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18 층 고밀도 인터 커넥터 고속 PCB 보드 10 1 측면 비율 vipppo ENIG + 플래시 금

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키워드: 고밀도 인터커넥터

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고밀도 모델 보드 10 1 측면 비율 및 사용자 지정 요구 사항에 대한 0.1mm 레이저 드릴 구멍 크기

테스트: 100%E-테스트, 엑스레이

PCB 이름: 4L 1+N+1 HDI 보드

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최소 구멍 치수: 0.15 밀리미터

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PCB 이름: 4L 1+N+1 HDI 보드

특수한 요구 사항: 램프 소재

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층수: 4-32 층

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층수: 4-32 층

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층수: 4-32 층

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두께: 0.2mm-6.0mm

레이어: 4-22 레이어

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표면: HASL, 침지 금, 침지 주석, 침지 실버, 골드 핑거, OSP

특수한 요구 사항: 멀티클래스 임피던스

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크기: /

특수한 요구 사항: 멀티클래스 임피던스

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표면 실장 기술: 그래요

구멍 크기: 0.2 밀리미터

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크기: /

구리 두께: 0.5OZ-6OZ

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포장: 판지 상자로 진공 포장

레이어: 4-22 레이어

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특수한 요구 사항: 멀티클래스 임피던스

표면 실장 기술: 그래요

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