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1.oz Final Foil External Custom Pcb Multilayer PCB Board for Special Requirement Impedance Control Test

Thickness Of Copper: 0.5-14oz (18-490um)

Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG

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0.10mm 최소 구멍 지름 고급 PCB 제조용 다층 인쇄 회로 보드 단일 계층 몰입 금

Surface Treatment: Immersion Gold

Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

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IPC-A-610E 표준 HASL/OSP/ENIG PCB 보드 침수 금과 0.5-14oz 18-490um 구리 두께

Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

Final Foil External: 1.oz

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0.4mm 두께 및 4L-28L 레이어 성능을 갖춘 맞춤형 PCB 다층 PCB 보드

Packing: Vacuum Packing With Carton Box

Size: As Per Gerber

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몰입 금 표면 및 특수 요구 사항에 대한 구리 다층 회로판 1 온스

민. 패널 사이즈: 50 밀리미터 X 50 밀리미터

표면: 침지 금

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2-30 레이어 수 다층 PCB 보드, 두께 0.4mm, HASL/OSP/ENIG 표면 마감

Final Foil External: 1.oz

Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG

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최종 호일 외부 1온스 다층 인쇄 회로 기판 2-30 레이어 제품용

Pcb: Single,double,multilayer Pcb,custom Pcb

Final Foil External: 1.oz

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몰입 금 다층 PCB 보드 흰색 검은 레전드 및 표면 마무리 HASL/OSP/ENIG 4L-28L 층의 수

Number Of Layers: 4L-28L

Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG

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최종 포일 외면 1.oz 다층 PCB와 몰입 금 신뢰성 및 내구성 디자인을 위해

Packing: Vacuum Packing With Carton Box

Surface Treatment: Immersion Gold

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1.oz 최종 포일 외부 이중 레이어 PCB 보드, 0.4mm 두께, 백색/흑색 레전드

Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

Pcba Standard: IPC-A-610E

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표면 장착 기술 성능 보증과 함께 다 클래스 임페던스 다층 회로판

층수: 4-32 층

구리 중량: 12 온스

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금 손가락 다층 PCB 보드 HASL 표면과 0.2mm 미니 구멍 크기

크기: /

표면: HASL, 침지 금, 침지 주석, 침지 실버, 골드 핑거, OSP

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최대 패널 크기 600mm * 1200mm 고객 요구 사항에 대한 다층 인쇄 회로 보드

구멍 크기: 0.2 밀리미터

구리 두께: 0.5OZ-6OZ

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4-32 층 다층 PCB 보드 0.2mm 미니 구멍 크기와 0.2mm-6.0mm 두께

표면 실장 기술: 그래요

포장: 판지 상자로 진공 포장

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좋은 가격 600mm*1200mm 산업용에서 최적의 성능을 위해 다층 PCB 보드 온라인으로 비디오

600mm*1200mm 산업용에서 최적의 성능을 위해 다층 PCB 보드

포장: 판지 상자로 진공 포장

구멍 크기: 0.2 밀리미터

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금 손가락 다층 회로 보드 0.2mm 미니 구멍 크기 및 OSP 표면

포장: 판지 상자로 진공 포장

크기: /

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