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high density interconnect pcb (170) 온라인 제조업체

램프 소켓 Fr4 It180 고밀도 상호 연결 PCB 6L 4-20 층

원료: FR4 IT180

임피던스 제어: 그래요

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산업용 고밀도 상호 연결 PCB 4-20층 0.4-3.2Mm 두께

최소 구멍 치수: 0.15 밀리미터

테스트: 100%E-테스트, 엑스레이

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비디오

8L 2+2+N+2+2 고밀도 상호 연결 PCB 임페던스 제어 및 100% E 테스트와 함께 산업용 애플리케이션

두께: 0.4-3.2mm

레이어 총수: 4-20개의 층

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금 12층 PCB 보드 블랙 BGA와 함께 고밀도 상호 연결 PCB

포장: 판지 상자로 진공 포장

표면: HASL, 침지 금, 침지 주석, 침지 실버, 골드 핑거, OSP

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램프 소켓 지원 LED 화면 HDI 프로토타입 4L 1+N+1 빠른 회전

기판층: 6-32L

판 두께: 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)

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반구 BGA 0.25mm 램프 소켓 10 1 측면 비율로 고밀도 HDI PCB 보드

특별한 요청: 반 구멍, 0.25mm BGA

판 두께: 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)

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고밀도 인터 커넥터 HDI PCB 보드 P1.25 LED 디스플레이 실내 6-32L

레이어 총수: 4-20개의 층

구멍 치수: 0.1mm 레이저 드릴

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고밀도 모델 보드 10 1 측면 비율 및 사용자 지정 요구 사항에 대한 0.1mm 레이저 드릴 구멍 크기

테스트: 100%E-테스트, 엑스레이

PCB 이름: 4L 1+N+1 HDI 보드

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4층 고밀도 상호 연결 HDI PCB, 6-32L HDI 빠른 회전 PCB

PCB 이름: 4L 1+N+1 HDI 보드

특수한 요구 사항: 램프 소재

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FR-4 고밀도 상호 연결 최소 구멍 크기가 0.1mm의 모든 레이어 PCB,파나소닉 MEGTRON 7,M8,M9,다중 라미네이션

Material: FR-4

Solder Mask Color: Green, Red, Blue, Black, Yellow, White

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18L HDI 밀도 인터 커넥트 보드 미니 트레스 3/3 밀리 최대 20 층 FR4 램프 소켓 VIPPO ENIG+골드 손가락

원료: FR4 IT180

레이어 총수: 4-20개의 층

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다중 클래스 임피던스 다층 PCB 구리 두께 0.5oz-6oz 4-32 층 고밀도 상호 연결 HDI

특수한 요구 사항: 멀티클래스 임피던스

표면 실장 기술: 그래요

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고밀도 인터 커넥터 최고 속도 PCB 보드 최소 구멍 크기가 0.15mm만큼 작다

원료: FR4 IT180

두께: 0.4-3.2mm

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4L 6L 고밀도 HDI PCB 보드

임피던스 제어: 그래요

구멍 치수: 0.1mm 레이저 드릴

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초 얇은 4L1+N+1 고밀도 PCB 복잡한 전자 설계 HDI PCB 프로토타입

PCB 이름: 4L 1+N+1 HDI 보드

키워드: 고밀도 인터커넥터

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100% 전기 테스트 출하 전 10 1 측면 비율의 고밀도 모델 보드

임피던스 제어: +/-10%

레이어 정렬 불량: +/- 0.06

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