4가지 색상의 솔더 마스크가 있는 단일 보드 Tg170 FR-4 3OZ 구리 중량 다층 PCB 보드 4-22 레이어
당사의 다층 PCB 보드는 광범위한 응용 분야에 대해 탁월한 성능과 신뢰성을 약속하는 고급 전자 기반입니다. 정밀하게 설계되고 최고 표준을 충족하도록 제조된 당사의 PCB 보드는 품질과 우수성에 대한 당사의 약속을 증명합니다. 최대 패널 크기가 600mm*1200mm까지 확장되므로 대규모 프로젝트와 복잡한 디자인에 상당한 영역이 필요하지만 회로의 복잡성이나 품질을 저하시키지 않습니다.
다층 PCB 보드는 견고하고 신뢰할 수 있는 유리 에폭시 RO4003C와 Tg170 FR-4 재료를 결합하여 제작됩니다. 이 조합은 당사의 PCB가 내구성이 있을 뿐만 아니라 우수한 열 저항성을 갖도록 하여 고온 사이클을 거치는 응용 분야에 적합합니다. Tg170 FR-4는 높은 유리 전이 온도를 가진 재료로, PCB의 작동 수명 동안 안정성과 내구성을 제공합니다.
표면 마감에 관해서는 당사의 다층 PCB 보드는 고객의 다양한 요구를 충족시키기 위해 다양한 옵션을 제공합니다. HASL, 침지 금, 침지 주석, 침지 은, 골드 핑거 및 OSP와 같은 표면 마감을 제공합니다. 각 표면 마감은 고유한 이점을 가지며 납땜성, 전도성 및 환경 저항성과 같은 응용 분야의 특정 요구 사항에 따라 선택됩니다.
다층 PCB 보드는 사전 정의된 크기 없이 설계되어 프로젝트의 특정 요구 사항에 맞게 완벽하게 맞춤 설정할 수 있습니다. 소형 장치든 대규모 시스템이든 당사의 PCB는 필요한 정확한 치수로 맞춤 제작할 수 있어 제품에 완벽하게 맞고 원활하게 통합됩니다.
12OZ의 상당한 구리 중량을 특징으로 하는 당사의 PCB는 탁월한 전류 전달 능력과 열 관리를 자랑합니다. 두꺼운 구리 층은 고전력 회로를 다룰 때 중요한 이점으로, PCB가 과열이나 고장 없이 높은 전류 부하를 처리할 수 있도록 합니다. 이로 인해 당사의 다층 PCB 보드는 전력 분배 응용 분야, 고전력 컨버터 및 기타 까다로운 전기 환경에 이상적입니다.
당사의 제품 포트폴리오에는 여러 레이어의 회로가 필요한 응용 분야를 위한 12 레이어 PCB 및 20 레이어 PCB가 포함됩니다. 이러한 다층 PCB는 복잡한 회로를 위한 컴팩트한 솔루션을 제공하도록 전문적으로 설계되었습니다. 여러 레이어를 통해 당사의 PCB는 더 큰 기능성과 더 높은 부품 밀도를 제공하여 정교하고 공간 절약형 디자인이 필요한 고급 전자 장치에 적합합니다.
12 레이어 PCB는 고급 통신 장치, 컴퓨터 네트워킹 장비 및 정밀 의료 전자 제품에 적합합니다. 복잡성과 관리 용이성 사이의 균형을 이루어 디자이너가 작업할 수 있는 충분한 공간을 제공하면서 조립 및 테스트가 용이한 구조를 유지합니다.
가장 복잡하고 까다로운 프로젝트를 위해 당사의 20 레이어 PCB는 다층 PCB 기술의 정점입니다. 이 보드는 최첨단 연구, 방위 시스템 및 항공 우주 공학에서 사용되며, 여기서 레이어 수는 최종 제품의 기능성과 성능에 직접적으로 비례합니다. 단일 PCB에 20개의 레이어를 통합할 수 있다는 것은 당사의 고급 제조 능력과 엔지니어의 세심한 주의를 증명합니다.
요약하면, 다층 PCB 보드는 다양한 첨단 산업의 요구를 충족하도록 설계된 다목적 고품질 솔루션입니다. 맞춤 설정 옵션, 다양한 표면 마감 및 견고한 빌드를 통해 당사의 PCB는 신뢰성, 정밀도 및 성능을 요구하는 모든 프로젝트의 선택 기반으로 두드러집니다. 12 레이어 PCB 또는 20 레이어 PCB를 찾고 계시든 당사의 다층 PCB 보드는 정교한 전자 응용 분야에 완벽한 기판입니다.
| 속성 | 세부 정보 |
|---|---|
| 크기 | / |
| 레이어 | 4-22 레이어 |
| 레이어 수 | 4-22 레이어 |
| 구리 두께 | 0.5oz-6oz |
| 최대 패널 크기 | 600mm*1200mm |
| 포장 | 카톤 박스가 있는 진공 포장 |
| 유리 에폭시 | RO4003C+ Tg170 FR-4 |
| 구리 중량 | 12OZ |
| 서비스 | 원스톱 서비스 OEM |
| 두께 | 0.2mm-6.0mm |
다층 인쇄 기판(PCB)은 현대 전자 산업의 필수 구성 요소로, 수많은 응용 분야에 대해 견고하고 다목적 솔루션을 제공합니다. 최대 12OZ의 구리 중량과 최대 600mm*1200mm의 패널 크기에 달하는 이러한 PCB는 광범위한 전력 및 크기 요구 사항을 처리할 수 있습니다. 표면 마감 옵션에는 HASL, 침지 금, 침지 주석, 침지 은, 골드 핑거 및 OSP가 포함되며, 각 옵션은 산화에 대한 다양한 수준의 보호를 제공하고 납땜성을 향상시킵니다. 복잡한 회로 설계를 수용하기 위해 이러한 보드는 최대 22개의 레이어까지 구성할 수 있으며, 고급 전자 시스템에 필요한 복잡한 레이아웃을 수용합니다.
16 레이어 PCB는 고속 및 고주파 환경에서의 응용 분야로 특히 주목할 만합니다. 신호 무결성과 신뢰성이 가장 중요한 서버 및 기지국과 같은 통신 인프라에서 광범위하게 사용됩니다. 여러 레이어를 통해 신호 트레이스를 밀집하게 라우팅하면서도 컴팩트한 폼 팩터를 유지할 수 있으며, 이는 스마트폰 및 기타 휴대용 장치와 같이 공간이 제한된 응용 분야에서 중요합니다. 무거운 구리 중량은 보드가 더 높은 전류를 전달할 수 있도록 하여 전력 공급 회로 및 견고한 전력 분배가 필요한 자동차 응용 분야에 적합합니다.
또한, 다층 인쇄 회로 기판은 정밀도와 신뢰성이 생명과 직결될 수 있는 의료 장비의 주력 제품입니다. MRI 기계, CT 스캐너 및 초음파 장비와 같은 장치는 다층 PCB에 의존하여 복잡한 작업을 정확하고 안정적으로 수행합니다. 항공 우주 및 방위 산업에서는 이러한 PCB가 극한 조건을 견딜 수 있는 능력과 항법, 제어 시스템 및 통신 장치에 필요한 기능을 제공하기 때문에 사용됩니다.
다층 PCB의 복잡성과 기술적 요구 사항을 고려할 때, 이러한 제품에 대해 제공되는 원스톱 서비스 OEM은 매우 중요합니다. 설계 및 프로토타이핑부터 조립 및 테스트까지, 고객은 정밀하고 효율적으로 특정 요구 사항이 충족되도록 하는 간소화된 프로세스의 이점을 누릴 수 있습니다. 소비자 전자 제품, 산업 자동화 또는 최첨단 연구 개발을 위한 것이든, 다층 PCB는 오늘날과 미래의 기술 발전을 가능하게 하는 기반 구성 요소입니다.
당사의 다층 인쇄 회로 기판 서비스는 고급 전자 프로젝트의 특정 요구 사항을 충족하기 위해 광범위한 맞춤 설정 옵션을 제공합니다. 당사의 정밀 엔지니어링 기능을 통해 다층 PCB 보드를 맞춤 설정하십시오.
당사는 다층 인쇄 회로 기판 요구 사항과 관련하여 크기의 중요성을 이해합니다. 표준 크기를 제공하지만 고유한 사양에 맞게 사용자 정의 치수도 제공합니다.
배송 중 최대한의 보호를 위해 20 레이어 PCB가 완벽한 상태로 즉시 사용할 수 있도록 카톤 박스가 있는 견고한 진공 포장을 제공합니다.
당사의 고급 표면 실장 기술은 복잡하고 밀집된 다층 PCB 설계를 위한 고품질 조립을 보장하며, 정교한 전자 부품의 요구 사항을 충족합니다.
대규모 PCB 프로젝트를 수용하기 위해 최대 600mm*1200mm의 패널 크기를 제공하여 광범위하고 복잡한 다층 인쇄 회로 기판을 생산할 수 있습니다.
고성능 유리 에폭시 RO4003C와 Tg170 FR-4 재료를 결합한 당사의 PCB는 까다로운 응용 분야에 대해 탁월한 열 안정성과 내구성을 약속합니다.
당사의 다층 PCB 보드는 최고 수준의 품질과 신뢰성으로 설계되었습니다. 고객 만족과 제품의 최적 성능을 보장하기 위해 포괄적인 기술 지원 및 서비스를 제공합니다. 당사의 지원에는 자세한 제품 설명서, 광범위한 온라인 지식 기반 및 문제 해결 가이드가 포함됩니다.
다층 PCB 보드와 관련하여 문제가 발생하거나 질문이 있는 경우 숙련된 기술 지원 전문가 팀이 도움을 드릴 준비가 되어 있습니다. 프로젝트 성공을 보장하기 위해 제품 사양, 레이어 스택업, 재료 선택 및 설계 지침에 대한 지원을 제공합니다.
또한 PCB 보드의 무결성과 수명을 유지하기 위한 적절한 취급 및 보관에 대한 지침을 제공합니다. 제조 결함 또는 성능 문제에 대해서는 엄격한 평가를 제공하고, 필요한 경우 보증 정책에 따라 수리 또는 교체 서비스를 제공합니다.
다층 PCB 보드를 최대한 활용할 수 있도록 PCB 설계 및 응용 분야의 모범 사례에 대한 정기적인 업데이트와 권장 사항을 제공합니다. 제품의 기능성과 수명을 향상시키기 위한 최신 발전 및 팁에 대한 정보를 얻으십시오.
다층 PCB 보드에 대한 모든 기술 요구 사항을 충족하기 위해 탁월한 지원 및 서비스를 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 당사의 목표는 귀하의 응용 분야에서 최고 수준의 성능과 신뢰성을 달성하도록 돕는 것입니다.
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