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임피던스 제어: +/-10%

레이어 정렬 불량: +/- 0.06

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Impedance Control: +/-10%

Bga: 10MIL

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Test: 100% Electrical Test Prior Shipment

Bga: 10MIL

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Blind Vias: Yes

Key Words: High Density Interconnector

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Min. Bga Pitch: 0.3mm

Impedance Control: +/-10%

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Key Words: High Density Interconnector

Feature: Immersion Silver

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Surface Mount Technology: Available

Thickness: 1.6mm, ±10%

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Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

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Surface Mount Technology: Available

Vip Process: Yes

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Thickness: 1.6mm, ±10%

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Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Key Words: High Density Interconnector

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미네트리: 3/3MIL

PCB 두께: 1.6mm

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눈 먼 길 과 묻힌 길: 사용 가능

두께: 0.4-3.2mm

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내부 레이어 간격: 0.15 밀리미터

두께: 0.4-3.2mm

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가장 작은 구멍 치수: 00.1mm

최소 비아: 00.1mm

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