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보드 두께 0.2mm-6.00 mm 8mil-126mil 고밀도 모델 보드 0.4-3.2mm 고밀도 애플리케이션 두께

Minimum Hole Size: 0.15mm

Pcb Name: 4L 1+N+1 HDI Boards

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Impedance Control: Yes

Testing: 100%E-Testing,X-RAY

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Key Words: High Density Interconnector

판 두께: 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)

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측면 비율: 10:1

Raw Material: FR4 IT180

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기판층: 6-32L

구멍 치수: 0.1mm 레이저 드릴

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원료: FR4 IT180

두께: 0.4-3.2mm

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PCB 이름: 4L 1+N+1 HDI 보드

특수한 요구 사항: 램프 소재

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특수 요구 사항 램프 소켓 및 100%E 테스트 시험용 고속 PCB 보드

특별한 요청: 반 구멍, 0.25mm BGA

미네트리: 3/3MIL

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FR4 IT180 원자재 4L 1 N 1 HDI 인쇄 회로 보드 프로토타입

특별한 요청: 반 구멍, 0.25mm BGA

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판 두께 0.2mm-6.00 mm 8mil-126mil 키워드 고밀도 인터 커넥터

기판층: 6-32L

테스트: 100%E-테스트, 엑스레이

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레이어: 14개의 층

소재: ITEQ IT180

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레이어: 12 층

소재: 쉐냐 S1000 TG170

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레이어: 14개의 층

소재: TG180 IT180

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좋은 가격 초 얇은 4L1+N+1 고밀도 PCB 복잡한 전자 설계 HDI PCB 프로토타입 온라인으로

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초 얇은 4L1+N+1 고밀도 PCB 복잡한 전자 설계 HDI PCB 프로토타입

PCB 이름: 4L 1+N+1 HDI 보드

키워드: 고밀도 인터커넥터

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18L HDI 밀도 인터 커넥트 보드 미니 트레스 3/3 밀리 최대 20 층 FR4 램프 소켓 VIPPO ENIG+골드 손가락

원료: FR4 IT180

레이어 총수: 4-20개의 층

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LED 스크린 P1.25 4L 1+N+1 HDI 특수 PCB 보드 램프 소켓 애플리케이션을 위해 0.15mm 최소 구멍 크기와

최소 구멍 치수: 0.15 밀리미터

원료: FR4 IT180

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