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다층 PCB 보드

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상품 > 다층 PCB 보드

ShengYi S1000 블루 솔더 PCB 스마트 폰 8 계층을 위한 실종 구멍

레이어: 8 층

소재: 성이 S1000

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50mm X 50mm 미니 패널 크기 0.10mm 구멍 직경 20um 쿠퍼 구멍과 100% 전기 테스트와 함께 다층 PCB 보드

최소 구멍 직경: 0.10 밀리미터

민. 패널 사이즈: 50 밀리미터 X 50 밀리미터

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다층 인쇄 회로 보드 구리 1 온스 다 클래스 저항 제조 준비

구리 중량: 0.25OZ~12OZ

최소 구멍 직경: 0.10 밀리미터

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홍색 솔더 마스크 색상과 0.25OZ 구리 무게와 함께 몰입 금 표면 다층 PCB 보드

제품: 인쇄 회로 기판

최소 구멍 직경: 0.10 밀리미터

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임페던스 제어 테스트 0.4mm 보드 두께의 다층 회로 보드

Thickness Of Copper: 0.5-14oz (18-490um)

Pcb: Single,double,multilayer Pcb,custom Pcb

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1.oz Final Foil External Custom Pcb Multilayer PCB Board for Special Requirement Impedance Control Test

Thickness Of Copper: 0.5-14oz (18-490um)

Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG

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0.10mm 최소 구멍 지름 고급 PCB 제조용 다층 인쇄 회로 보드 단일 계층 몰입 금

Surface Treatment: Immersion Gold

Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

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IPC-A-610E 표준 HASL/OSP/ENIG PCB 보드 침수 금과 0.5-14oz 18-490um 구리 두께

Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

Final Foil External: 1.oz

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0.4mm 두께 및 4L-28L 레이어 성능을 갖춘 맞춤형 PCB 다층 PCB 보드

Packing: Vacuum Packing With Carton Box

Size: As Per Gerber

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몰입 금 표면 및 특수 요구 사항에 대한 구리 다층 회로판 1 온스

민. 패널 사이즈: 50 밀리미터 X 50 밀리미터

표면: 침지 금

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2-30 레이어 수 다층 PCB 보드, 두께 0.4mm, HASL/OSP/ENIG 표면 마감

Final Foil External: 1.oz

Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG

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최종 호일 외부 1온스 다층 인쇄 회로 기판 2-30 레이어 제품용

Pcb: Single,double,multilayer Pcb,custom Pcb

Final Foil External: 1.oz

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몰입 금 다층 PCB 보드 흰색 검은 레전드 및 표면 마무리 HASL/OSP/ENIG 4L-28L 층의 수

Number Of Layers: 4L-28L

Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG

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최종 포일 외면 1.oz 다층 PCB와 몰입 금 신뢰성 및 내구성 디자인을 위해

Packing: Vacuum Packing With Carton Box

Surface Treatment: Immersion Gold

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1.oz 최종 포일 외부 이중 레이어 PCB 보드, 0.4mm 두께, 백색/흑색 레전드

Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

Pcba Standard: IPC-A-610E

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