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층수: 1층 인쇄회로기판

민. 선 폭 / 간격: 0.075/0.075mm

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두께: 0.4-3.2mm

특수한 요구 사항: 램프 소재

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포장: 판지 상자로 진공 포장

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층수: 4-32 층

구리 중량: 12 온스

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구멍 크기: 0.2 밀리미터

구리 두께: 0.5OZ-6OZ

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PCB 두께: 0.6-6.0mm

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두께: 0.2mm-6.0mm

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맥스. 패널 사이즈: 600mm*1200mm

표면: HASL, 침지 금, 침지 주석, 침지 실버, 골드 핑거, OSP

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층수: 4-32 층

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서비스: 원 스톱 서비스 OEM

구멍 크기: 0.2 밀리미터

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0.1mm 레이저 드릴 홀 크기 밀도 전자 기기용 HDI PCB 보드 두께 0.4-3.2mm 원자재 FR4 IT180

Layer Count: 4-20 Layers

Testing: 100%E-Testing,X-RAY

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보드 두께 0.2mm-6.00 mm 8mil-126mil 고밀도 모델 보드 0.4-3.2mm 고밀도 애플리케이션 두께

Minimum Hole Size: 0.15mm

Pcb Name: 4L 1+N+1 HDI Boards

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FR-4 고밀도 상호 연결 최소 구멍 크기가 0.1mm의 모든 레이어 PCB,파나소닉 MEGTRON 7,M8,M9,다중 라미네이션

Material: FR-4

Solder Mask Color: Green, Red, Blue, Black, Yellow, White

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