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다층 PCB 보드

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상품 > 다층 PCB 보드

다층 인쇄 회로 보드 4-32 층 및 0.2mm 미니. 고급 설계에 대한 구멍 크기

포장: 판지 상자로 진공 포장

Surface Mount Technology: Yes

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12OZ 구리 중량 다층 PCB 보드 응용 프로그램 및 몰입 은 표면에 대한 몰입 금 표면

표면 실장 기술: 그래요

층수: 4-32 층

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4-22 계층과 4-32 계층 디자인과 함께 다 클래스 저항 다층 PCB 보드

구리 두께: 0.5OZ-6OZ

맥스. 패널 사이즈: 600mm*1200mm

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최대 패널 크기 600mm * 1200mm 다층 PCB 보드 구리 두께 0.5oz-6oz와 두께 0.2mm-6.0mm

크기: /

특수한 요구 사항: 멀티클래스 임피던스

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표면 장착 기술 예 ENIPIG 표면과 함께 다층 회로판

표면: HASL, 침지 금, 침지 주석, 침지 실버, 골드 핑거, OSP

두께: 0.2mm-6.0mm

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20층 PCB 제조

레이어: 20 층

소재: 성이 S1000

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최대 패널 크기 600mm * 1200mm 침몰 금 표면과 함께 다층 회로 보드

표면: HASL, 침지 금, 침지 주석, 침지 실버, 골드 핑거, OSP

특수한 요구 사항: 멀티클래스 임피던스

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몰입 은 표면 다층 인쇄 회로판 정밀 신호 전송

층수: 4-32 층

두께: 0.2mm-6.0mm

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몰입 은 다층 PCB 보드 최대 패널 크기 600mm * 1200mm 및 최소 구멍 크기 0.2mm

두께: 0.2mm-6.0mm

레이어: 4-22 레이어

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12OZ 구리 무게 다층 PCB 보드 4-32 층 표면 장착 기술

두께: 0.2mm-6.0mm

층수: 4-32 층

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4-22 층 다층 PCB 보드 0.2mm 최소 구멍 크기와 표면 장착 기술 최대

표면 실장 기술: 그래요

구멍 크기: 0.2 밀리미터

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다층 정밀 PCB 보드 다 클래스 저항과 0.5oz-6OZ 구리

특수한 요구 사항: 멀티클래스 임피던스

층수: 4-32 층

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다층 PCB 자격 다 클래스 저항 12oz 구리판 표면 장착 기술로 설계

크기: /

특수한 요구 사항: 멀티클래스 임피던스

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0.2mm - 6.0mm 다층 PCB 보드 0.5oz - 6oz 구리 및 IPC 등급 표면 처리

크기: /

구리 두께: 0.5OZ-6OZ

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4-32 레이어 다층 PCB 보드 표면 장착 기술로 전자 시스템의 열쇠

포장: 판지 상자로 진공 포장

레이어: 4-22 레이어

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