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LT CIRCUIT CO.,LTD. 온라인 제품

Thickness: 0.6mm

Size: 9*9cm

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Features: Gerber/PCB File Needed

Finished Copper: 1OZ

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16 층 튼튼한 유연 인쇄 회로 보드 DIP 구성 요소와 납 없는 HASL 표면 완공

레이어 총수: 16층

두께: 0.6 밀리미터

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SMT THT DIP 어셈블리 HDI PCB 보드 미니 홀 0.1mm 및 고밀도 인터 커넥터

Key Words: High Density Interconnector

Feature: Immersion Silver

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1oz 마감 구리 두께 고밀도 모델 보드, 몰입형 은 코팅 표면 강화

Surface Mount Technology: Available

Thickness: 1.6mm, ±10%

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임페던스 제어 테스트 0.4mm 보드 두께의 다층 회로 보드

Thickness Of Copper: 0.5-14oz (18-490um)

Pcb: Single,double,multilayer Pcb,custom Pcb

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Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

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1.oz Final Foil External Custom Pcb Multilayer PCB Board for Special Requirement Impedance Control Test

Thickness Of Copper: 0.5-14oz (18-490um)

Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG

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고속 SMT THT DIP SMT PCB 조립 프로세스 고밀도 인터 커넥터 유리 에포시 로저스 Corp PCB 보드

Surface Mount Technology: Available

Vip Process: Yes

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0.10mm 최소 구멍 지름 고급 PCB 제조용 다층 인쇄 회로 보드 단일 계층 몰입 금

Surface Treatment: Immersion Gold

Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

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SMT THT DIP 조립 공정 HASL 표면 마감 및 0.5oz-6oz 구리 두께의 HDI PCB 보드

Thickness: 1.6mm, ±10%

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

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IPC-A-610E 표준 HASL/OSP/ENIG PCB 보드 침수 금과 0.5-14oz 18-490um 구리 두께

Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

Final Foil External: 1.oz

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10:1 종횡비 및 OSP 표면 마감의 맞춤형 유리 에폭시 HDI PCB

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Key Words: High Density Interconnector

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0.4mm 두께 및 4L-28L 레이어 성능을 갖춘 맞춤형 PCB 다층 PCB 보드

Packing: Vacuum Packing With Carton Box

Size: As Per Gerber

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고밀도 인터 커넥터 모델 보드 1.6mm PCB 두께 100%E 테스트

미네트리: 3/3MIL

PCB 두께: 1.6mm

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100%E-테스팅 블라인드 및 묻힌 비아와 침수 표면과 유리 에포시 PCB 보드

눈 먼 길 과 묻힌 길: 사용 가능

두께: 0.4-3.2mm

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