최소 구멍 치수: 0.15 밀리미터
원료: FR4 IT180
임피던스 제어: 그래요
측면 비율: 10:1
원료: FR4 IT180
PCB 이름: 4L 1+N+1 HDI 보드
키워드: 고밀도 인터커넥터
판 두께: 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)
테스트: 100%E-테스트, 엑스레이
PCB 이름: 4L 1+N+1 HDI 보드
키워드: 고밀도 인터커넥터
레이어 총수: 4-20개의 층
레이어 총수: 4-20개의 층
PCB 이름: 4L 1+N+1 HDI 보드
특별한 요청: 반 구멍, 0.25mm BGA
임피던스 제어: 그래요
측면 비율: 10:1
임피던스 제어: 그래요
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