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Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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키워드: 고밀도 인터커넥터

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판 두께: 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)

구멍 치수: 0.1mm 레이저 드릴

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두께: 0.4-3.2mm

특수한 요구 사항: 램프 소재

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미네트리: 3/3MIL

기판층: 6-32L

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두께: 0.4-3.2mm

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Layer Count: 4-20 Layers

Testing: 100%E-Testing,X-RAY

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Minimum Hole Size: 0.15mm

Pcb Name: 4L 1+N+1 HDI Boards

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Impedance Control: Yes

Testing: 100%E-Testing,X-RAY

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Key Words: High Density Interconnector

판 두께: 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)

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측면 비율: 10:1

Raw Material: FR4 IT180

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기판층: 6-32L

구멍 치수: 0.1mm 레이저 드릴

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원료: FR4 IT180

두께: 0.4-3.2mm

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