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재료: 벤텍, 폴리트로닉스, 베그퀴스트

판 두께: 0.2-6.0mm

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판 두께: 0.2-6.0mm

구멍 크기: 0.2 밀리미터

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표면 가공: 도금 ni/au

실크 스트린: 하얗고 검고 노랗습니다

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고전압 애플리케이션을 위한 12층 IMS PCB 보드

표면 가공: 도금 ni/au

미니 실크 스크린 브릿지: 00.1mm

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층수: 12층

실크 스트린 색: 하얗고 검고 노랗습니다

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민. 패널 사이즈: 50 밀리미터 Ｘ 50 밀리미터

표면: 침지 금

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Packing: Vacuum Packing With Carton Box

Size: As Per Gerber

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Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

Final Foil External: 1.oz

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Surface Treatment: Immersion Gold

Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

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Thickness Of Copper: 0.5-14oz (18-490um)

Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG

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Thickness Of Copper: 0.5-14oz (18-490um)

Pcb: Single,double,multilayer Pcb,custom Pcb

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가장 작은 구멍 치수: 00.1mm

최소 비아: 00.1mm

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내부 레이어 간격: 0.15 밀리미터

두께: 0.4-3.2mm

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두께: 0.4-3.2mm

눈 먼 길 과 묻힌 길: 사용 가능

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두께: 0.4-3.2mm

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고밀도 인터 커넥터 모델 보드 1.6mm PCB 두께 100%E 테스트

미네트리: 3/3MIL

PCB 두께: 1.6mm

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