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12층 1200MM 길이 IMS PCB, 뛰어난 팽창 강도와 3KV 전압을 견딜 수 있습니다.

판 두께: 0.2-6.0mm

구멍 크기: 0.2 밀리미터

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흑색 실크스크린 Ni/Au 표면 마무리 산업용 고열전도 금속 PCB

표면 가공: 도금 ni/au

실크 스트린: 하얗고 검고 노랗습니다

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조립 처리 16 층 납 없는 HASL 표면 완공 융통성 딱딱 PCB

최소 줄 간격: 8 밀리리터

가공: 조립

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Green Solder Mask Rigid Flex PCB with FR4 Stiffener and 0.6mm Thickness Advanced Technology

Features: Gerber/PCB File Needed

Finished Copper: 1OZ

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다층 PCB 보드 생산 간소화 - 인쇄 회로 기판용 침지 금 표면 및 흰색 실크스크린 색상

표본: 사용 가능

표면: 침지 금

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홍색 솔더 마스크 색상과 0.25OZ 구리 무게와 함께 몰입 금 표면 다층 PCB 보드

제품: 인쇄 회로 기판

최소 구멍 직경: 0.10 밀리미터

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다층 인쇄 회로 보드 구리 1 온스 다 클래스 저항 제조 준비

구리 중량: 0.25OZ~12OZ

최소 구멍 직경: 0.10 밀리미터

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50mm X 50mm 미니 패널 크기 0.10mm 구멍 직경 20um 쿠퍼 구멍과 100% 전기 테스트와 함께 다층 PCB 보드

최소 구멍 직경: 0.10 밀리미터

민. 패널 사이즈: 50 밀리미터 Ｘ 50 밀리미터

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내구성이 뛰어나고 오래 지속되는 장치를 위한 도금된 Ni/Au 표면 마감 1200MM 길이 옐로우 실크스크린 Polytronics PCB

층수: 12층

실크 스트린 색: 하얗고 검고 노랗습니다

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고전압 애플리케이션을 위한 12층 IMS PCB 보드

표면 가공: 도금 ni/au

미니 실크 스크린 브릿지: 00.1mm

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1200mm 길이 Ventec PCB와 함께 당신의 디자인을 최적화 0.2-6.0mm 보드 두께

재료: 벤텍, 폴리트로닉스, 베그퀴스트

판 두께: 0.2-6.0mm

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임페던스 제어 테스트 0.4mm 보드 두께의 다층 회로 보드

Thickness Of Copper: 0.5-14oz (18-490um)

Pcb: Single,double,multilayer Pcb,custom Pcb

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1.oz Final Foil External Custom Pcb Multilayer PCB Board for Special Requirement Impedance Control Test

Thickness Of Copper: 0.5-14oz (18-490um)

Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG

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Surface Mount Technology Compatible HDI PCB Board with White Silkscreen and 1.6mm Thickness

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

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고속 SMT THT DIP SMT PCB 조립 프로세스 고밀도 인터 커넥터 유리 에포시 로저스 Corp PCB 보드

Surface Mount Technology: Available

Vip Process: Yes

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SMT THT DIP 조립 공정 HASL 표면 마감 및 0.5oz-6oz 구리 두께의 HDI PCB 보드

Thickness: 1.6mm, ±10%

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

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