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> 상품 > HDI PCB 보드 >
산업용 고밀도 상호 연결 PCB 4-20층 0.4-3.2Mm 두께

산업용 고밀도 상호 연결 PCB 4-20층 0.4-3.2Mm 두께

3.2Mm 고밀도 상호 연결 PCB

고밀도 상호 연결 PCB 20 레이어

3.2Mm hdi 다층 PCB

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제품 세부 정보
최소 구멍 치수:
0.15 밀리미터
테스트:
100%E-테스트, 엑스레이
임피던스 제어:
그래요
키워드:
고밀도 인터커넥터
두께:
0.4-3.2mm
측면 비율:
10:1
특별한 요청:
반 구멍, 0.25mm BGA
레이어 총수:
4-20개의 층
강조하다:

3.2Mm 고밀도 상호 연결 PCB

,

고밀도 상호 연결 PCB 20 레이어

,

3.2Mm hdi 다층 PCB

지불 및 배송 조건
제품 설명

밀도 인터 커넥터 고밀도 PCB 임페던스 제어 4-20 층 0.4-3.2mm

제품 설명:

4L 1+N+1 HDI 보드는 고속 PCB 보드 기술 분야에서 중요한 발전을 나타냅니다.이 고밀도 PCB는 더 복잡하고 컴팩트한 전자 장치에 대한 증가하는 수요를 충족시키기 위해 세심하게 설계되었습니다10의 놀라운 비율로:1, 이 보드는 밀집된 환경에서 신호 무결성을 유지하면서 고속 신호 전송을 촉진 할 수 있습니다.4L 1 + N + 1 HDI 보드는 PCB 산업의 선두에 있습니다, 소형화의 도전과 더 높은 성능의 필요성을 모두 해결하는 솔루션을 제공합니다.

HDI 또는 고밀도 인터커넥트는 기존 보드 설계 방법과는 달리 단위 면적 당 더 높은 배선 밀도를 제공하는 기술입니다.4L 1+N+1 HDI 보드는 이 기술을 최대한 활용합니다., 4에서 20 층까지의 계층 수를 지원합니다. 계층 수의 이러한 유연성은 다양한 응용 프로그램의 특정 요구를 충족시키기 위해 보드를 사용자 정의 할 수 있도록합니다.단순 장치나 복잡한 장치에 대한, 다층 시스템으로 수많은 연결과 경로를 필요로 합니다.

이러한 고속 PCB 보드의 가장 뛰어난 특징 중 하나는 램프 소켓에 대한 특수 요구 사항입니다.이 독특한 특성은 4L 1 + N + 1 HDI 보드가 응용의 측면에서 다재다능할뿐만 아니라 조명 구성 요소와 원활하게 통합 할 수 있도록 조정되었다는 것을 나타냅니다.이러한 특징은 이러한 보드의 잠재적인 사용 사례를 지능형 조명 시스템, 자동차 조명,그리고 고급 소비자 전자제품.

고밀도 PCB의 제조 및 적용에 있어 품질 보장은 무엇보다 중요합니다. 각 보드가 가장 높은 신뢰성 및 기능 표준을 충족하는지 확인하기 위해,4L 1+N+1 HDI 보드는 100% 전자 테스트를 거쳐야 합니다.전기 테스트는 생산 과정의 중요한 단계입니다. 모든 회로가 의도 된 대로 작동하는지 확인하고 현장에서 실패로 이어질 수 있는 결함이 없다는 것을 확인합니다.추가로, X-RAY 검사는 연결의 무결성을 손상시킬 수있는 숨겨진 문제를 식별하는 보드의 내부 층을 검사하는 데 사용됩니다.불충분한 용접 또는 정렬 문제와 같은.

4L 1+N+1 HDI 보드는 고속 PCB 보드 설계의 예시입니다.첨단 기능과 엄격한 테스트 프로토콜을 통합하여 까다로운 환경에서 뛰어난 성능을 제공하는 제품을 제공합니다.10: 1의 높은 측면 비율은 주어진 영역에서 더 많은 흔적을 허용하는 이러한 보드의 얇은 선과 간격 능력에 대한 증거입니다.이것은 신호의 명확성과 속도를 유지하기 위해 크로스 스톡과 임피던스가 최소화되어야하는 고속 애플리케이션에 중요합니다..

결론적으로, 4L 1+N+1 HDI 보드는 밀도나 성능에 타협하지 않는 고속 PCB 보드를 찾는 모든 사람들에게 최첨단 솔루션입니다.높은 화면 비율의 조합, 사용자 정의 가능한 계층 수, 특화된 램프 소켓 요구 사항 및 엄격한 테스트는 이러한 고밀도 PCB가 가장 까다로운 전자 설계의 요구를 충족시킬 수 있음을 보장합니다.소비자 전자기기용, 자동차 애플리케이션, 또는 산업 시스템, 4L 1+N+1 HDI 보드는 다음 세대의 전자 혁신을 주도하는 데 필요한 신뢰성, 기능 및 성능을 제공합니다.

 

특징:

  • 제품명: HDI PCB 보드
  • 판 두께: 0.2mm-6.00mm (8mil-126mil)
  • 특수 요구 사항: 램프 소켓
  • PCB 이름: 4L 1+N+1 HDI 보드
  • 보드 레이어: 6-32L
  • 원료: FR4 IT180
  • HDI PCB 제조
  • HD SDI 변환기
 

기술 매개 변수:

속성 사양
계층 수 4-20 층
최소 구멍 크기 0.15mm
특별 요청 반 구멍, 0.25mm BGA
특별 요구 사항 램프 소켓
Pcb 이름 4L 1+N+1 HDI 보드
보드 레이어 6-32L
측면 비율 10:1
테스트 100%E 테스트, X-Ray
임페던스 제어
판 두께 00.2mm-6.00mm (8mil-126mil)
 

응용 프로그램:

4L 1+N+1 HDI 보드, 고밀도 인터커넥터 (High Density Interconnector, HDI) 기술로 알려져 있습니다.고속 성능과 소형화가 중요한 다양한 응용 프로그램과 시나리오에 적합한 고밀도 모델 보드입니다.이 HDI PCB는 0.15mm의 최소 구멍 크기를 자랑하며, 보드가 높은 수준의 정확도로 미세한 피치 구성 요소를 지원 할 수 있음을 보장합니다.이 특징은 PCB 발자국을 줄이는 데 중요하며 보드 공간을 보다 효율적으로 사용할 수 있습니다., 밀도가 높은 구성 요소를 필요로하는 컴팩트 장치에 이상적인 선택입니다.

이러한 HDI PCB 보드의 주요 응용 사례 중 하나는 휴대용 및 착용 가능한 기술 영역입니다.작은 형태 요소와 고속 기능이 이러한 보드를 스마트 워치에 대한 훌륭한 선택으로 만듭니다., 피트니스 트래커, 그리고 의료용 웨어러블 기기, 공간은 프리미엄이고 신뢰할 수 있는 성능은 필수입니다.단위 면적 당 많은 수의 연결을 수용 할 수있는 능력으로이 장치가 더 똑똑해질 수 있습니다., 더 효율적이면서도 깔끔하고 사용자 친화적인 디자인을 유지합니다.

또한 4L 1 + N + 1 HDI 보드는 통신 장비에서 사용할 수 있습니다. 이 분야에서 고속 PCB 기술은 필수적입니다.신호의 완전성과 속도가 대용량의 데이터 전송에 필수적인 경우10의 견고한 비율로:1, 이 보드는 다층 연결에 중요한 구멍 구성 요소와 비아를 지원하여 라우터, 스위치 및 베이스 스테이션에 필요한 신뢰성과 성능을 제공합니다.

컴퓨터 산업에서, 노트북, 태블릿, 서버에 관계없이, HDI PCB는 귀중합니다.고속 신호 전송 을 지원 할 수 있는 능력 과 소형 설계 로 현대 컴퓨터 하드웨어 의 필수 요소 가 된다그들은 처리 능력과 전기 연결의 엄격한 요구 사항을 충족시키면서 컴퓨팅 기능을 손상시키지 않고 하드웨어의 축소도 허용합니다.

4L 1+N+1 HDI 보드의 무결성과 신뢰성을 보장하는 것은 100%E 테스트 및 X-RAY 테스트 프로토콜입니다.이 엄격한 테스트는 모든 보드가 배치되기 전에 최고 수준의 품질과 성능을 충족하는지 보장합니다.이러한 보드의 적용은 안전성과 신뢰성이 협상할 수 없는 항공 우주 및 자동차 전자제품에서 품질 보장에 대한 증거입니다.HDI PCB는 제어 시스템의 작동에 필수적입니다., 내비게이션 및 정보 엔터테인먼트 시스템

요약하자면, 4L 1+N+1 HDI 보드는 다재다능하고 고성능하며, 다양한 첨단 기술 산업에 적합합니다.고밀도 모델 보드와 고속 PCB 기술을 필요로 하는 모든 애플리케이션의 요구를 충족시키는 엄격한 테스트소비자 전자제품, 통신, 컴퓨팅, 또는 자동차 및 항공 우주 분야에서 중요한 안전 시스템,이 HDI PCB 보드는 전자 설계의 혁신과 효율성을 주도하는 신뢰성과 고급 기능을 제공합니다..

 

사용자 정의:

우리의 고밀도 PCB (HDI PCB) 보드 커스터마이징 서비스는 다양한 사양을 충족시켜 귀하의 고유 한 요구를 충족시킵니다. 4에서 20 층까지의 옵션으로,우리의 HDI PCB는 복잡한우리는 10의 인상적인 비율을 가진 보드에 특화되어 있습니다.1, 가장 복잡한 설계도 실현 가능하다는 것을 보장합니다.

표준 사용자 정의 외에도 램프 소켓 통합과 같은 특수 요구 사항에 맞춘 서비스를 제공하여 HDI PCB가 특정 기능적 요구를 충족하도록합니다.우리의 4L 1+N+1 HDI 보드는 다층 보드 디자인에서 품질과 정밀성에 대한 우리의 헌신의 증거입니다.

HD SDI 컨버터나 고성능 DDR4 PCB를 사용하든 간에 6~32L의 보드 레이어 옵션은 탁월한 유연성과 신뢰성을 제공합니다.밀도와 설계 복잡성 측면에서 기대를 초과하는 HDI PCB를 공급하도록 신뢰하십시오..

 

지원 및 서비스:

우리의 HDI PCB 보드는 고밀도 상호 연결 기술로 설계되어 있으며, 까다로운 애플리케이션에서 우수한 성능과 신뢰성을 보장합니다.우리는 우리의 HDI PCB 보드 제품에 대한 포괄적인 기술 지원 및 서비스를 제공합니다우리의 지원은 상세한 제품 문서, 기술 가이드 및 FAQ와 같은 풍부한 자원에 액세스하여 발생할 수있는 모든 질문에 도움을줍니다.

우리의 기술 지원 팀은 HDI PCB 보드 설계, 제조 및 응용의 모든 측면에 대해 지식이 있습니다. 그들은 보드 레이아웃에 대한 최상의 방법에 대한 지침을 제공 할 수 있습니다.재료 선택우리는 당신이 당신의 특정 응용 프로그램에서 HDI PCB 보드의 성능을 최적화하는 데 도움이 헌신합니다.

HDI PCB 보드에 문제가 발생했을 때, 우리의 서비스에는 문제를 신속하게 확인하고 해결하기 위한 문제 해결 지원이 포함됩니다.저희는 신속한 대응을 위해 노력합니다. 그래서 여러분의 운영에 미치는 영향은 최소화됩니다.또한, 우리는 HDI PCB 제품을 효과적으로 처리하고 유지 관리 할 수 있도록 귀하의 팀이 완벽하게 갖추어져 있는지 확인하기 위해 교육 서비스를 제공합니다.

즉각적인 지원을 위해 우리의 온라인 지식 기반을 참조하십시오. 더 복잡한 문의 또는 개인화된 지원, 우리의 기술 지원 팀은 우리의 고객 지원 포털을 통해 도달 할 수 있습니다.우리는 우리의 HDI PCB 보드를 포함하는 귀하의 프로젝트의 성공을 보장하기 위해 예외적인 지원과 서비스를 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.

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