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두께 0.4-3.2mm HDI PCB 보드 6-32L 저항 제어 100% E 테스트

키워드: 고밀도 인터커넥터

판 두께: 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)

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8mil-126mil 두께 고밀도 PCB HDI 회로판 4-20 층

원료: FR4 IT180

PCB 이름: 4L 1+N+1 HDI 보드

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고밀도 모델 보드 10 1 측면 비율 및 사용자 지정 요구 사항에 대한 0.1mm 레이저 드릴 구멍 크기

테스트: 100%E-테스트, 엑스레이

PCB 이름: 4L 1+N+1 HDI 보드

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임피던스 제어 HDI PCB 보드 측면 비율 10 1 및 특별 요청 반 구멍 HDI 빠른 전환 최대 24H

키워드: 고밀도 인터커넥터

레이어 총수: 4-20개의 층

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18 층 고밀도 인터 커넥터 고속 PCB 보드 10 1 측면 비율 vipppo ENIG + 플래시 금

레이어 총수: 4-20개의 층

PCB 이름: 4L 1+N+1 HDI 보드

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FR4 IT180 원료 HDI PCB 보드 최소 흔적 3/3 밀리 및 0.2mm-6.00 밀리 8mil-126mil 보드 두께

특별한 요청: 반 구멍, 0.25mm BGA

임피던스 제어: 그래요

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4L 1 N 1 HDI 보드 특별 요청 맞춤형 요구 및 10 1 측면 비율을위한 반 구멍 HDI 인쇄 회로 보드

측면 비율: 10:1

임피던스 제어: 그래요

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초밀 HDI 회로 보드 0.15mm 최소 구멍 라인 너비 라인 거리 2Mil 골드핑거 150U"

PCB 이름: 4L 1+N+1 HDI 보드

두께: 0.4-3.2mm

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밀도 인터 커넥터 6-32L HDI PCB 보드 3/3 밀리 0.25mm BGA IT180 ENIG3-8u" VIPPO 18 층 3+N+3

구멍 치수: 0.1mm 레이저 드릴

최소 구멍 치수: 0.15 밀리미터

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6-32 레이어 HDI PCB 0.25mm BGA 및 램프 소켓에 대한 반 구멍 20 레이어 Tuc TU-933 고속 PCB 제조

측면 비율: 10:1

키워드: 고밀도 인터커넥터

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특수 램프 소켓 고밀도 인터 커넥터 PCB 보드 10 층 Tuc TU-872 1+N+1 Goldfinger 30U"+ENIG HDI 프로토 타입 PCB

임피던스 제어: 그래요

기판층: 6-32L

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고 정밀성 4L 1 N 1 HDI PCB와 저항 제어 10 1 측면 비율 및 고급 기능

PCB 이름: 4L 1+N+1 HDI 보드

최소 구멍 치수: 0.15 밀리미터

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램프 소켓 지원 LED 화면 HDI 프로토타입 4L 1+N+1 빠른 회전

기판층: 6-32L

판 두께: 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)

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8L 2+2+N+2+2 고밀도 상호 연결 PCB 임페던스 제어 및 100% E 테스트와 함께 산업용 애플리케이션

두께: 0.4-3.2mm

레이어 총수: 4-20개의 층

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4 레이어 1 OZ 램프 소켓용 0.1MM 미니 구멍 크기의 구리 HDI PCB 보드

PCB 이름: 4L 1+N+1 HDI 보드

최소 구멍 치수: 0.15 밀리미터

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4층 고밀도 상호 연결 HDI PCB, 6-32L HDI 빠른 회전 PCB

PCB 이름: 4L 1+N+1 HDI 보드

특수한 요구 사항: 램프 소재

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