HDI PCB 보드는 고밀도 인터 커넥트 애플리케이션을 위해 설계된 최첨단 제품으로, 뛰어난 성능과 신뢰성을 제공합니다.1, 이 보드는 복잡한 라우팅과 상호 연결 스키마를 필요로 하는 고급 전자 설계에 최적화되었습니다.
0.4mm에서 3.2mm까지 두께 범위에서 제조 된 HDI PCB 보드는 다양한 설계 요구 사항에 대한 유연성을 제공합니다.다양한 전자 장치 및 시스템과의 호환성을 보장합니다.이 다재다능한 두께 범위는 특정 프로젝트 요구 사항에 맞게 사용자 정의 및 적응성을 허용합니다.
HDI PCB 보드의 가장 뛰어난 특징 중 하나는 엄격한 테스트 프로토콜입니다. 각 보드는 품질과 신뢰성을 보장하기 위해 100% E 테스트와 X-ray 검사에 의해 처리됩니다.이 엄격한 테스트 프로세스는 고객에게 최고 수준의 보드가 제공된다는 것을 보장합니다.가장 까다로운 산업 요구 사항을 충족합니다.
뛰어난 성능과 테스트 외에도 HDI PCB 보드는 램프 소켓의 포함과 같은 특별한 요구 사항을 충족시킵니다.이 전문 기능은 게시판의 기능을 향상, 특정 조명 구성 요소 또는 구성이 필요한 응용 프로그램에 이상적입니다.
HDI PCB 보드의 주요 장점은 고밀도 인터 커넥터 기능으로 복잡한 인터 커넥션과 컴팩트한 디자인을 요구하는 응용 프로그램에 선호되는 선택입니다.보드의 고급 구조와 레이아웃은 부품의 원활한 통합을 가능하게, 최적화된 성능과 공간 효율을 가져옵니다.
고화질 SDI 변환기, HDI PCB 제조 공정 또는 고밀도 모델 보드에서 사용되든가,HDI PCB 보드는 복잡한 전자 설계에 대한 신뢰할 수 있고 효율적인 솔루션으로 돋보입니다.- 10:1 비율, 다재다능한 두께 범위, 엄격한 테스트 절차, 특수 요구 사항 호환성 및 고밀도 인터 커넥터 기능을 포함한 예외적인 속성,까다로운 애플리케이션에서 가장 좋은 선택이 됩니다.
| 계층 수 | 4-20 층 |
| 핵심 단어 | 고밀도 인터 커넥터 |
| 임페던스 제어 | 네 |
| 원료 | FR4 IT180 |
| 특별 요청 | 반 구멍, 0.25mm BGA |
| Pcb 이름 | 4L 1+N+1 HDI 보드 |
| 보드 레이어 | 6-32 층 |
| 판 두께 | 00.2mm-6.00mm (8mil-126mil) |
| 최소 구멍 크기 | 0.15mm |
| 특별 요구 사항 | 램프 소켓 |
하이 스피드 PCB 보드는 다양한 전자 장치와 응용 프로그램에서 필수 부품입니다.그리고 HDI 인쇄 회로 보드는 높은 밀도와 고급 기능으로 인해 점점 더 인기가 있습니다.HDI PCB 보드는 뛰어난 성능과 신뢰성을 제공하는 최첨단 제품으로 다양한 산업용에 이상적입니다.
HDI PCB 보드의 주요 속성 중 하나는 최소 구멍 크기가 0.15mm이며, 이는 컴팩트한 디자인과 복잡한 회로를 허용합니다.이것은 높은 수준의 소형화를 필요로하는 제품에 적합합니다.스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기 등이 있습니다.
최소 3/3 밀리미터의 흔적 너비와 간격으로 HDI PCB 보드는 고속 신호를 지원할 수 있습니다.빠른 데이터 전송과 신호 무결성을 요구하는 애플리케이션에 적합합니다.이 속성은 특히 성능이 중요한 통신, 항공 우주 및 자동차와 같은 산업에 유용합니다.
HDI PCB 보드는 4층에서 20층까지의 계층 수로 제공되며 다양한 프로젝트 요구 사항에 대한 디자인 유연성과 확장성을 제공합니다.복잡한 네트워크 장치든 정교한 의료 기기든, HDI PCB 보드는 다양한 응용 프로그램의 요구를 쉽게 수용 할 수 있습니다.
램프 소켓과 같은 추가 기능이 필요한 응용 프로그램에서 HDI PCB 보드는 특정 요구 사항을 충족하도록 사용자 정의 할 수 있습니다.다양한 부품 및 주변 장치와 호환성을 보장합니다.이 다재다능성은 조명, 자동차 및 산업 자동화와 같은 산업에 대한 다재다능한 선택으로 만듭니다.
6층에서 32층까지의 보드 레이어 옵션으로 HDI PCB 보드는 복잡한 회로 설계와 고밀도 상호 연결을 처리 할 수 있습니다.첨단 전자 장치 및 시스템에 적합하도록견고한 구조와 높은 성능은 정확성과 효율성을 요구하는 까다로운 응용 프로그램에 신뢰할 수있는 선택이됩니다.
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