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100%E-테스팅 블라인드 및 묻힌 비아와 침수 표면과 유리 에포시 PCB 보드

눈 먼 길 과 묻힌 길: 사용 가능

두께: 0.4-3.2mm

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몰입 금 표면 및 특수 요구 사항에 대한 구리 다층 회로판 1 온스

민. 패널 사이즈: 50 밀리미터 Ｘ 50 밀리미터

표면: 침지 금

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1.oz Final Foil External Custom Pcb Multilayer PCB Board for Special Requirement Impedance Control Test

Thickness Of Copper: 0.5-14oz (18-490um)

Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG

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0.10mm 최소 구멍 지름 고급 PCB 제조용 다층 인쇄 회로 보드 단일 계층 몰입 금

Surface Treatment: Immersion Gold

Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

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IPC-A-610E 표준 HASL/OSP/ENIG PCB 보드 침수 금과 0.5-14oz 18-490um 구리 두께

Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

Final Foil External: 1.oz

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0.15mm 내층 간격 HDI PCB 보드 백색 실크와 가장 작은 구멍 크기 0.1mm 이점

내부 레이어 간격: 0.15 밀리미터

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미네트리: 3/3MIL

PCB 두께: 1.6mm

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SMT THT DIP 어셈블리 HDI PCB 보드 미니 홀 0.1mm 및 고밀도 인터 커넥터

Key Words: High Density Interconnector

Feature: Immersion Silver

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Surface Mount Technology Compatible HDI PCB Board with White Silkscreen and 1.6mm Thickness

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

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고속 SMT THT DIP SMT PCB 조립 프로세스 고밀도 인터 커넥터 유리 에포시 로저스 Corp PCB 보드

Surface Mount Technology: Available

Vip Process: Yes

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SMT THT DIP 조립 공정 HASL 표면 마감 및 0.5oz-6oz 구리 두께의 HDI PCB 보드

Thickness: 1.6mm, ±10%

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Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Key Words: High Density Interconnector

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Packing: Vacuum Packing With Carton Box

Size: As Per Gerber

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Final Foil External: 1.oz

Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG

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몰입 금 다층 PCB 보드 흰색 검은 레전드 및 표면 마무리 HASL/OSP/ENIG 4L-28L 층의 수

Number Of Layers: 4L-28L

Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG

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