고 정밀 HDI PCB 보드 레이어 오차 /- 0.06 4L 미니 Bga Pitch 0.3mm

제품 설명:

당신은 당신의 다음 프로젝트를 위해 완벽한 고밀도 상호 연결 (HDI) PCB 보드를 찾고 있습니까? 우리의 최첨단 HDI PCB 보드보다 더 이상 보지 마십시오.고속 및 고밀도 모델 보드 애플리케이션의 요구를 충족하도록 설계된.

우리의 HDI PCB 보드는 가장 높은 품질과 성능을 보장하는 세심한 제조 과정을 거칩니다. 보드는 몰입 금/은공 프로세스를 갖추고 있습니다.신뢰성 있는 연결과 신호 전송을 보장합니다.금 접착 및 HASL 납 없는 표면 마무리 옵션으로, 우리의 HDI PCB 보드는 최적의 기능을 유지하면서 다양한 환경 조건에 견딜 수 있도록 만들어졌습니다.

우리의 HDI PCB 보드의 주요 하이라이트 중 하나는 10의 예외적인 측면 비율입니다:1이 특징은 복잡하고 컴팩트한 디자인을 가능하게 하며, 제한된 공간 내의 고밀도의 부품이 필요한 애플리케이션에 적합합니다. 최소 0.3mm의 BGA 피치로,우리의 보드는 정확하고 효율적인 PCB 레이아웃을 요구하는 프로젝트에 잘 적합합니다..

저희 공장에서는 품질이 무엇보다 중요해요 그래서 배송 전에 모든 HDI PCB 보드에 100% 전기 테스트를 합니다.이 엄격한 테스트 과정은 생산 시설을 떠날 모든 보드가 최고 수준의 성능과 신뢰성을 충족하는지 보장합니다., 당신의 프로젝트를 위해 마음의 평화를 제공합니다.

고속 PCB 디자인, 고밀도 모델 보드 또는 다른 고급 응용 프로그램에서 일하고 있든 간에, 우리의 HDI PCB 보드는 개념을 실현하는 이상적인 선택입니다.우리의 전문 지식과 우수한 품질에 신뢰하여 프로젝트를 다음 단계로 옮길 수 있습니다..

특징:

• 제품명: HDI PCB 보드
• 임페던스 제어: +/-10%
• 키워드: 고밀도 인터커넥터
• 간격: P1.5
• 테스트: 100% 전기 테스트 출하 전에
• 테스트: 100%E 테스트, X-RAY

기술 매개 변수:

응용 프로그램:

고밀도 모델 보드 (HDI PCB) 는 고밀도 상호 연결 및 컴팩트 디자인으로 알려진 특수형 인쇄 회로 보드입니다. 블라인드 비아스 (Blind Vias) 와 같은 고급 기능으로,BGA 10MIL, 100% E-테스팅, X-RAY 테스트, ENIG 마무리 및 4 보드 레이어, HDI PCB는 다양한 산업의 다양한 응용 분야에 이상적입니다.

HDI PCB 보드의 주요 제품 응용 기회 중 하나는 소비자 전자 장치 분야에서 있습니다. 스마트 폰과 같은 작고 얇은 전자 장치에 대한 수요가 증가함에 따라,태블릿과 웨어러블, HDI PCB는 고밀도 상호 연결과 적은 발자국으로 컴팩트한 솔루션을 제공합니다.블라인드 비아스 기술은 여러 층을 더 효율적으로 연결할 수 있습니다., HDI PCB를 소형 소비자 전자제품에 적합하게 만듭니다.

자동차 산업에서 HDI PCB 보드는 고급 운전자 보조 시스템 (ADAS), 인포테인먼트 시스템 및 전자 제어 장치 (ECU) 에서 중요한 사용을 찾습니다.고밀도 상호 연결 및 10MIL의 BGA는 제한된 공간 내에서 복잡한 회로를 통합 할 수 있습니다.또한 ENIG 마감은 뛰어난 부식 저항성을 제공하여 HDI PCB를 까다로운 자동차 환경에 적합하게 만듭니다.

항공우주 및 국방용 용품의 경우 HDI PCB의 신뢰성과 성능이 중요합니다.100% E-Testing 및 X-RAY 테스트 기능은 각 보드가 엄격한 품질 표준을 충족하고 결함이 없음을 보장합니다.복잡 한 다층 설계 를 지원 할 수 있는 능력 으로 HDI PCB 는 공간 제약 및 신호 무결성 이 가장 중요 한 레이더 시스템, 통신 장비 및 항공 전자 에 사용 됩니다.

요약하자면, HDI PCB 보드의 다재다능성과 고급 기능은 고밀도 모델 보드 솔루션을 필요로하는 다양한 산업에서 필수적입니다.자동차 시스템, 항공우주, 또는 다른 첨단 기술 응용 분야, HDI PCB 제조는 컴팩트하고 신뢰할 수있는 전자 장치를 가능하게하는 데 핵심 역할을합니다.

사용자 정의:

HDI 인쇄 회로 보드 (PCB) 의 제품 사용자 정의 서비스로, 우리는 귀하의 특정 요구 사항을 충족시키기 위해 다음과 같은 속성을 제공합니다:

• 레이어의 오차: +/- 0.06
• 임페던스 제어: +/-10%
• 미니 BGA 피치: 0.3mm
• 면비: 101
• 보드 레이어: 4L

우리의 사용자 정의 서비스는 당신의 HDI PCB 제조 필요, 특히 DDR4 PCB를 위해, 정확성과 신뢰성을 충족 보장합니다.

지원 및 서비스:

HDI PCB 보드 제품은 최적의 성능과 고객 만족을 보장하기 위해 포괄적인 제품 기술 지원 및 서비스를 제공합니다.우리의 전용 기술 지원 팀은 제품 관련 문의에 도움이 사용할 수 있습니다, 문제 해결 및 최선 사례에 대한 지침.