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레이어: 12 층

소재: 타크닉 TSM-DS3

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처리: ENIG/OSP/침수 금/주석/은

차원: 41.55*131mm

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PCB 레이어: 1-28레이어

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제품 종류: 인쇄 회로 판 어셈블리

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처리: ENIG/OSP/침수 금/주석/은

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구성 요소: SMD, BGA, DIP 등

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소재: FR4, 폴리이미드, PET

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유연성: 1-8배

표면 가공: HASL 레프트

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소재: FR4, 폴리이미드, PET

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구멍 위치 편차: ±0.05mm

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