로저스 PCB 보드 공장, 리지드 플렉스 PCB 상품

1.0w 열전도율 절연 시트 Ventec 금속 PCB 열 관리용

Sample: Avaliable

Thermal Conductivity: 0.5/1/2/3/5/8 W,1.0w,>=1.0W/mK

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단열 장 IMS PCB 2-16 레이어 및 성능

Layer Count: 2-16 Layers

Sample: Avaliable

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효율적으로 설계 된 HDI 인쇄 회로 보드, 몰입 금 프로세스 및 P1.5 간격

Min. Bga Pitch: 0.3mm

Impedance Control: +/-10%

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높은 측면 비율 10 1 HDI PCB 보드 P1.5 간격과 0.3mm 미니 Bga 피치

Blind Vias: Yes

Key Words: High Density Interconnector

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고속 PCB 보드 블라인드 비아 네 P1.5 간격 및 당신의 생산 라인을위한 속도 제조

Test: 100% Electrical Test Prior Shipment

Bga: 10MIL

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고 정밀 HDI PCB 보드 레이어 오차 /- 0.06 4L 미니 Bga Pitch 0.3mm

Impedance Control: +/-10%

Bga: 10MIL

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100% 전기 테스트 출하 전 10 1 측면 비율의 고밀도 모델 보드

임피던스 제어: +/-10%

레이어 정렬 불량: +/- 0.06

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다층 PCB 보드 생산 간소화 - 인쇄 회로 기판용 침지 금 표면 및 흰색 실크스크린 색상

표본: 사용 가능

표면: 침지 금

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홍색 솔더 마스크 색상과 0.25OZ 구리 무게와 함께 몰입 금 표면 다층 PCB 보드

제품: 인쇄 회로 기판

최소 구멍 직경: 0.10 밀리미터

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다층 인쇄 회로 보드 구리 1 온스 다 클래스 저항 제조 준비

구리 중량: 0.25OZ~12OZ

최소 구멍 직경: 0.10 밀리미터

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50mm X 50mm 미니 패널 크기 0.10mm 구멍 직경 20um 쿠퍼 구멍과 100% 전기 테스트와 함께 다층 PCB 보드

최소 구멍 직경: 0.10 밀리미터

민. 패널 사이즈: 50 밀리미터 Ｘ 50 밀리미터

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16 층 튼튼한 유연 인쇄 회로 보드 DIP 구성 요소와 납 없는 HASL 표면 완공

레이어 총수: 16층

두께: 0.6 밀리미터

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Green Solder Mask Rigid Flex PCB with FR4 Stiffener and 0.6mm Thickness Advanced Technology

Features: Gerber/PCB File Needed

Finished Copper: 1OZ

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Lead Free HASL Surface Finishing Flexible Rigid Circuit Board with Durable Carton Box Outer for Versatile Applications

Thickness: 0.6mm

Size: 9*9cm

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Gerber/PCB 파일과 함께 딱딱한 플렉스 PCB 필요 8mil 미니 라인 공간 0.075mm 미니 라인 너비/스페이싱 외면 카튼 박스

특징: 거버 / PCB 파일은 필요했습니다

레이어 총수: 16층

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조립 처리 16 층 납 없는 HASL 표면 완공 융통성 딱딱 PCB

최소 줄 간격: 8 밀리리터

가공: 조립

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LT CIRCUIT CO.,LTD. 온라인 제품

HDI PCB 보드

다층 PCB 보드