Fr4 It180 4-20 레이어 Hdi 인쇄 회로 보드 반 구멍 Bga 테스트 임피던스 제어
HDI PCB (High Density Interconnector Printed Circuit Board) 는 PCB 기술의 최첨단 기술입니다.중점적으로 컴팩트하고 효율적인 설계에서 가장 높은 구성 요소와 상호 연결 밀도를 제공하는 것HDI PCB는 공간이 매우 중요하고 성능 요구 사항이 엄격한 정교한 전자 애플리케이션에 이상적입니다.HDI PCB 보드는 비교할 수 없는 전기 성능과 신뢰성을.
고품질 FR4 IT180 원료로 제작된 이 HDI PCB는 까다로운 전자 애플리케이션에서 발생하는 열 및 기계적 스트레스에 견딜 수 있도록 설계되었습니다.FR4 IT180 재료는 뛰어난 열 내성을 제공합니다., 기계적 강도 및 차원 안정성, 높은 신뢰성 HDI PCB에 대한 선호 선택.이 재료는 견고할 뿐만 아니라 낮은 변압수 및 방출 인수를 가지고 있습니다, 완성된 HDI PCB 제품에 대한 우수한 전기 성능을 보장합니다.
디자인 측면에서 보드는 6층 (6L) 구성을 자랑하며, 가늘한 프로필을 유지하면서 복잡한 회로에 충분한 공간을 제공합니다.이 다층 설계는 HDI PCB 전체에 신호의 더 정교한 라우팅 및 전력 분배를 허용전체적인 성능을 향상시키고 더 많은 기능을 더 작은 형태 요소에 통합 할 수 있습니다.6층 구조는 HDI 기술의 더 높은 회로 밀도를 달성하고 신호 무결성을 향상시키는 능력에 대한 증거입니다..
HDI PCB의 가장 중요한 측면 중 하나는 그 비율입니다. 이 특정 보드는 10의 놀라운 비율을 가지고 있습니다.1측면 비율은 PCB의 두께와 가장 작은 구멍의 지름의 비율입니다. 더 높은 측면 비율은 두꺼운 보드에 더 작은 비아스를 가질 수있는 능력을 나타냅니다.고밀도 PCB 설계에 매우 중요합니다이 높은 측면 비율은 HDI PCB의 고급 역량을 나타냅니다. 더 미세한 선과 간격을 허용하며 마이크로 비아를 사용합니다.고밀도 설계에서 소형화 및 다층화에는 필수적입니다..
회로의 정밀도에 관해서는 HDI PCB 보드는 최소 추적 (min trace) 사양 3/3Mil로 돋보인다.이 미세한 흔적 폭과 간격은 단위 면적 당 흔적의 더 높은 농도를 허용, 고속 신호 전송 및 복잡한 회로 패턴에 필수적입니다. 3/3 밀리 분 흔적은 복잡한 PCB를 지원하는 고밀도 PCB의 능력을 명확하게 보여줍니다.높은 정밀 전자 설계, 엄격한 허용량과 뛰어난 전기 성능을 요구.
전반적으로 HDI PCB 보드는 높은 측면 비율, 우수한 원료 및 긴 흔적 사양을 통합하여 고급 PCB 설계의 모범입니다.이 특성의 조합은 현대 전자 장치의 가장 엄격한 요구 사항을 충족하는 고밀도 PCB를 생성합니다.견고한 구조와 정교한 디자인으로 HDI PCB는 컴팩트 소비자 전자제품에서 고성능 산업 시스템에 이르기까지 수많은 애플리케이션에 적합합니다.이 HDI PCB를 선택함으로써, 디자이너와 엔지니어는 전자 장치 소형화, 성능 및 기능에서 가능한 한 한계를 확장 할 수 있습니다.
| 속성 | 세부 사항 |
|---|---|
| 테스트 | 100% 전자 검사, X-ray |
| 핵심 단어 | 고밀도 인터 커넥터, 고속 PCB 보드, HD SDI 변환기, 고속 PCB |
| 계층 수 | 4-20 층 |
| 최소 구멍 크기 | 0.15mm |
| Pcb 이름 | 4L 1+N+1 HDI 보드 |
| 특별 요청 | 반 구멍, 0.25mm BGA |
| 특별 요구 사항 | 램프 소켓 |
| 보드 레이어 | 6L |
| 임페던스 제어 | 네 |
| 판 두께 | 00.2mm-6.00mm (8mil-126mil) |
HDI (High Density Interconnector) PCB 보드는 첨단 기능으로 높은 정확성과 소형화를 요구하는 다양한 애플리케이션을 충족하도록 설계되었습니다.그것은 고속 PCB 보드 개발의 필수 요소로 돋보인다, 신호의 무결성을 유지하고 전자기 간섭을 줄이는 것이 가장 중요합니다. 구멍 크기에 0.1mm 레이저 드릴을 갖춘 HDI PCB 보드는 더 높은 부품 밀도를 허용합니다.이것은 공간의 문제가 있는 현대 전자 장치에서 매우 중요합니다..
HDI PCB 보드의 최소 흔적 너비와 3/3 밀리미터의 간격은 복잡한 패턴과 고속 신호 전송이 필요한 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.이 얇은 선 기술 더 작은 형태 요소에서 더 많은 기능과 성능에 대한 증가하는 요구를 지원. 10:1의 측면 비율은 회로 내의 신뢰성 및 연결성을 유지하면서 고밀도 구성 요소를 지원 할 수있는 능력을 더욱 강조합니다. 최소 구멍 크기는 0.복잡한 설계에 필요한 정밀도를 달성하는 15mm 보조 장치.
HDI PCB 보드는 다재다능하며 다양한 고속 PCB 응용 분야에 적합합니다. 특히 통신 산업에서 사용할 수 있습니다.고속 데이터 전송 및 신호 명확성이 필수적인 경우컴퓨팅 분야에서는 HDI PCB 보드가 콤팩트하고 고성능 회로를 필요로하는 노트북, 태블릿 및 서버에 필수적입니다.항공우주 및 자동차 산업 또한 HDI PCB의 능력으로부터 이익을 얻습니다., 극한 조건에서 신뢰성과 성능이 중요한 시스템으로 통합합니다.
또한 HDI PCB 보드는 램프 소켓의 특수 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다.구멍 크기의 정확성 및 미세한 추적 능력은 보드가 램프 소켓 응용 프로그램에 필요한 복잡한 전기 연결을 수용 할 수 있도록 보장, 그들은 종종 컴팩트하고 효율적인 전력 관리를 필요로합니다.
요약하자면, HDI PCB 보드는 다양한 고속 PCB 애플리케이션에 대한 다재다능하고 고성능의 솔루션입니다. 소비자 전자제품, 자동차 안전 시스템,또는 산업용 조명용, HDI PCB 보드는 현대 전자 설계 및 기능의 과제를 충족하는 데 필요한 정확성, 신뢰성 및 성능을 제공합니다.
우리의 HDI PCB 보드 제품 사용자 정의 서비스는 HDI PCB 제조에 대한 다양한 요구 사항을 충족시킵니다.우리는 모든 HDI PCB 보드가 100%의 E-테스팅과 X-RAY 검증을 거쳐 당신의 기대에 부응하는 고품질 표준을 보장하도록 보장합니다.우리의 능력은 DDR4 PCB 응용 프로그램에서 발견되는 것과 같은 복잡하고 컴팩트한 전자 어셈블리를 지원하도록 설계된 4-20 계층까지의 다층 HDI PCB 보드를 생산하는 것을 포함합니다.
첨단 정밀 드릴링 기술을 통해 0.15mm의 최소 구멍 크기를 얻을 수 있습니다.성능에 타협하지 않고 소형화를 위해 필수적인 고밀도 상호 연결을 허용합니다.최고 수준의 FR4 IT180을 원료로 사용하는 것은 HDI PCB 보드가 내구성과 신뢰성을 보장하며, 측면 비율은 10입니다.1, DDR4 PCB를 포함한 다양한 고속 디지털 애플리케이션에 적합합니다.
HDI PCB 보드 제품은 최고 수준의 만족과 성능을 보장하기 위해 포괄적인 기술 지원과 서비스를 제공합니다. 우리의 지원은 상세한 제품 문서를 포함합니다.기술자원의 도서관, 그리고 우리의 온라인 지원 포털에 액세스 할 수 있습니다. 고객 또한 우리의 문제 해결 가이드, 교육 비디오,그리고 자주 묻는 질문 섹션으로 일반적인 문제를 신속하게 해결합니다..
우리의 전담 기술 지원 팀은 제품 관련 질문이나 과제에 대한 전문적인 조언과 도움을 제공 할 수 있습니다. 우리는 보드 디자인 최적화에 대한 지침을 제공합니다.재료 선택, 및 레이아웃 고려 사항 HDI PCB 보드 응용 프로그램의 성능과 신뢰성을 향상시키는 데 도움이 됩니다.
기술 지원 외에도 우리는 HDI PCB 보드의 라이프 사이클을 지원하는 다양한 서비스를 제공합니다. 여기에는 수정 제어, 라이프 사이클 관리,그리고 제품 사용 기간이 끝나면 업계 표준을 준수하고 최신 상태로 유지하도록 지원합니다.서비스의 우수성에 대한 우리의 헌신은 HDI PCB 보드 투자의 이점을 극대화하기 위해 필요한 지원을 받을 수 있도록 보장합니다.
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