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Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Key Words: High Density Interconnector

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SMT THT DIP 조립 공정 HASL 표면 마감 및 0.5oz-6oz 구리 두께의 HDI PCB 보드

Thickness: 1.6mm, ±10%

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

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고속 SMT THT DIP SMT PCB 조립 프로세스 고밀도 인터 커넥터 유리 에포시 로저스 Corp PCB 보드

Surface Mount Technology: Available

Vip Process: Yes

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Surface Mount Technology Compatible HDI PCB Board with White Silkscreen and 1.6mm Thickness

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

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1oz 마감 구리 두께 고밀도 모델 보드, 몰입형 은 코팅 표면 강화

Surface Mount Technology: Available

Thickness: 1.6mm, ±10%

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SMT THT DIP 어셈블리 HDI PCB 보드 미니 홀 0.1mm 및 고밀도 인터 커넥터

Key Words: High Density Interconnector

Feature: Immersion Silver

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1.oz 최종 포일 외부 이중 레이어 PCB 보드, 0.4mm 두께, 백색/흑색 레전드

Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

Pcba Standard: IPC-A-610E

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최종 포일 외면 1.oz 다층 PCB와 몰입 금 신뢰성 및 내구성 디자인을 위해

Packing: Vacuum Packing With Carton Box

Surface Treatment: Immersion Gold

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몰입 금 다층 PCB 보드 흰색 검은 레전드 및 표면 마무리 HASL/OSP/ENIG 4L-28L 층의 수

Number Of Layers: 4L-28L

Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG

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최종 호일 외부 1온스 다층 인쇄 회로 기판 2-30 레이어 제품용

Pcb: Single,double,multilayer Pcb,custom Pcb

Final Foil External: 1.oz

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2-30 레이어 수 다층 PCB 보드, 두께 0.4mm, HASL/OSP/ENIG 표면 마감

Final Foil External: 1.oz

Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG

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±10% Thickness White Silkscreen HDI PCB Board for Density Interconnect Applications

Mini Holes: 0.1mm

Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm

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1.6mm Thickness HDI PCB Board with High Density Interconnector and 1oz Finished Copper Thickness

Finished Copper Thickness: 1oz

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

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Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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Advanced SMT THT DIP SMT PCB Assembly with HDI PCB Board and Min. Solder Mask Bridge 0.075mm

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

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Material: FR-4

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