고급 다층 PCB 보드 파나소닉 M6 M8 FR-4 4-22 레이어 고속 PCB 프로토타입
다층 PCB 보드는 현대 전자 산업의 까다로운 요구사항을 충족시키기 위해 설계된 기술적인 기적입니다.이 제품은 회로 보드 기술의 발전을 증명합니다.그 핵심은 고품질의 유리 에포시: RO4003C + Tg170 FR-4 재료로 구성되어 있으며, 수많은 전자 응용 프로그램에 대한 견고하고 신뢰할 수있는 기반을 보장합니다.
4-22층의 다재다능한 범위로 고객은 특정 요구 사항에 맞는 완벽한 다층 PCB 보드 구성을 선택할 수 있습니다.이 수준의 사용자 정의는 추가 복잡성을 필요로하는 프로젝트에 특히 유용합니다., 예를 들어 10 레이어 PCB, 종종 향상된 성능과 공간 절약 디자인으로 요구됩니다.이 PCB는 고밀도 회로 설계에 대한 컴팩트하고 효율적인 솔루션을 제공합니다..
제조 과정에서 표면 장착 기술 (SMT) 을 채택하는 것은 이러한 보드의 중요한 특징입니다.이 현대적 기술은 PCB의 표면에 직접 구성 요소를 장착 할 수 있습니다, 더 효율적이고 신뢰할 수 있는 회로로 이어집니다.SMT의 통합은 다층 인쇄판의 전반적인 품질과 성능을 향상시킬뿐만 아니라 조립 프로세스를 가속화합니다., 생산 시간이 빨라지고 비용도 낮아집니다.
이 예외적인 제품의 주요 속성 중 하나는 원스톱 서비스 OEM 제공입니다. 이 서비스는 고객이 설계, 제조,그리고 조립 단계OEM 서비스의 편의성은 고객이 초기 개념에서 최종 제품 납품까지 모든 PCB 요구 사항에 대한 단일 소스에 의존 할 수 있음을 의미합니다.이러한 간소화 된 접근 방식은 조달 프로세스를 단순화 할뿐만 아니라 각 다층 PCB 보드가 최고 수준의 품질과 일관성을 충족시키는 것을 보장합니다..
다층 PCB 보드는 12OZ의 중요한 구리 무게로 설계되었습니다. 이 상당한 구리 두께는 보드의 현재 운반 능력을 향상시키는 데 중요한 역할을합니다.이는 고전력 애플리케이션에 매우 중요합니다.증가 된 구리 무게는 또한 더 효율적으로 열을 분산시키는 데 도움이 되므로 보드의 열 관리를 개선하고 전자 부품의 수명을 연장합니다.
다층 인쇄판 의 디자인 의 모든 면 에서 세부 사항 에 대한 주의 가 분명 하다.RO4003C+ Tg170 FR-4 물질은 높은 기계적 강도를 제공 할뿐만 아니라 훌륭한 열 안정성과 전기 단열을 보장합니다.이 특성은 다양한 환경 조건과 작동의 열 주기 동안 보드의 무결성을 유지하는 데 중요합니다.170°C의 높은 유리 전환 온도 (Tg) 는 구조적 또는 기능적 무결성을 손상시키지 않고 높은 온도에 견딜 수있는 판의 능력을 나타냅니다..
결론적으로, 다층 PCB 보드는 PCB 설계와 제조의 최첨단 기술을 구현합니다.표면 장착 기술의 정확성, 포괄적인 원스톱 서비스 OEM, 그리고 상당한 12OZ 구리 무게, 이 제품은 전자 산업의 다양하고 까다로운 요구를 충족시킬 준비가되어 있습니다.간단한 장치나 복잡한 10층 PCB를 위한 것이든, 다층 인쇄판은 전자적 노력에서 품질, 성능 및 신뢰성을 찾는 사람들에게 이상적인 선택입니다.
| 매개 변수 | 사양 |
|---|---|
| 표면 | HASL, 몰입 금, 몰입 진, 몰입 은, 금 손가락, OSP |
| 최대 패널 크기 | 600mm*1200mm |
| 크기 | / |
| 표면 장착 기술 | 네 |
| 두께 | 00.2mm-6.0mm |
| 구멍 크기 | 00.2mm |
| 핵심 단어 | 로저스 PCB 보드 |
| 포장 | 카튼 상자 와 함께 진공 포장 |
| 층 | 4-22 층 |
| 구리 무게 | 12OZ |
다층 PCB는 전자계의 필수 부품입니다.복잡한 회로에 대한 산업 표준이 된 매우 다재다능하고 고급 유형의 인쇄 회로 보드 (PCB)0.2mm에서 6.0mm까지의 두께와 4~22층의 장을 가질 수 있는 능력을 갖춘 이 PCB는 컴팩트한 형태로 높은 기능을 제공하기 위해 설계되었습니다.다층 PWB (프린트 와이어링 보드) 설계는 전기 경로의 더 많은 밀도를 허용, 부품 및 연결, 정교한 전자 애플리케이션에 대한 이상적인 솔루션입니다.
16층 PCB는 복층 PCB의 복잡한 계층을 대표하며 공간과 기능이 중요한 애플리케이션을 제공합니다.레이어 카운트는 높은 수준의 상호 연결성을 가능하게하고 여러 신호와 파워 플레인을 효율적으로 관리 할 수 있습니다.이 보드의 구리 두께는 0.5oz에서 6oz 사이로 달라질 수 있으며, 더 나은 전류 운반 용량과 더 나은 열 관리를 허용합니다.이것은 16층 PCB를 통신 장비에서 발견되는 고속 및 고주파 회로에 특히 적합하게 만듭니다., 첨단 컴퓨팅 시스템, 그리고 군사용 전자제품.
이러한 다층 PCB의 응용 기회 및 시나리오는 다양합니다. 향상 된 기능으로 인해 MRI 시스템 및 심장 모니터와 같은 의료 장치에서 종종 발견됩니다.신뢰성과 정확성이 가장 중요할 때항공우주산업에서는 다층 PWB의 작고 견고한 크기가 공간을 제한하는 항공전자 및 위성 시스템에 적합합니다.안전에 대한 전자제품에 대한 의존도가 증가함에 따라, 성능 및 편안함 기능, 또한 제어 시스템, GPS 내비게이션 및 인포테인먼트 시스템에 대한 정교한 다층 PCB의 사용에서 이익을 얻습니다.
또한 스마트폰, 태블릿, 노트북과 같은 소비자 전자제품은 더 얇고 더 강력한 장치의 경계를 지속적으로 밀어냅니다.제한된 공간에서 여러 기능을 통합 할 수 있습니다.4~22층 보드는 산업용 용도로도 똑같이 중요하며, 안정적이고 오래 지속되는 전자 부품이 필요한 복잡한 기계 및 자동화 시스템에서 사용됩니다..
결론적으로, 다층 PCB의 다재다능성과 고급 기능, 특히 복잡한 16층 PCB,다양한 산업의 전자 설계의 필수 요소가 되도록 합니다.. Their ability to accommodate a high layer count with varying copper thicknesses while maintaining a small footprint allows for cutting-edge developments in technology and contributes to the advancement of a multitude of electronic products.
우리는 우리의 다층 PCB 보드에 대한 포괄적인 제품 사용자 정의 서비스를 제공합니다. 4층에서 22층까지 사용할 수 있습니다.우리의 첨단 제조 능력으로 우리는 다양한 사양을 생산 할 수 있습니다, 고밀도 20 레이어 PCB 및 표준 14 레이어 PCB를 포함하여. 우리가 제공하는 표면 마감 옵션은 광범위하며, 귀하의 특정 요구 사항을 충족합니다.몰입 은골드 핑거, 그리고 OSP
다층 PCB의 크기가 다를 수 있지만, 우리는 모든 차원의 정확성과 품질을 보장합니다. 구리 두께에 관해서, 우리의 고객은 0에서 선택할 수 있습니다.5oz까지 견고한 6oz에 그들의 응용 프로그램의 전기 요구 사항을 충족또한, 우리의 멀티 레이어 PCB는 모든 회로 필요에 대한 신뢰할 수 있고 효율적인 조립을 보장하는 표면 마운트 기술 (SMT) 와 완전히 호환됩니다.
우리의 다층 PCB 보드는 우리의 제품으로 가능한 최고의 경험을 보장하도록 설계 된 포괄적인 기술 지원과 서비스를 제공합니다.우리의 지원은 광범위한 문서와 함께 지식 데이터베이스에 대한 액세스를 포함합니다., 문제 해결 가이드, 그리고 상세한 기술 사양을 통해 PCB를 이해하고 효과적으로 사용할 수 있도록 도와줍니다.
우리의 온라인 자원 외에도, 우리는 다양한 서비스를 제공 귀하의 다층 PCB 보드의 구현 및 유지 보수에 도움이 됩니다.이 서비스에는 디자인 검토 및 컨설팅이 포함됩니다., PCB 설계가 제조 및 기능에 최적화되도록 보장합니다.
PCB의 성능과 신뢰성을 유지하도록 돕기 위해 우리는 또한 재작업 및 수리 서비스를 제공합니다.우리의 전문가 팀은 문제를 진단하고 필요한 수리를 수행하거나 미래의 문제를 피하기 위해 개선 사항을 제안 할 수 있습니다..
우리는 우리의 제품에 대한 지속적인 지원과 업데이트를 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.또한 우리의 제품 제공에 대한 업데이트.
우리의 목표는 우리의 고객에게 예외적인 지원과 서비스를 제공하여 프로젝트의 성공과 다층 PCB 보드의 장기 성능을 보장하는 데 도움이됩니다.
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