다층 인쇄판 RO4003C Tg170 FR-4 6oz 구리 맞춤형 PCB 제조
다층 PCB 보드는 현대 전자제품 제조의 최고를 대표하며, 광범위한 응용 분야에 대한 비교할 수 없는 성능과 신뢰성을 제공합니다.이 유형의 다층 회로 보드는 가장 진보 된 전자 장치의 필수 구성 요소입니다, 예외적인 전기적 특성과 기계적 안정성을 제공합니다. 혁신과 품질에 초점을 맞추고, 다층 PCB 보드는 오늘날의 기술의 엄격한 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다.
다층 인쇄판의 가장 중요한 측면 중 하나는 구리 두께이며, 이는 판의 성능과 내구성에 크게 영향을 줄 수 있습니다.우리의 다층 PCB 보드는 구리 두께의 다재다능한 범위와 함께, 0.5oz에서 6oz까지, 다양한 전력 및 열 요구 사항을 충족합니다. 이것은 응용 프로그램이 고속 신호 전송 또는 중량 전력 회로에 있는지 여부를 보장합니다.구리 두께는 장치의 특정 요구를 지원하도록 최적화 될 수 있습니다..
구리 두께 외에도 구리 무게는 다른 중요한 매개 변수입니다.이 다층 PCB 보드는 더 높은 전류를 운반하도록 설계되었습니다, 전력 분배 용도로 이상적입니다. 증가 된 구리 무게는 또한 판의 열 관리에 기여합니다.더 효과적으로 열을 분산하고 전자 부품의 수명과 신뢰성을 보장합니다..
표면 마감은 다층 PCB 보드의 성능에 중요한 요소이며, 우리의 제품은 모든 응용 프로그램에 맞는 다양한 마감을 제공합니다. 옵션은 뜨거운 공기 용접 레벨링 (HASL),잠수 금, 몰입 틴, 몰입 은, 금 손가락, 유기 용접성 보존제 (OSP).이 가공은 구리 표면을 산화로부터 보호 할 뿐만 아니라 판의 용접성과 연결성을 향상시킵니다.HASL의 견고성이나 몰입 금의 특이한 전도성을 요구하든, 우리의 다층 회로 보드는 최적의 성능을 제공하기 위해 장착되어 있습니다.
표면 장착 기술 (SMT) 은 현대 PCB 설계의 필수 요소이며, 전자 부품의 장착을 직접 보드 표면에 허용합니다.우리의 다층 PCB 보드는 완전히 표면 마운트 기술을 지원이 기술은 소형화와 더 작고 더 강력한 전자 장치의 생산에 결정적입니다.
원활한 고객 경험을 제공하는 우리의 헌신은 PCB 설계, 제조,그리고 조립은 정확하고 조심스럽게 처리됩니다.이 서비스는 전자 장치의 생산 프로세스를 효율화하고 시장에 출시되는 시간을 줄이기 위해 설계되었습니다.고객들은 컨셉에서 최종 제품까지 그들의 다층 인쇄판 요구 사항을 관리하는 데 우리에게 의존 할 수 있습니다, 품질과 고객 만족도에 중점을 둔다.
결론적으로, 다층 PCB 보드는 현대 전자 장치의 작동에 핵심적인 정교하고 매우 적응 가능한 제품입니다.상당량의 구리, 다양한 표면 마감, 표면 장착 기술과 호환성, 포괄적인 원스톱 OEM 서비스,최고 수준의 전기 성능과 신뢰성을 요구하는 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.다층 회로판은 단순한 부품이 아니라 전자 혁신의 척추입니다.
| 매개 변수 | 사양 |
|---|---|
| 포장 | 카튼 상자 와 함께 진공 포장 |
| 구멍 크기 | 00.2mm |
| 크기 | / |
| 두께 | 00.2mm-6.0mm |
| 표면 | HASL, 몰입 금, 몰입 진, 몰입 은, 금 손가락, OSP |
| 최대 패널 크기 | 600mm*1200mm |
| 서비스 | 원스톱 서비스 OEM |
| 구리 두께 | 00.5oz-6oz |
| 계층 수 | 4-22 층 |
| 층 | 4-22 층 |
다층 PCB 보드, 특히 4층에서 22층까지의 보드는 향상된 기능과 컴팩트 크기 때문에 현대 전자제품에서 핵심적입니다.0까지의 작은 구멍 크기를 수용할 수 있습니다.0.2mm의 최대 패널 크기와 600mm*1200mm, 이 PCB는 매우 다재다능하고 다양한 응용 분야에 적합합니다.유리 에포시 RO4003C와 Tg170 FR-4 물질을 결합하여 PCB가 견고하다는 것을 보장합니다., 신뢰할 수 있으며, 높은 열 스트레스에 견딜 수 있으며, 고 전력 및 고 주파수 애플리케이션에 이상적입니다.
10층 PCB는 복잡하지만 너무 두껍지 않은 전자 집합체에 일반적인 선택입니다. 그들은 성능, 크기, 비용 사이의 균형을 이루고 있습니다.전문용 전자제품에 적합하도록 만드는중형 서버, 컴퓨터 네트워크 장비, 고급 자동차 시스템을 포함합니다.이 다층 PCB는 또한 여러 신호와 전력 평면을 효과적으로 관리하기 위해 통신 분야에서 자주 사용됩니다..
우리가 더 복잡한 스펙트럼으로 나아갈 때, 20층 PCB가 등장합니다.그리고 전자 밀도는 매우 중요합니다.고급 컴퓨팅 시스템, 중요한 의료 영상 장치, 군사 수준의 통신 장비 및 항공 우주 항공 시스템과 같은 응용 프로그램은 모두 높은 계층 수에서 이익을 얻습니다.복잡한 회로 설계와 고속 신호 무결성을 허용합니다..
또한 20층 PCB는 정확성과 신뢰성이 협상 불가능한 과학적 연구 장비에서 매우 가치가 있습니다.이러한 PCB는 복잡한 지상 및 힘 평면 구성을 처리 할 수 있습니다, 산업 자동화 분야에서,이 다층 PCB는 자동화 기계의 복잡한 전자 요구 사항을 관리 할 수 있습니다, 로봇, 그리고 통제 시스템은 까다로운 환경에서 작동합니다.
이러한 다층 PCB의 적응성은 소형성과 기능성이 공존해야 하는 소비자 전자제품에서 더욱 강조됩니다.고성능 개인용 컴퓨터, 그리고 정교한 가정 엔터테인먼트 시스템은 모두 10~20층 PCB를 활용하여 뛰어난 성능과 신뢰성을 제공합니다.
요약하자면, 4~22층의 다층 PCB 보드, 특히 10~20층 PCB는 다양한 산업에 적용되는 수많은 응용 분야에서 핵심 부품입니다.고밀도의 상호 연결복잡한 디자인을 통합할 수 있는 능력과 내구성이 콤팩트하고 고속하고 고성능의 회로를 필요로 하는 현대 전자 장치의 척추 역할을 합니다.
우리의 다층 PCB 보드 사용자 정의 서비스는 당신의 고유 한 요구 사항을 충족시키기 위해 다양한 사양을 충족합니다.4~22층,10층 PCB그리고14 층 PCB우리는 PCB 조립 필요를 완전히 보장합니다. 우리는 최소 구멍 크기의 보드를 제공합니다.00.2mm, 가장 복잡한 디자인을 수용합니다.
우리의 다층 PCB 보드의 사용 가능한 두께는00.2mm에서 6.0mm까지, 당신이 당신의 응용 프로그램에 완벽한 적합성을 선택할 수있는 유연성을 제공합니다. 우리의 보드는 고품질의유리 에포시 RO4003C+ Tg170 FR-4내구성과 성능으로 유명한 재료입니다.
또한, 우리의 최첨단표면 장착 기술(SMT) 기능으로 구성 요소가 정확성과 신뢰성으로 장착됩니다.10층 PCB복잡한 회로용 또는14 층 PCB첨단 시스템에서, 우리의 제품 사용자 정의 서비스는 모든 필요를 수용하도록 설계되었습니다.
다층 PCB 보드는 다양한 애플리케이션에 견고한 성능을 제공하기 위해 설계되었습니다.우리의 기술 지원 및 서비스는 제품 관련 문의 또는 문제에 당신을 돕기 위해 쉽게 사용할 수 있습니다.우리는 문제 해결, 기술 지침 및 제품 특정 정보를 포함하여 포괄적 인 지원을 제공하여 다층 PCB 보드가 최상의 기능을 보장합니다.우리의 지원 서비스는 신속하고 효과적인 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다., 우리의 제품과 당신의 경험을 향상.
우리의 숙련된 기술자 팀은 다층 PCB 보드에 대한 광범위한 지식을 갖추고 있으며 모든 설치 과정을 통해 안내 할 수 있습니다.제품 층과 재료의 복잡성을 이해하는 데 도움이 됩니다., 최적의 사용 및 유지보수 관행에 대한 조언을 제공합니다. 우리는 최소한의 다운타임과 최대 효율성을 보장하여 발생할 수 있는 모든 기술적 문제를 해결하는 데 도움이 헌신합니다.
우리의 기술 지원 외에도, 우리는 당신의 다층 PCB 보드의 라이프 사이클을 지원하는 다양한 서비스를 제공합니다.호환성 있는 부품 및 시스템에 대한 권고우리의 목표는 사용 기간 동안 다층 PCB 보드의 품질과 신뢰성을 유지하기 위해 필요한 모든 자원과 전문 지식을 제공하는 것입니다.
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