효율적으로 설계 된 HDI 인쇄 회로 보드, 몰입 금 프로세스 및 P1.5 간격

제품 설명:

HDI PCB 보드는 고밀도 상호 연결 애플리케이션을 위해 설계된 최첨단 제품으로, 비교할 수 없는 성능과 신뢰성을 제공합니다.이 보드는 복잡한 회로와 긴 부품 간격이 필요한 컴팩트 전자 장치에 이상적입니다..

HDI PCB 보드의 주요 특징 중 하나는 금 접착 및 HASL 납 없는 코팅을 포함한 우수한 표면 마무리 옵션입니다.이 가공 은 보드 의 내구성 과 부식 저항력 을 향상 시키는 것 뿐 아니라 최적 의 전기 성능 을 보장 해 준다.

품질보증의 측면에서 이 제품은 100%의 전기 테스트를 통해 배포되기 전에 눈에 띄고 있습니다.이 엄격한 테스트 과정은 각 보드가 가장 높은 기능 및 신뢰성 기준을 충족하는지 보장합니다., 사용자와 제조업체의 안정을 제공합니다.

HDI PCB 보드의 또 다른 주목할만한 속성은 +/- 0의 마진으로 층의 오차에 대한 예외적인 관용입니다.06이 정밀 엔지니어링은 모든 구성 요소가 원활하게 정렬되도록 보장하여 신호 간섭 위험을 최소화하고 전체 시스템 성능을 향상시킵니다.

고밀도의 상호 연결이 필요한 프로젝트에서 일하거나 신뢰할 수 있고 효율적인 PCB 솔루션을 요구하는 컴팩트 전자 장치를 개발하는 경우,HDI PCB 보드는 완벽한 선택입니다.첨단 디자인, 최고 수준의 표면 완공 및 엄격한 품질 통제는 HD SDI 변환기, 고밀도 모델 보드,그리고 다른 까다로운 전자 프로젝트.

특징:

• 제품명: HDI PCB 보드
• 실명 경로: 네
• 임페던스 제어: +/-10%
• 레이어의 오차: +/- 0.06
• 면비: 101
• 키워드: 고밀도 인터 커넥터, DDR4 PCB, 고밀도 PCB, 고속 PCB

기술 매개 변수:

응용 프로그램:

HDI PCB 보드는 고급 기능과 사양으로 인해 다양한 경우와 시나리오에 적용 될 수있는 다재다능한 제품입니다.

HDI PCB 보드의 주요 특징 중 하나는 뛰어난 전도성 및 부식 저항을 제공하는 ENIG 표면 마무리입니다. 이것은 고속 PCB 애플리케이션에 이상적입니다.데이터센터와 같은, 네트워크 장비 및 통신 시스템.

골드 플래팅 및 HASL 납 없는 등 표면 마무리 옵션으로, HDI PCB 보드는 다양한 프로젝트 요구 사항을 충족하는 유연성을 제공합니다.골드 플래팅은 우수한 신호 무결성과 신뢰성을 보장합니다, HASL 납 없는 옵션은 환경 친화적이고 비용 효율적입니다.

고밀도 인터 커넥터 애플리케이션을 위해 설계된 HDI PCB 보드는 컴팩트하고 신뢰할 수있는 회로 연결을 요구하는 시나리오에 적합합니다. 최소 BGA 피치는 0.3mm는 복잡한 디자인과 공간을 절약하는 레이아웃을 허용합니다., DDR4 PCB 구현에 가장 선호되는 선택입니다.

10: 1의 측면 비율은 HDI PCB 보드의 기능을 더욱 향상시키고, 쌓인 비아와 마이크로 비아와 함께 복잡한 회로 디자인을 지원 할 수 있습니다.이것은 첨단 전자제품에 사용하기에 적합합니다스마트폰, 태블릿, IoT 기기 등이 있습니다.

요약하면 HDI PCB 보드는 현대 전자 시스템에 필요한 신뢰성과 효율성을 제공하여 고속 PCB 응용 분야에서 뛰어난 고성능 솔루션입니다.DDR4 PCB 디자인이나 다른 첨단 프로젝트의 경우, HDI PCB 보드는 다재다능하고 신뢰할 수 있는 선택입니다.

사용자 정의:

HDI PCB 보드의 제품 사용자 정의 서비스:

공정: 몰입 금/은

미니 BGA 피치: 0.3mm

표면 마감: 금 접착, HASL 납 없는

테스트: 100% 전기 테스트 출하 전에

임페던스 제어: +/-10%

지원 및 서비스:

HDI PCB 보드 제품에 대한 제품 기술 지원 및 서비스는 다음을 포함합니다.

- 제품 설치 및 설정에 대한 전문가 지원

- 모든 기술적 문제에 대한 문제 해결 지침

- 최적의 성능을 위해 정기적으로 소프트웨어 업데이트 및 패치

- 제품의 역량을 극대화하기 위해 사용자들을 위한 교육 자원