밀도 4층 유연 벤더블 PCB, 산포라이즈 코팅 HASL LF 마감
전자 부품 분야의 혁신적인 제품인 Rigid Flex PCB는 견고함과 유연성의 융합을 상징하며, 새로운 차원의 설계와 신뢰성을 가능하게 합니다. 이 접이식 Rigid 회로 기판은 기존 Rigid PCB의 구조적 무결성과 유연 인쇄 배선 기판의 적응성을 결합하여 현대 전자 산업의 필수 부품이 됩니다. Rigid Flex PCB 어셈블리는 FR4, 폴리이미드, PET 등 다양한 고품질 소재로 제작되며, 이 소재들은 전기 절연 및 기계적 내구성으로 유명합니다.
FR4 소재는 우수한 난연성, 전기 절연성 및 인상적인 기계적 특성으로 인해 PCB의 Rigid 부분에 일반적으로 사용됩니다. 반면에 폴리이미드는 유연성, 내열성 및 화학적 안정성으로 인해 Rigid Flex 인쇄 배선 기판의 유연 층에 사용됩니다. PET 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트는 유연성뿐만 아니라 가볍고 비용 효율적인 특성으로 인해 이러한 PCB에도 사용되는 또 다른 소재입니다. 단일 PCB 어셈블리에서 이러한 소재를 전략적으로 결합하면 다양한 응용 분야의 요구 사항을 충족하면서도 사용 중에 접고 구부릴 수 있는 고유한 기능을 제공하는 설계를 할 수 있습니다.
당사의 Rigid Flex PCB 제품은 최대 52개 레이어(52L)의 레이어 수를 특징으로 합니다. 이 뛰어난 레이어링 기능은 컴팩트한 폼 팩터에서 회로를 밀집하게 패킹할 수 있도록 하여 성능을 저하시키지 않으면서도 정교한 전자 제품을 더 작은 공간에 맞출 수 있습니다. 다층 설계는 복잡한 회로의 요구 사항을 충족하고 신호 무결성을 보장하며 필요한 부품을 위한 충분한 공간을 제공하는 데 능숙합니다.
표면 마감 측면에서 Rigid Flex PCB는 표준 옵션으로 HASL LF(Hot Air Solder Leveling Lead-Free)를 제공하며, 이는 납땜을 위한 평평한 표면과 함께 안정적이고 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다. 이 마감은 특히 무연 솔루션이 필요한 응용 분야에 유익하며, 환경 규정을 준수하고 환경에 미치는 영향을 최소화합니다.
Rigid Flex PCB는 또한 성능과 수명을 향상시키기 위해 다양한 표면 처리 옵션을 제공합니다. 이러한 처리에는 ENIG(무전해 니켈 침지 금), OSP(유기 솔더링 방부제), 침지 금, 침지 주석 및 침지 은이 포함됩니다. 이러한 각 처리에는 고유한 이점이 있습니다. ENIG는 평평한 표면과 긴 유효 기간을 제공하고, OSP는 납 없이 우수한 솔더링성을 보장하며, 침지 금은 우수한 표면 평탄도를 제공하고 미세 피치 부품에 적합하며, 침지 주석은 비용 효율적이고 우수한 솔더링성을 제공하며, 침지 은은 우수한 전도성을 제공하고 미세 피치 부품에도 적합합니다.
Rigid Flex PCB의 다용성은 접을 수 있는 특성으로 더욱 강조됩니다. Flex Rigid PCB는 다양한 모양으로 접을 수 있도록 설계되어 비정형적인 공간과 모양에 맞출 수 있어 웨어러블 전자 제품, 의료 기기 및 항공 우주 기술을 포함한 광범위한 응용 분야에 이상적입니다. 이 접이식 기능은 공간을 절약할 뿐만 아니라 커넥터와 케이블의 필요성을 줄여 더 안정적이고 효율적인 전기 연결을 가능하게 합니다.
전반적으로 Rigid Flex PCB는 특정 전자 부품에 필요한 기계적 강성과 다른 부품에 필요한 적응성 사이의 완벽한 균형을 제공하는 제품으로 두드러집니다. 높은 레이어 수, 고품질 소재, 다양한 표면 마감 옵션 및 접이식 설계는 전자 제조 산업에서 매우 탐나는 솔루션입니다. 전기적 성능을 유지하면서 열악한 환경을 견딜 수 있는 능력은 최첨단 전자 장치 개발에서 Rigid Flex 인쇄 배선 기판을 없어서는 안 될 도구로 만듭니다.
| 기술 매개변수 | 사양 |
|---|---|
| 표면 마감 | HASL LF |
| 프로파일링 펀칭 | 라우팅, V-CUT, 베벨링 |
| 제품 유형 | PCB 어셈블리 |
| 최대 레이어 | 52L |
| PCB 레이어 | 1-28 레이어 |
| 벤드 반경 | 0.5-10mm |
| 처리 | ENIG/OSP/침지 금/주석/은 |
| 재료 | FR4, 폴리이미드, PET |
| 산포라이즈 | 로컬 고밀도, 백 드릴 |
| 부품 | SMD, BGA, DIP 등 |
유연 및 Rigid 회로 기판의 장점을 결합한 기술적 경이로움인 Flex Rigid PCB는 현대 전자 제품의 필수 부품입니다. Rigid Flexible 인쇄 회로 기판은 정밀하게 설계되었으며, 홀 위치 편차가 ±0.05mm에 불과하여 부품 조립에 높은 정확도를 보장합니다. 이러한 수준의 정밀도는 공간이 부족하고 수백 또는 수천 개의 부품 정렬이 최종 제품의 기능에 중요한 응용 분야에서 중요합니다.
또한 Rigid Flex PCB는 로컬 고밀도 요구 사항을 충족하기 위해 산포라이즈 처리됩니다. 사용되는 백 드릴 기술은 불필요한 커패시턴스를 줄이고 신호 무결성을 개선하여 성능을 더욱 향상시킵니다. 이는 Rigid Flex PCB를 회로 기판의 모든 밀리미터가 최대 효율성과 성능을 위해 최적화된 복잡한 전자 제품에 이상적으로 만듭니다.
최대 52개 레이어(최대 레이어: 52L)까지 제조할 수 있는 이러한 보드는 비교할 수 없는 복잡성과 기능을 제공합니다. 41.55*131mm의 치수는 공간 절약이 필수적인 복잡한 설계를 위한 컴팩트한 풋프린트를 제공합니다. 이러한 다층 보드는 신뢰성과 내구성이 필수적인 항공 우주, 방위 및 의료 기기와 같은 고성능 환경에서 자주 사용됩니다.
ENIG(무전해 니켈 침지 금), OSP(유기 솔더링 방부제), 침지 금, 주석 및 은을 포함한 Rigid Flex PCB의 처리 옵션은 솔더링성을 향상시키고 산화를 방지하는 다양한 표면 마감을 제공합니다. 각 처리 옵션은 응용 분야의 특정 요구 사항에 따라 선택되어 최종 제품이 최고 품질 및 수명 표준을 충족하도록 합니다.
견고한 설계와 다양한 처리 옵션을 고려할 때 Flex Rigid PCB는 유연한 영역의 편안함과 적응성이 필요한 웨어러블부터 공간과 신뢰성이 중요한 고급 소비자 전자 제품에 이르기까지 다양한 시나리오에서 응용됩니다. 자동차 산업에서 Rigid Flex PCB는 열악한 환경을 견디면서 차량 수명 동안 안정적인 성능을 제공할 수 있습니다. 또한 빠르게 성장하는 IoT(사물 인터넷) 분야에서 이러한 보드는 컴팩트하고 효율적인 설계를 통해 수많은 센서와 장치를 연결하는 데 필수적입니다.
요약하자면, Flex Rigid PCB는 광범위한 응용 분야를 위한 고급 솔루션으로 두드러집니다. 정밀도, 밀도 및 다층 기능은 다양한 처리 옵션과 함께 최고 수준의 신뢰성과 기능성을 요구하는 모든 응용 분야에 필수적인 구성 요소입니다.
당사의 Flex Rigid PCB 맞춤화 서비스는 SMD, BGA, DIP 등 다양한 부품을 지원하여 다양한 전자 응용 분야와의 호환성을 보장합니다. 최대 52L (52 레이어) 보드를 구성할 수 있는 당사의 고급 제조 공정은 ±0.05mm 의 정밀한 홀 위치 편차를 허용합니다. 당사의 벤더블 인쇄 회로 기판 제품은 복원력을 위해 설계되었으며, 동적인 굽힘 요구 사항을 충족하기 위해 1~8배의 유연성 을 제공합니다.
또한, 당사는 라우팅 , V-CUT , 베벨링 과 같은 다양한 프로파일링 펀칭 옵션을 제공하여 유연-벤더블 PCB 가 프로젝트의 정확한 모양 및 설계 요구 사항을 충족하도록 합니다. 기술 프레임워크에 원활하게 통합되는 맞춤형 솔루션을 위해 당사의 제품 맞춤화 서비스를 선택하십시오.
Rigid Flex PCB 제품은 Rigid 보드와 유연 회로의 장점을 하나의 장치로 통합합니다. Rigid Flex PCB에 대한 당사의 기술 지원 및 서비스는 당사 제품의 설계, 제조, 조립 및 응용 중에 발생할 수 있는 모든 문제를 해결하도록 설계되었습니다. 당사는 제품 신뢰성과 성능을 보장하기 위해 포괄적인 지원을 제공합니다.
당사의 기술 지원에는 다음이 포함됩니다:
당사의 서비스에는 다음이 포함됩니다:
당사는 귀하의 프로젝트 성공을 보장하기 위해 Rigid Flex PCB 제품에 대한 탁월한 지원 및 서비스를 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 당사 팀은 제품 수명 주기 동안 발생할 수 있는 모든 기술적 요구 사항을 지원할 준비가 되어 있습니다.
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