HDI PCB 보드는 현대 인쇄 회로 보드 (PCB) 기술의 정점을 나타냅니다.이것은 고밀도 인터커넥트를 뜻합니다., 더 작은 공간에서 더 많은 기능을 가능하게 하는 기술입니다. 최신 소비자 전자제품, 의료기기 및 통신 도구의 개발에 중요한 요소입니다.이 제품은 특히 HD SDI 변환기와 원활한 통합을 위해 설계되었습니다, 고속 PCB 응용 프로그램을 보완하고 DDR4 PCB와 같은 최신 메모리 모듈을 지원합니다.
0.1mm의 인상적 구멍 크기로 정밀 레이저 드릴링을 통해 달성,HDI PCB 보드는 전통적인 굴착 방법으로는 불가능한 세부 수준과 구성 요소 밀도를 허용합니다.이 얇은 구멍 크기는 HD SDI 변환기,고화질 비디오 신호를 품질 손실 없이 장거리 전송에 사용된다..
추적 해상도 측면에서, HDI PCB 보드는 최소 추적 너비와 3/3 밀리 (0.003 인치) 의 간격을 자랑합니다.고속 PCB 용 용도에 대한 보드의 적합성을 강조하는 사양이 미세한 흔적 기하학은 신호 손실과 교류를 줄이는 데 중요한 역할을 하며, 따라서 높은 주파수에서 신호 무결성을 보장합니다.이 수준의 정확성은 DDR4 PCB의 성능에 필수적입니다., 높은 데이터 속도에서 작동하고 신호 무결성을 유지하기 위해 세심하게 설계 된 레이아웃을 필요로합니다.
HDI PCB 보드의 보드 두께는 0.2mm에서 6.00mm (8mil에서 126mil) 의 광범위한 범위 내에서 사용자 정의 할 수 있습니다.이 다재다능성 때문에 다양한 응용 프로그램의 요구 사항에 맞게 조정 할 수 있습니다., 가장 얇은 휴대용 장치에서 더 견고한 산업 장비까지 더 얇은 보드가 휴대용 전자 장치에 유용 할 수 있습니다.더 두꺼운 보드가 요구되는 환경에서 구조적 무결성을 향상시키기 위해 선택 될 수 있습니다..
0.15mm의 최소 구멍 크기는 HDI PCB 보드의 고해상도 기능을 강조하는 또 다른 특징입니다. 이 속성은 더 작은 비아를 배치 할 수 있습니다.다층 PCB의 설계에 중요한이 작은 비아스는 여러 계층을 상호 연결하여 공간을 최대화하고 성능을 향상시킵니다. 이는 특히 HD SDI 변환기 영역에서 유용합니다.정확성과 신뢰성이 가장 중요할 때.
임피던스 제어는 HDI PCB 보드의 필수 기능으로 PCB가 회로 전체에서 일관된 임피던스를 유지하는 것을 보장합니다.이것은 고속 PCB 응용 프로그램에서 가장 중요합니다., 임피던스 변동이 신호 반사 및 신호 무결성 손실로 이어질 수 있습니다. 임피던스 제어 능력 또한 DDR4 PCB에 매우 중요합니다.이러한 메모리 모듈은 최고 효율과 안정성을 유지하기 위해 일관된 임피던스를 필요로 하기 때문에.
요약하자면 HDI PCB 보드는 고성능 전자제품을 위해 설계된 첨단 솔루션입니다. HD SDI 변환기와 호환성, 고속 PCB 애플리케이션에 적합성,그리고 DDR4 PCB에 최적화된 디자인은 가장 높은 수준의 정밀도를 요구하는 프로젝트에 이상적인 선택, 신뢰성, 효율성, 0.1mm 레이저 뚫린 구멍 크기, 3/3Mil 최소 흔적, 커스터마이징 보드 두께, 최소 구멍 크기 0.15mm 및 임피던스 제어,HDI PCB 보드는 PCB 기술의 선두에 서 있습니다가장 까다로운 전자 설계의 요구를 충족시킬 수 있습니다.
| 기술 매개 변수 | 사양 |
|---|---|
| 특별 요구 사항 | 램프 소켓 |
| 핵심 단어 | 고밀도 인터 커넥터 |
| 테스트 | 100% 전자 검사, X-ray |
| 측면 비율 | 10:1 |
| 두께 | 00.4-3.2mm |
| 미네트리 | 3/3밀리 |
| 구멍 크기 | 0.1mm 레이저 드릴 |
| 임페던스 제어 | 네 |
| 특별 요청 | 반 구멍, 0.25mm BGA |
| 최소 구멍 크기 | 0.15mm |
HDI PCB, 또는 고밀도 인터 커넥터 인쇄 회로 보드는 PCB 기술에서 중요한 발전을 나타냅니다. FR4 IT180와 같은 최고의 재료를 사용하여,4L 1+N+1 HDI 보드와 같은 HDI PCB는 현대 전자 장치의 엄격한 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다.4L는 4층 PCB를 나타내고, 1+N+1은 1층의 축적, 그 다음 내부층 (N) 을 나타내고 또 다른 층으로 덮여 있습니다.HDI PCB 제조 공정에 의해 가능하게 복잡한 디자인을 보여주는.
이러한 HDI PCB의 중요한 특성 중 하나는 얇은 0.2mm에서 견고한 6.00mm (8mil에서 126mil) 까지의 판 두께입니다.이 다재다능성은 HDI PCB가 광범위한 응용 분야에 통합 될 수 있음을 보장합니다., 가장 섬세한 웨어러블 기기부터 더 실질적이고 고전력 전자 장치까지. 게다가 임피던스 제어의 보증은 다양한 주파수에서 신호 무결성을 보장합니다.초고속 설계에서 거래되지 않는.
HDI PCB의 응용 기회와 시나리오는 다양한 산업과 기술을 포괄합니다.HDI 인쇄 회로 보드는 스마트 폰의 척추입니다., 태블릿, 노트북 컴퓨터, 공간은 프리미엄이고 효율성은 최우선입니다.초고속 요구 사항과 결합 된 부품의 소형화는 가볍게 생산하는 것을 목표로하는 제조업체에게 HDI PCB를 필수 선택으로 만듭니다., 하지만 강력한 장치입니다.
통신 분야에서 HDI PCB는 복잡한 다층 라우터와 스위치의 기능을 가능하게 합니다.좁은 공간 내에서 수많은 연결을 지원할 수 있는 능력, 신호의 무결성을 유지하면서, HDI PCB는이 산업에서 주류입니다.HDI PCB가 제공하는 정확성과 신뢰성은 심장 박동기 및 이미지 시스템과 같은 중요한 장치에 활용됩니다., 일관된 성능은 삶과 죽음의 차이를 의미할 수 있습니다.
극한 조건과 신뢰성 및 소형화의 필요성이 일치하는 자동차 및 항공 우주 산업도 HDI PCB의 특성에 혜택을 받는다.고밀도 상호 연결은 필요한 탄력성을 제공하고 현대 차량과 항공기에서 사용되는 복잡한 전자 시스템을 가능하게합니다.또한, 군사 및 방위용 응용 프로그램, 내구성 및 첨단 기술 능력이 필요한 경우,전자 시스템의 기능과 내구성을 보장하기 위해 HDI PCB를 자주 사용합니다..
이러한 각 응용 분야에서는 HDI PCB는 컴팩트한 발자국을 유지하면서 첨단 전자 아키텍처를 용이하게 할 수있는 능력으로 인해 중요한 구성 요소로 돋보인다.항공우주 분야에서의료기술의 정밀성에 의존하는 세계, 또는 우리가 매일 사용하는 소비자 전자제품, HDI PCB는 우리 시대의 기술 도약을 가능하게 하는
우리의 고밀도 PCB 커스터마이징 서비스는 귀하의 특정 요구에 부응하여 HDI 인쇄 회로 보드가 최고 품질 표준을 충족하는지 보장합니다.우리는 반 구멍 기술을 통합 할 수 있습니다 0.25mm BGA 정밀한 부품 배치. 사용 된 원료는 신뢰할 수있는 FR4 IT180이며, 고속 PCB 응용 프로그램에 대한 우수한 열 내성과 기계적 강도를 보장합니다.
우리는 또한 HDI PCB 보드에서 신호의 무결성을 유지하기 위해 장애 제어 기능을 제공합니다.복잡한 회로 설계에 필요한 미세한 선 정밀도를 제공합니다.또한, 우리의 제품 사용자 정의는 최대 6L의 보드 레이어 구성을 허용하여 여러 계층 고밀도 PCB 요구 사항을 지원 할 수 있습니다.
HDI PCB 보드 제품은 우리의 제품에 대한 만족과 성공을 보장하기 위해 포괄적인 기술 지원 및 서비스와 함께 제공됩니다.우리의 지원은 제품 문제 해결에서 서비스의 전체 범위를 포함합니다, 성능 최적화, 설계 및 구현에 대한 최상의 사례에 대한 지침.
우리의 기술 지원 팀은 HDI PCB 기술의 모든 측면에 잘 알고 있으며, 스택 업 추천, 재료 선택,그리고 제조의 제약에 대한 이해그들은 설계, 테스트 또는 조립 과정에서 발생할 수있는 모든 문제를 해결하는 데 도움이 될 수 있습니다.
문제 해결 외에도우리는 또한 신호 무결성 분석과 열 관리 자문과 같은 고급 서비스를 제공하여 HDI PCB가 모든 조건에서 효율적이고 신뢰할 수 있도록합니다.우리의 목표는 여러분의 제품의 성능과 수명을 극대화하는 것입니다.
우리는 지속적으로 우리의 지원 자원을 개선하고 있습니다. 상세한 문서, FAQ, 기술 가이드 등HDI PCB와 관련된 일반적인 도전과 문의를 탐색하는 데 도움이 될 수 있습니다.
우리의 기술 지원 및 서비스는 평상시 업무 시간 동안 이용 가능하며 서비스 약관에 따라 적용됩니다.우리는 당신이 우리의 HDI PCB 보드 제품과 원활한 경험을 위해 필요한 지원을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.
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