고속 재료 TU-933 FR-4 유리 에포시 DK 3.6 다층 PCB 보드 4-22 층
다층 PCB 보드는 고성능, 내구성 및 컴팩트한 디자인을 요구하는 정교한 전자 애플리케이션을위한 최첨단 솔루션입니다.이 제품 은 다양한 산업 분야 에 적용 될 수 있도록 기술 있게 설계 되었습니다, 소비자 전자제품에서 항공우주, 의료, 군사, 그리고 그 이상에서. 다층 PCB 보드는 4에서 22 층의 구성으로 제공됩니다.다양한 복잡한 회로 설계에 대한 엄청난 다양성과 적응력을 제공합니다..
다층 PCB 보드의 핵심은 다층 회로 보드 기술입니다. 각 보드는 여러 층의 전도성 물질과 단열 기판으로 세밀하게 구성되어 있습니다.모두 열과 압력으로 결합하여 하나의이 다단계 접근 방식은 전통적인 단일 또는 이중층 PCB보다 여러 장점을 제공합니다.그리고 전기 성능이 향상되었습니다..
다층 PCB 보드의 가장 중요한 측면 중 하나는 0.2mm의 최소 구멍 크기입니다. 이 기능은 고밀도 상호 연결 (HDI),설계자가 보드에 더 많은 구성 요소를 배치하고 제품의 전체 크기를 줄일 수 있도록크기가 더 작으면 더 나은 전기 성능을 발휘하고 더 얇은 피치 구성 요소를 사용할 수 있습니다.제한된 공간에서 더 많은 기능을 필요로 하는 현대 전자 장치에서 필수적입니다..
다층 PCB 보드는 또한 현대 PCB 제조에 필수적인 표면 마운트 기술 (SMT) 를 갖추고 있습니다.SMT는 보드 표면에 직접 구성 요소를 배치하는 자동 조립 프로세스를 허용합니다.이 기술은 더 빠른 생산 시간, 더 큰 공간 효율성 및 향상된 신뢰성을 촉진합니다.대용량 생산에 이상적인 선택이 됩니다..
다층 PCB 보드 생산에 사용되는 대표적인 재료 중 하나는 로저스 PCB 보드 기판입니다. 로저스 재료는 뛰어난 전기적 특성으로 알려져 있습니다.안정적인 변압전체 상수와 낮은 손실이것은 RF 및 마이크로파 회로와 같은 최소 신호 손실을 요구하는 설계에 탁월한 선택이됩니다.다층 PCB로 로저스 물질을 통합함으로써, 제품은 가장 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다.
16 레이어 PCB는 다층 PCB 보드의 능력의 대표적인 예입니다. 16 개의 별도의 레이어 회로로,이 PCB는 복잡성과 성능의 예외적인 균형을 제공합니다.그들은 컴팩트한 형태 요소를 유지하면서 라우팅 및 전력 분배를 위해 충분한 공간을 제공합니다.16 레이어 PCB는 여러 신호와 전력 수준이 동시에 관리되어야하는 고급 컴퓨팅, 통신 및 산업용 애플리케이션에 특히 적합합니다.
요약하자면, 다층 PCB 보드는 PCB 설계 및 제조의 정점을 나타냅니다. 4층에서 22층까지 확장 가능성은 다양한 요구 사항을 충족시킵니다.가장 복잡한 전자 시스템까지 수용할 수 있도록 하는 것최소 0.2mm의 구멍 크기로 정밀성을 보장하고,이러한 보드를 매우 효율적이고 신뢰할 수 있는 플랫폼으로 변환하여 다양한 애플리케이션을 사용할 수 있습니다.또한, 로저 PCB 보드 재료의 통합은 고 주파수 성능을위한 견고한 기초를 제공합니다.품질을 구현하는 다층 PCB를 찾는 디자이너와 엔지니어에게, 혁신, 그리고 다재다능성, 이 다층 PCB 보드는 전자 설계의 경계를 밀어내는 데 결정적인 선택입니다.
| 속성 | 세부 사항 |
|---|---|
| 최대 패널 크기 | 600mm*1200mm |
| 포장 | 카튼 상자 와 함께 진공 포장 |
| 두께 | 00.2mm-6.0mm |
| 구멍 크기 | 00.2mm |
| 핵심 단어 | 로저스 PCB 보드 |
| 표면 장착 기술 | 네 |
| 구리 무게 | 12OZ |
| 크기 | / |
| 층 | 4-22 층 |
| 표면 | HASL, 몰입 금, 몰입 진, 몰입 은, 금 손가락, OSP |
다층 PCB 보드는 12OZ의 상당한 구리 무게를 자랑하며, 높은 전력과 내구성을 요구하는 응용 프로그램에 가장 중요한 선택입니다.RO4003C 유리 에포시 및 Tg170 FR-4 재료의 견고한 조합으로 제작되었습니다., 이 보드는 극심한 열 스트레스에서도 일관된 성능을 보장합니다.5oz에서 6oz이 다양한 전기 요구 사항에 적응이 가능한이 다층 회로 보드를 만듭니다복잡한 회로를 처리 할 수있는 능력으로 14 레이어 PCB를 개발하는 데 이상적인 기판입니다.
이러한 견고한 다층 PCB 보드의 주요 응용 사례 중 하나는 산업용 전력 전자제품입니다.그리고 변압기는 성능이나 안전에 타협하지 않고 무거운 전류 부하를 처리 할 수있는 성능에서 큰 이익을 얻습니다.유리 에포시 및 FR-4 재료의 열 관리 특성은 판이 오랜 기간 동안 높은 작동 온도에 노출되는 환경에서 특히 유용합니다.
통신 분야에서 신뢰성 있고 효율적인 신호 전송의 필요성은 14층 PCB의 사용을위한 길을 열어줍니다.이러한 다층 보드는 통신 위성에서 전형적인 밀도 회로 설계에 필요한 플랫폼을 제공합니다높은 구리 무게는 최소한의 신호 손실을 보장합니다.우리의 원스톱 서비스 OEM 제공의 정확성은 각 보드가 클라이언트가 필요로 하는 정확한 사양에 맞게 만들어졌다는 것을 보장합니다.
다층 회로 보드는 의료 장비 제조 분야에서도 중요성을 찾습니다.그리고 초음파 장비는 다층 PCB에 의존하여 정확성과 신뢰성으로 중요한 작업을 수행합니다.OEM 서비스는 모든 보드가 의료 산업의 엄격한 표준을 준수하도록 보장하며, 이러한 생명을 구하는 기계의 성능과 안전성에 대한 신뢰를 제공합니다.
또한 항공우주 분야에서는 다층 PCB 보드의 견고성이 테스트됩니다. 항공우주 응용 분야는 우주와 비행의 엄격함에 견딜 수있는 구성 요소를 요구합니다.방사선에 노출되는 것을 포함하여14층 PCB는 우리의 고품질 소재로 만들어져 우주선, 위성,항공기 시스템.
요약하자면, 다층 PCB 보드는 높은 구리 무게, 다재다능한 두께 옵션, 우수한 재료로 신뢰성, 성능,그리고 정확성은 협상할 수 없습니다.맞춤형 디자인 또는 표준 14 레이어 PCB를 위한 우리의 원스톱 OEM 서비스를 통해, 이 제품은 전력 전자, 통신,의료기기, 및 항공 우주 응용 프로그램.
우리의 다층 PCB 보드 사용자 정의 서비스는 다양한 계층 수를 충족합니다.4-22 층우리는 고밀도 판을 제조하는 데 전문입니다18층 PCB,12층 PCB, 그리고14 층 PCB, 프로젝트의 요구 사항이 정확하게 충족되도록 보장합니다.
우리는 포괄적인원스톱 서비스 OEM우리의 보드는 오래 지속되도록 만들어졌으며, 상당한12oz 구리 무게더 나은 전도성과 열관리를 위해
고품질의유리 에포시 RO4003C+ Tg170 FR-4PCB는 까다로운 조건에서 뛰어난 성능과 내구성을 위해 설계되었습니다.
우리는 또한 우리의 능력으로 복잡한 디자인을 지원구멍 크기as small as00.2mm, 복잡한 라우팅과 전자 애플리케이션의 연결을 허용합니다.
우리 회사에서는, 우리는 우리의 다층 PCB 보드 제품으로 당신의 완전한 만족을 보장하는 데 헌신합니다.우리의 포괄적인 제품 기술 지원 및 서비스는 당신이 가질 수 있는 모든 우려 또는 질문을 해결하도록 설계되었습니다, 우리의 제품과 당신의 경험이 원활하고 만족스러운 것을 보장합니다.
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