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> 상품 > HDI PCB 보드 >
내구성 HDI 인쇄 회로 보드 Fr4 It180 반 구멍 0.25Mm Bga 6 층

내구성 HDI 인쇄 회로 보드 Fr4 It180 반 구멍 0.25Mm Bga 6 층

HDI 인쇄 회로 보드 Fr4 It180

HDI 인쇄 회로 보드 6 층

hdi pcb 프로토타입 6 층

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제품 세부 정보
원료:
FR4 IT180
판 두께:
0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)
측면 비율:
10:1
임피던스 제어:
그래요
PCB 이름:
4L 1+N+1 HDI 보드
특별한 요청:
반 구멍, 0.25mm BGA
기판층:
6L
테스트:
100%E-테스트, 엑스레이
강조하다:

HDI 인쇄 회로 보드 Fr4 It180

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HDI 인쇄 회로 보드 6 층

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지불 및 배송 조건
제품 설명

밀도 상호 연결 인쇄 회로판 FR4 It180 반 구멍 0.25Mm Bga 6 층

제품 설명:

HDI PCB 보드는 전자 회로 분야에서 혁신적인 도약을 나타냅니다. 첨단 기술 응용에 매우 중요한 고밀도 모델 보드를 제공합니다.이 제품은 고성능 HD SDI 변환기를 필요로하는 산업의 요구를 충족하도록 특별히 설계되었습니다., 그리고 공간의 필요성이 높고 신호의 무결성이 가장 중요한 다른 다양한 응용 프로그램.

고품질 FR4 IT180 원료로 제작된 HDI PCB 보드는 내구성과 고온 내성을 위해 설계되었습니다.현대 전자 장치의 까다로운 조건에 견딜 수 있는지 확인FR4 IT180 기판은 PCB 산업에서 잘 알려져 있고 신뢰할 수있는 재료이며 HDI 보드의 복잡한 회로에 안정적인 기초를 제공합니다.

이 놀라운 제품의 보드 두께는 0.2mm에서 6.00mm (8mil에서 126mil) 에 이르며 디자인과 응용의 다양성을 허용합니다.공간을 절약하기 위해 더 얇은 보드를 필요로하는 컴팩트 장치 또는 추가 구조적 지원에 더 두꺼운 보드를 필요로하는 견고한 시스템, HDI PCB 보드는 품질이나 성능에 타협하지 않고 다양한 요구를 수용 할 수 있습니다.

표준 두께 0.4mm에서 3.2mm까지의 HDI PCB 보드는 기계적 강도와 전기 성능 사이의 최적의 균형을 제공합니다.이 두께 범위 는 보드의 적응력 과 다양한 환경 과 사용 사례 에서 기능 할 수 있는 능력 의 증거 이다10: 1의 높은 측면 비율은 고밀도 응용 프로그램에 필수적인 더 세밀한 라인과 공간 및 더 복잡한 레이아웃을 허용하여 보드의 고급 기능을 더욱 강조합니다.

이 제품의 보드 레이어 사양은 6L로 설정되어 있으며, 이것은 6층 보드라는 것을 의미합니다.이 다층 디자인 은 콤팩트 한 공간 내 에서 더 높은 수준의 기능 을 달성 하는 데 도움 이 된다추가 계층은 라우팅에 더 많은 표면을 제공하며 크로스 토크를 줄이고 신호 무결성을 개선함으로써 보드의 전기 성능을 크게 향상시킬 수 있습니다.이것은 특히 디지털 신호의 순수성을 유지하는 것이 중요한 HD SDI 변환기를 사용하는 장치에 중요합니다..

HD SDI 변환기와 같은 고속 데이터 전송과 정확한 신호 전송을 요구하는 응용 프로그램에서 HDI PCB 보드는 모범적인 선택입니다.고밀도 설계는 전통적인 PCB와 비교하면 부위 단위 당 더 많은 연결을 허용합니다.이것은 HD SDI 변환기 영역에서 중요한 장점으로, 빠르고 정확한 데이터 통신을 촉진 할 수있는 고품질, 신뢰할 수있는 보드가 필요합니다.

HDI PCB 보드의 제조에서 세부 사항과 정밀 엔지니어링에 대한 관심은 무엇보다 중요합니다. 보드는 마이크로 비아, 묻힌 비아 및 블라인드 비아와 같은 첨단 기술을 갖추고 있습니다.HDI 설계에 필수적입니다.이 기술들은 고밀도 부품 배치를 지원할 수 있도록 해, 최첨단 전자 제품에서 사용되는 고밀도 모델 보드에 대한 이상적인 기판을 만듭니다.

결론적으로 HDI PCB 보드는 고밀도 회로와 고성능 신호 전송을 요구하는 애플리케이션에 최첨단 솔루션입니다.FR4 IT180 원료를 사용하여 견고한 구조, 인상적 인 두께 범위와 높은 측면 비율과 함께 HD SDI 변환기 및 기타 정교한 전자 시스템에 대한 이상적인 선택입니다.이 고밀도 모델 보드는 현대 전자제품의 과제를 충족 할 준비가되어 있습니다, 높은 품질의 컴팩트 패키지에 신뢰성과 효율성을 보장합니다.

 

특징:

  • 제품명: HDI PCB 보드
  • 테스트: 100% 전자 테스트, 엑스레이
  • 면 비율: 10:1
  • 계층 수: 4-20 계층
  • 특수 요구 사항: 램프 소켓
  • 판 두께: 0.2mm-6.00mm (8mil-126mil)
  • 키워드: HDI PCB, HDI PCB 제조, 고밀도 PCB
 

기술 매개 변수:

기술 매개 변수 사양
미네트리 3/3밀리
측면 비율 10:1
임페던스 제어
구멍 크기 0.1mm 레이저 드릴
두께 00.4-3.2mm
Pcb 이름 4L 1+N+1 HDI 보드
보드 레이어 6L
판 두께 00.2mm-6.00mm ((8mil-126mil)
특별 요청 반 구멍, 0.25mm BGA
원료 FR4 IT180
 

응용 프로그램:

고품질의 FR4 IT180 원료로 제작된 HDI (High Density Interconnect) PCB 보드는 회로 분야에서 기술 발전의 대표적인 예입니다.최소 구멍 크기가 0과 같은 주목할만한 속성으로.15mm, 그리고 10의 까다로운 비율:1,이 고속 PCB 보드는 복잡한 전자 시스템의 엄격한 요구를 충족하도록 설계되었습니다.

HDI PCB의 핵심 제품 응용 중 하나는 통신 분야에서 있습니다.더 빠른 신호 전송 및 컴팩트 장치 크기의 수요가 고속 PCB를 스마트 폰의 필수 부품으로 만듭니다., 태블릿 및 기타 통신 장치 FR4 IT180 재료는 높은 열 저항과 기계적 내구성을 보장합니다.이는 끊임없이 진화하고 소형화된 기기에서 보드의 무결성을 유지하는 데 매우 중요합니다..

컴퓨팅 분야에서, 특히 고성능 컴퓨터와 서버에서, HDI PCB는 고속 데이터 처리를 지원하는 능력으로 눈에 띄습니다.정확한 최소 구멍 크기는 구성 요소의 더 많은 밀도를 허용, 고속 PCB 보드를 기본 보드, GPU 및 공간과 성능이 프리미엄 인 메모리 모듈에 이상적으로 만듭니다. 보드의 두께 범위는 0.2mm에서 6mm입니다.00mm는 디자인과 응용에 유연성을 제공합니다, 다양한 수준의 복잡성과 전력 처리 요구 사항을 수용합니다.

또한, 램프 소켓과 같은 특수 요구 사항은 HDI PCB 설계에 통합될 수 있습니다.이 특수한 적응은 LED 조명 응용 프로그램 및 정교 한 디스플레이 시스템에서 중요합니다., 전기 연결의 신뢰성 및 빛 확산의 품질이 가장 중요합니다. 램프 소켓 기능, FR4 IT180의 견고성과 함께,HDI PCB가 고 강도 조명 응용 프로그램에서 발생하는 열 문제를 처리 할 수 있음을 보장합니다..

항공우주 및 자동차 산업 또한 HDI PCB의 우수한 특성을 활용합니다. 고속 PCB는 엔진 제어 장치, 탐사,정보 엔터테인먼트 시스템작은 구멍 크기와 높은 측면 비율은 이러한 부문에서 필수적인 고려 사항인 공간과 무게를 줄이는 데 기여합니다.극한 환경 조건에 견딜 수 있는 능력, FR4 IT180의 보드의 두께와 내구성 덕분에 HDI PCB는 높은 온도와 진동에 노출된 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.

요약하자면, HDI PCB 보드는 뛰어난 특징과 적응력으로 다양한 응용 분야에 적합합니다.고속 PCB 보드는 현대 전자 장치와 시스템의 높은 성능과 신뢰성을 주도하는 기본 구성 요소입니다..

 

사용자 정의:

우리의 고속 PCB 보드 사용자 정의 서비스는 다양한 사양을 충족 HDI PCB 제조 요구 사항을 충족합니다. 두께의 옵션 0.4-3.2mm에서,우리는 당신의 HDI PCB 보드가 견고하고 정확하다는 것을 보장합니다우리의 최첨단 0.1mm 레이저 드릴 기술은 0.15mm의 최소 구멍 크기의첨단 DDR4 PCB 애플리케이션에 적합한 고밀도 상호 연결성을 보장합니다..

품질에 대한 우리의 헌신은 회로 경로의 꼼꼼한 제작에까지 확장됩니다.우리의 HDI PCB 보드는 저항 제어와 함께 온다, 초고속 요구 사항에 대한 신호 무결성을 보장합니다. 우리의 전문 지식을 신뢰 HDI PCB 보드를 제공 귀하의 까다로운 표준에 맞춘.

 

지원 및 서비스:

우리의 HDI PCB 보드는 우리의 제품에 대한 만족과 성공을 보장하기 위해 포괄적인 기술 지원과 서비스를 제공합니다.우리의 지원은 우리의 HDI PCB 보드를 사용하는 동안 발생할 수 있는 모든 질문이나 문제에 도움을 줄 수 있는 기술 전문가의 전용 팀에 대한 액세스를 포함 합니다.

우리는 상세한 문서와 자원을 제공하여 우리의 제품의 기능, 사양 및 적절한 취급을 이해하는 데 도움이 됩니다. 이것은 조립, 통합,및 유지보수 귀하의 HDI PCB 보드의 최적의 성능과 수명을 보장.

문서 외에도 문제 해결 가이드와 FAQ를 제공하여 일반적인 문제를 해결하고 단계별로 해결책을 제공합니다.이 자료들은 여러분이 겪을 수 있는 기술적 어려움을 신속하게 해결할 수 있는 지식을 부여하도록 설계되었습니다..

더 복잡한 문제나 심층적인 기술 지원에 대해서는 고객들이 전문가와 사용자 커뮤니티와 소통할 수 있는 지원 포럼에 접근할 수 있습니다.이 협업 플랫폼은 추가 팁을 찾을 수 있는 지식 공유 환경을 촉진합니다., 트릭, 그리고 우리의 HDI PCB 보드를 최대한 활용하기 위한 조언.

품질과 고객 만족에 대한 우리의 헌신은 지원 서비스를 지속적으로 향상시키기 위해 노력한다는 것을 확신하십시오.우리는 우리의 지원 자료를 최신 발전과 업계 표준과 함께 최신 상태로 유지, 항상 최신적이고 관련 정보에 액세스 할 수 있도록 보장합니다.

당사의 기술 지원 및 서비스는 제품 보증 및 서비스 계약에 따라 제공된다는 점에 유의하십시오. 지원 범위, 보증 조건에 대한 자세한 정보는또는 우리의 기술 자원을 접근, HDI PCB 보드와 함께 제공 된 문서를 참조하거나 지원 웹 사이트를 방문하십시오.

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