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Finished Copper Thickness: 1oz

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

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Mini Holes: 0.1mm

Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm

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키워드: 고밀도 인터커넥터

테스트: 100%E-테스트, 엑스레이

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판 두께: 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)

구멍 치수: 0.1mm 레이저 드릴

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두께: 0.4-3.2mm

특수한 요구 사항: 램프 소재

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미네트리: 3/3MIL

기판층: 6-32L

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두께: 0.4-3.2mm

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0.1mm 레이저 드릴 홀 크기 밀도 전자 기기용 HDI PCB 보드 두께 0.4-3.2mm 원자재 FR4 IT180

Layer Count: 4-20 Layers

Testing: 100%E-Testing,X-RAY

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Minimum Hole Size: 0.15mm

Pcb Name: 4L 1+N+1 HDI Boards

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Impedance Control: Yes

Testing: 100%E-Testing,X-RAY

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Key Words: High Density Interconnector

판 두께: 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)

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측면 비율: 10:1

Raw Material: FR4 IT180

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기판층: 6-32L

구멍 치수: 0.1mm 레이저 드릴

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원료: FR4 IT180

두께: 0.4-3.2mm

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10L HDI PCB 보드 2+N+2 최소 흔적 3/3 밀리 보드 0.4-3.2mm SHENGYI TG170 ENIG3-8U"

PCB 이름: 4L 1+N+1 HDI 보드

특수한 요구 사항: 램프 소재

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특수 요구 사항 램프 소켓 및 100%E 테스트 시험용 고속 PCB 보드

특별한 요청: 반 구멍, 0.25mm BGA

미네트리: 3/3MIL

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