12층 검은색 고밀도 상호 연결 HDI PCB 보드 BGA로 금색 마무리
다층 PCB 보드는 현대 전자제품의 최고 수준입니다. 회로 보드 기술의 놀라운 발전의 증거입니다.공학적 정밀성의 기적입니다., 복잡한 전자 장치의 엄격한 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다. 다층 PCB 보드는 최고 품질의 유리 에포시: RO4003C + Tg170 FR-4에서 제조됩니다.다양한 운영 조건에서 안정성과 신뢰성을 보장합니다.이 재료는 보드가 내구성뿐만 아니라 열 저항과 전기 단열 특성을 갖추고 있음을 보장합니다.
크기는 명시적으로 명시되어 있지 않지만, 다층 인쇄판은 600mm * 1200mm의 관대한 최대 패널 크기에 따라 다양한 사양에 맞게 조정 할 수 있습니다.이 유연성은 광범위한 응용 프로그램을 허용합니다.콤팩트한 소비자 전자제품에서 더 크고 복잡한 시스템까지4~22층 사이 를 수용 할 수 있는 보드의 능력 은 복잡 한 회로 설계 에 대한 다양성 과 적합성 을 증명 한다12층 PCB나 4층의 단순한 구성이든 간에 이 제품은 모든 프로젝트의 고유한 요구에 맞게 사용자 정의될 수 있습니다.
첨단 다층 PCB 보드는 세부 사항에 세심한 주의를 기울여 구성되며 각 층이 완벽하게 정렬되고 안전하게 결합되도록합니다.이 정밀도는 전기 연결의 무결성을 유지 하 고 보드의 전체 성능에 결정적입니다전자 장치가 점점 더 정교해짐에 따라 고밀도의 상호 연결에 대한 수요가 증가합니다.다층 PCB 보드는 신호 무결성을 유지하면서 이러한 상호 연결을 제공하는 데 능숙하며 크로스 토크를 최소화합니다., 이는 고속 신호 전송에 필수적입니다.
다층 인쇄판의 주요 장점 중 하나는 그 특이한 전자기 보호 기능에 있습니다.전략적으로 다층 스택업 내부에 지상과 힘 비행기를 배치함으로써, 보드는 민감한 구성 요소를 전자기 간섭 (EMI) 으로부터 효과적으로 보호하여 외부 소음으로 인해 방해받지 않고 장치가 최적의 기능을 보장합니다.여러 계층의 사용은 설계자가 더 복잡한 라우팅 전략을 구현 할 수 있습니다.현대 전자제품에서 요구되는 높은 기능 수준을 달성하는 데 필수적입니다.
이 제품의 가치를 더욱 높이기 위해 제조사는 포괄적인 원스톱 OEM 서비스를 제공합니다.이 서비스는 설계 및 프로토타입 제작에서 대량 생산 및 품질 관리에 이르기까지 모든 서비스를 제공함으로써 고객을위한 조달 프로세스를 단순화합니다.. Clients can rest assured that their exact specifications will be met with the utmost precision and that their projects will be handled by a team of experts dedicated to delivering excellence at every step of the manufacturing process.
요약하자면, 다층 PCB 보드는 오늘날의 첨단 전자 장치에 대한 정교한 솔루션입니다.최대 600mm*1200mm의 패널 사이즈 내에서 4~22층을 지원할 수 있는 기능, 그리고 원스톱 서비스 OEM의 추가 혜택, 그것은 신뢰할 수 있고 적응 가능한 PCB 솔루션이 필요한 모든 사람에게 우수한 선택을 나타냅니다.또는 소비자 전자제품, 다층 인쇄판, 특히 12층 PCB와 같은 구성은 혁신적인 고성능 전자 제품 개발에 필수 요소가 될 것입니다.
| 기술 매개 변수 | 사양 |
|---|---|
| 구리 무게 | 12OZ |
| 포장 | 카튼 상자 와 함께 진공 포장 |
| 층 | 4-22 층 |
| 구멍 크기 | 00.2mm |
| 구리 두께 | 00.5oz-6oz |
| 서비스 | 원스톱 서비스 OEM |
| 핵심 단어 | 로저스 PCB 보드 |
| 유리 에포시 | RO4003C+ Tg170 FR-4 |
| 최대 패널 크기 | 600mm*1200mm |
| 두께 | 00.2mm-6.0mm |
다층 PCB 보드는 RO4003C + Tg170 FR-4의 최첨단 유리 에포시 구성으로 다양한 응용 분야에서 고성능과 내구성을 위해 설계된 모범 제품입니다.그 견고한 구조는 복잡한 전자 회로의 요구 사항을 처리 할 수 있도록 보장합니다, 다층 회로 보드의 신뢰성 및 효율성을 필요로하는 고객에게 이상적인 선택입니다. 구리 두께 옵션은 0.5oz에서 6oz에 전기 요구 사항에 따라 사용자 정의를 허용, 다양한 용도로 다양성을 제공합니다.
이러한 보드의 가장 중요한 응용 분야 중 하나는 통신 분야에서 신뢰성 있고 고속 연결의 필요성이 가장 중요합니다.12층 PCB는 이 부문에 특히 적합합니다., 여러 신호를 간섭 없이 관리하는 데 필요한 복잡성을 제공합니다. 그들의 높은 열 저항은 지속적인 작동의 스트레스에도 안정적인 성능을 보장합니다.전기통신 시스템에서 일반적인 시나리오입니다..
또한, 이러한 다층 인쇄판은 표면 장착 기술 (SMT) 호환성을 갖추고 있으며, 고급 전자 장치에서 사용 가능성을 열어줍니다.스마트폰에서 의료 영상 장비까지, SMT는 PCB에 작은 구성 요소를 배치하여 컴팩트하지만 강력한 기기를 만들 수 있습니다.600mm * 1200mm의 큰 최대 패널 크기는 더 큰 보드가 필요한 산업용 기계와 서버에 응용 프로그램을 확장합니다..
항공우주산업도 이러한 PCB의 높은 품질 표준에서 이익을 얻습니다. 정확성과 신뢰성이 협상이 불가능한 환경에서다층 회로판이 도전을 견딜 수 있습니다., 항공기 및 우주선 내의 탐사 시스템, 탑재 컴퓨터 및 통신 장치에서 결함이 없습니다.온도 변동 및 진동에 대한 재료의 저항은 이러한 높은 위험 응용 프로그램에서 중요한 요소입니다..
이러한 민감한 부품의 안전한 운송과 보관을 위해, 판이 원형 상태로 도착하는지 확인하기 위해, 카튼 상자와 진공 포장이 사용됩니다.수분과 오염 물질이 없거나이 조심스러운 포장 방법은 특히 장시간의 운송과 조립 전에 저장 기간 동안 보드의 무결성을 유지하는 데 중요합니다.
결론적으로, 다층 PCB 보드는 광범위한 응용 프로그램과 시나리오를 충족시키는 다재다능한 제품입니다.최첨단 통신 및 항공 우주 기술에서 의료 및 소비 전자 산업에 이르기까지,이 보드는 비교할 수 없는 성능과 신뢰성을 제공합니다. 고품질의 재료, 사용자 정의 가능한 기능의 조합,그리고 신중한 포장으로 인해 복잡한 전자 솔루션의 세계에서 필수적인 구성 요소가됩니다..
우리의 다층 PCB 보드 커스터마이징 서비스는 귀하의 특정 요구 사항을 충족시켜 귀하의 요구 사항에 완벽하게 맞는 제품을 제공하도록합니다.우리는 다양한 복잡성을 수용, 더 복잡한 디자인을 위한 고급 16층 PCB를 포함합니다.
우리의 보드는 RO4003C + Tg170 FR-4 에포시스 유리 등 고품질 재료로 만들어져 전자 부품에 견고하고 신뢰할 수 있는 기반을 제공합니다.다층 PCB는 다양한 환경 조건에서 무결성과 성능을 유지하도록 설계되었습니다..
최종 작업에 관해서, 우리는 최대 12oz의 구리 무게를 제공합니다. PCB의 우수한 전도성과 내구성을 보장합니다.우리의 모든 PCB는 주의 깊게 포장됩니다 진공 포장과 카튼 박스를 사용하여 귀하의 제품이 순수한 상태로 도착하는지 보장합니다., 즉시 사용할 수 있습니다.
우리의 다층 PCB 보드는 제품에서 최대한의 효과를 얻을 수 있도록 포괄적인 기술 지원과 서비스를 제공합니다.우리의 전담 전문가 팀은 디자인 최선 사례에 대한 지침을 제공 할 수 있습니다., 재료 선택 및 레이아웃 최적화 PCB의 높은 성능과 신뢰성을 보장합니다.
우리는 다층 PCB의 기능을 보장하기 위해 전기 테스트를 포함한 다양한 서비스를 제공합니다.우리의 지원은 또한 열 분비를 관리하고 다양한 운영 조건 하에 보드의 무결성을 유지 하는 데 도움이 열 분석을 포함.
제조 과정과 관련된 모든 문제에 대해, 우리의 기술 지원 팀은 신속하고 효과적인 문제 해결 조언을 제공할 수 있습니다.우리는 당신이 다운타임을 최소화하고 당신의 생산 시간표가 가장 높은 품질 표준을 염두에 두고 충족되도록 돕기 위해 노력합니다..
또한, 우리는 우리의 다층 PCB의 사양과 기능을 이해하는 데 도움이 되는 상세한 문서와 자원을 제공합니다.이것은 당신의 보드의 수명을 연장하기 위해 처리 및 유지 보수 지침을 포함합니다.
귀하의 다층 PCB 보드의 성능과 수명을 향상시키기 위해 PCB 기술에서 최상의 방법과 혁신에 대한 주기적인 업데이트를 제공합니다.최신 트렌드 및 개선 사항에 대해 최신 정보를 유지하여 효율성과 신뢰성을 최전선에 두십시오..
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