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Profiling Punching: Routing, V-CUT, Beveling

Bend Radius: 0.5-10mm

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키워드: 고밀도 인터커넥터

테스트: 100%E-테스트, 엑스레이

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테스트: 100%E-테스트, 엑스레이

두께: 0.4-3.2mm

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판 두께: 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)

구멍 치수: 0.1mm 레이저 드릴

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두께: 0.4-3.2mm

특수한 요구 사항: 램프 소재

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미네트리: 3/3MIL

기판층: 6-32L

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구멍 크기: 0.2 밀리미터

구리 두께: 0.5OZ-6OZ

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층수: 1층 인쇄회로기판

민. 선 폭 / 간격: 0.075/0.075mm

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구리 두께: 0.5-6.0oz

종류: 절연 시트, PCB 베이스 보드

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표면 실장 기술: 그래요

포장: 판지 상자로 진공 포장

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크기: /

표면: HASL, 침지 금, 침지 주석, 침지 실버, 골드 핑거, OSP

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층수: 4-32 층

구리 중량: 12 온스

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표면 가공: 관습

표본: 평가 가능

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실크 스트린: 하얗고 검고 노랗습니다

표면 마감: HASL, ENIG, OSP, 침수 실버

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