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LT CIRCUIT CO.,LTD. 온라인 제품

우수한 성능의 1 레이어 Ventec PCB, OSP 표면 마감

Thermal Conductivity: 0.5/1/2/3/5/8 W,1.0w,>=1.0W/mK

Base Material: FR-4,High Tg

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IMS PCB 고전압 PCBA For Horti Light 특수 기술 정격 전압 ≥40KV 1 레이어

Rated Voltage: >20KV,≥40KV,4KV

Sample: Avaliable

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고전도 1층 고열전도 금속 PCB 3KV 저항 전압

Special Technology: PCBA For Horti Light

Withstand Voltage: >3KV

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Length 1200 MM IMS PCB Withstand Voltage 3KV Special Technology PCBA For Horti Light

Service: PCB Fabrication

Length: 1200 MM

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단열판 2~16층의 폴리트로닉스 PCB

Impedance Control: Yes

Silkscreen: White, Black, Yellow

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정격 전압 ≥40KV 및 길이 1200 MM의 고급 절연 시트 IMS PCB

Type: Insulation Sheet

Special Technology: PCBA For Horti Light

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최적의 기능성과 내구성을 위한 2-16 레이어 블랙 실크스크린 PTTC 금속 PCB

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin

Rated Voltage: >20KV,≥40KV,4KV

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정격 전압 20KV 적용을 위해 설계된 백색 실크스크린 IMS PCB

Special Technology: PCBA For Horti Light

Rated Voltage: >20KV,≥40KV,4KV

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1.0w 열전도율 절연 시트 Ventec 금속 PCB 열 관리용

Sample: Avaliable

Thermal Conductivity: 0.5/1/2/3/5/8 W,1.0w,>=1.0W/mK

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단열 장 IMS PCB 2-16 레이어 및 성능

Layer Count: 2-16 Layers

Sample: Avaliable

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100% 전기 테스트 출하 전 10 1 측면 비율의 고밀도 모델 보드

임피던스 제어: +/-10%

레이어 정렬 불량: +/- 0.06

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고 정밀 HDI PCB 보드 레이어 오차 /- 0.06 4L 미니 Bga Pitch 0.3mm

Impedance Control: +/-10%

Bga: 10MIL

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고속 PCB 보드 블라인드 비아 네 P1.5 간격 및 당신의 생산 라인을위한 속도 제조

Test: 100% Electrical Test Prior Shipment

Bga: 10MIL

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높은 측면 비율 10 1 HDI PCB 보드 P1.5 간격과 0.3mm 미니 Bga 피치

Blind Vias: Yes

Key Words: High Density Interconnector

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효율적으로 설계 된 HDI 인쇄 회로 보드, 몰입 금 프로세스 및 P1.5 간격

Min. Bga Pitch: 0.3mm

Impedance Control: +/-10%

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조립 처리 16 층 납 없는 HASL 표면 완공 융통성 딱딱 PCB

최소 줄 간격: 8 밀리리터

가공: 조립

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