한 측면입니다.침수 틴각 처리 옵션은 ENIG의 우수한 표면 평면성 및 OSP의 용접 용 구리 표면을 보존 할 수있는 능력과 같은 다른 장점을 제공합니다.이 치료법은 PCB의 성능과 수명을 향상시키기 위해 신중하게 적용됩니다., 산화를 방지하고 신뢰할 수있는 용접 지점을 보장합니다.
또한, Rigid Flex PCB 제품은 소형 공간 내에서 더 많은 연결을 지원할 수 있는 능력을 제공하여 로컬 고밀도 상호 연결을 수용하도록 설계되었습니다.이것은 제한된 영역 내에서 많은 양의 데이터 전송 또는 전력을 필요로하는 응용 프로그램에 특히 유리합니다.이 제품은 또한 고주파 애플리케이션에서 신호 무결성을 향상시킬 수 있는 가루 된 구멍에서 잔류 스터브를 제거하는 데 사용되는 기술인 백 헐링의 옵션도 갖추고 있습니다.
결론적으로, Rigid Flex PCB 제품은 유연한 딱딱한 회로판의 유연성과 딱딱한 PCB의 안정성을 결합한 매우 정교한 솔루션입니다.다양한 구성 요소와 치료법을 지원하도록 설계되었습니다.첨단 산업용 애플리케이션이나 혁신적인 소비자 제품에서 전자 설계에 대한 비교할 수 없는 다양성을 제공합니다.이 Rigid Flex PCB는 인쇄 회로 보드 기술의 진화에 대한 증거입니다., 신뢰성, 기능성, 그리고 다양한 형태의 적응력을 약속합니다.
| 매개 변수 | 설명 |
|---|---|
| 굽기 반지름 | 0.5~10mm |
| 표면 가공 | HASL LF |
| 유연성 | 1-8번 |
| 최소 추적/공간 | 00.1mm |
| 소재 | FR4, 폴리아미드, PET |
| 차원 | 41.55*131mm |
| 치료 | ENIG/OSP/잠수 금/연금/은하 |
| 산포리제 | 로컬 고밀도, 뒷 드릴 |
| 층의 수 | 4 층 |
| 구성 요소 | SMD, BGA, DIP 등등 |
튼튼한 플렉스 PCB는 41.55*131mm의 특징적인 크기로 다양한 전자 부품에 대한 넓은 표면을 제공하면서 컴팩트한 공간에 적합합니다.52L까지 확장 가능, 전통적인 딱딱한 보드의 견고함과 유연한 회로의 다재다능성을 결합합니다.따라서 융통성 딱딱한 회로 보드를 만들어 굽고 휘기는 것이 필요한 동적 응용 프로그램에 이상적입니다..
이 딱딱한 플렉스 PCB의 주요 특징 중 하나는 0.5에서 10mm까지의 곡선 반지름입니다.이 특징 은 회로 의 무결성 을 손상 시키지 않고 섬세 한 모양 을 하고 접을 수 있게 해 준다굽기 반지름의 적응성은 불규칙한 모양의 부위에 맞춤 montage 할 수 있음을 의미합니다.밀도가 높은 전자 집합체에서 공간을 최대화합니다..
SMD, BGA, DIP 및 기타 다양한 구성 요소를 지원 할 수있는 기능으로 유연한 굽히는 PCB는 수많은 응용 시나리오에 대한 다재다능한 솔루션입니다.이 제품은 특히 고 신뢰성 환경과 고형 및 유연 회로의 조합이 3D 조립을 허용하는 애플리케이션에 적합합니다., 커넥터와 케이블의 필요성을 줄여 신뢰성을 높이고 전체 제품 크기를 줄입니다.
Rigid Flex PCB의 응용 기회는 유연성과 컴팩트 디자인이 중요한 착용 기술에서 다양합니다.가혹한 조건에서 신뢰성이 가장 중요한 항공우주 및 군사 장치또한 의료 분야에서 이 기술은 신뢰성 있는 성능과 특정 모양에 부합할 수 있는 능력을 필요로 하는 의료 기기에 사용된다.스마트폰과 카메라와 같은, 또한 이 PCB의 공간 절약 설계와 사용과 관련된 반복 운동에 견딜 수있는 능력에서 이익을 얻습니다.
산업용 PCB는 내구성 및 복잡한 기계 및 장비에 필수적인 공간의 효율적 사용으로 인해 귀중합니다. 자동차 전자,진동에 시달리고 안정적이고 탄력적인 부품이 필요합니다., 또한 이러한 보드를 광범위하게 사용합니다. Rigid Flex PCB는 이러한 모든 시나리오의 요구를 충족하도록 설계되었습니다.단단한 회로 기술과 유연한 회로 기술의 최상의 특성을 통합하는 신뢰할 수 있고 유연한 회로 솔루션을 제공하는 것.
우리는 우리의 엄격한 플렉스 PCB 제품에 대한 포괄적인 제품 사용자 정의 서비스를 제공합니다. 우리의 최첨단 엄격한 플렉스 인쇄 와이어링 보드는 4 계층 구성으로 제공됩니다.강력한 성능과 복잡한 디자인과의 호환성을 보장합니다.0.1mm의 최소 흔적/공간으로, 우리의 플렉스-직성 인쇄 회로 보드는 고밀도 레이아웃을 허용하여 고급 전자 애플리케이션에 적합합니다.
우리의 정밀 엔지니어링은 단 ± 0.05mm의 구멍 위치 오차를 보장하며, 결함없는 연결성과 신뢰성을 보장합니다.폴리아미드, 그리고 PET, 내구성과 유연성의 균형을 제공합니다. 다양한 애플리케이션에 대한 서비스, 우리의 유연한 굽는 PCB는 0.5mm에서 10mm까지 긴 굽는 반지름을 제공합니다.다양한 접기 요구 사항과 설계 사양을 수용.
Rigid Flex PCB 제품은 다양한 전자 애플리케이션을 위해 딱딱하고 유연한 회로의 원활한 통합을 제공하기 위해 설계되었습니다.최고 수준의 성능과 신뢰성을 보장하기 위해, 우리는 우리의 엄격한 플렉스 PCB 고객을 위해 포괄적인 기술 지원과 서비스를 제공합니다.
제품 기술 지원은 다음을 포함합니다.
우리의 서비스에는 다음이 포함됩니다.
우리는 우리의 Rigid Flex PCB 제품을 사용하여 고객의 프로젝트의 성공을 보장하는 데 필요한 지원을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.우리의 헌신적인 전문가 팀은 발생할 수 있는 모든 기술적 과제에서 도움을 준비되어 있습니다..
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