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high density interconnect pcb 온라인 제조업체

high density interconnect pcb (174)  온라인 제조업체

100% E 테스트 쌍면 회로 보드 몰입 금 PCB 녹색 용접 저항 1.6mm

특징: 100% E-테스트

레이어: 두 배

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좋은 가격 OEM HDI 회로 보드 10 층 2+N+2 X 레이 테스트 초 얇은 0.2mm-6.00mm 온라인으로 비디오

OEM HDI 회로 보드 10 층 2+N+2 X 레이 테스트 초 얇은 0.2mm-6.00mm

측면 비율: 10:1

최소 구멍 치수: 0.15 밀리미터

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1-28 Layers Rigid Flex PCB BGA Components for PCB Assembly

Bend Radius: 0.5-10mm

Components: SMD, BGA, DIP, Etc.

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첨단 단단한 플렉스 인쇄 회로판 1-28층 전자제품

소재: FR4, 폴리이미드, PET

Sanforized: 국소 고밀도 백 드릴

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딱딱한 플렉스 회로 보드 4L 에니그 처리 0.1Mm 트레스 굽기 반지름 0.5-10Mm

최대 레이어: 52L

아니오 레이어의: 4 층

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사용자 정의 가능한 모든 계층 HDI 인쇄 회로 보드 3 밀리 분 원형 반지

선행 시간: 2-5 일

민. 환형 링: 3mil

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내구성 HDI 인쇄 회로 보드 Fr4 It180 반 구멍 0.25Mm Bga 6 층

원료: FR4 IT180

판 두께: 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)

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16 1 Vias Aspect Ratio HD SDI Converter for High Definition Video Conversion in Broadcast Industry

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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내구성 Fr4 It180 4-20 레이어 HDI 인쇄 회로 보드

원료: FR4 IT180

레이어 총수: 4-20개의 층

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OEM 다층 회로 보드 금 선도자 손가락과 함께 네 면 반 구멍 IC 리드

층수: 4-22개의 층

포장: 판지 상자로 진공 포장

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HASL 표면 마감 및 IPC-A-610 D 표준을 갖춘 SMT 조립 다층 PCB 보드

Pcb Standard: IPC-A-610 D

Lead Time: 5-7 Working Days

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PET Boards Rigid Flex PCB Assembly with Immersion Gold Treatment

Max Layer: 52L

Pcb Layer: 1-28layers

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0.2mm-6.0mm 다층 인쇄회로판 4-22 층 두꺼운 금 3-30U" 프로토타입

표면 실장 기술: 그래요

포장: 판지 상자로 진공 포장

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하로겐 자유 / 임피던스 제어 표준 기술로 쌍면 PCB 0.2mm 구리까지 구멍

Number Of Layers: 2

Copper: 1oz

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전자 기기용 35um 구리 마감 및 1.6mm 기판 두께 양면 PCB

Conductor Space: 5 Mil

Copper: 1oz

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좋은 가격 다층 HDI 인쇄 회로 보드 반 구멍 블라인드 BGA 0.2mm 온라인으로 비디오

다층 HDI 인쇄 회로 보드 반 구멍 블라인드 BGA 0.2mm

기판층: 6-32L

측면 비율: 10:1

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