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20 층 PCB 보드 다중 그룹 저항 제어 VIPPO 아래 페이스트 TU-933

레이어 총수: 4-20개의 층

최소 구멍 치수: 0.15 밀리미터

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반구 BGA 0.25mm 램프 소켓 10 1 측면 비율로 고밀도 HDI PCB 보드

특별한 요청: 반 구멍, 0.25mm BGA

판 두께: 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)

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다층 HDI 인쇄 회로 보드 반 구멍 블라인드 BGA 0.2mm

기판층: 6-32L

측면 비율: 10:1

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FR4 IT180 18 레이어 3+N+3 HDI PCB 보드 프로토타입 크림홀 3/3 밀리트레스 X RAY 테스트 된 HDI 빠른 회전 ENIG

원료: FR4 IT180

PCB 이름: 4L 1+N+1 HDI 보드

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FR4 IT180 4-20 층 HDI PCB 보드 다중 저항 제어 및 0.1mm 구멍 니켈 팔라디움 BGA 0.2mm

임피던스 제어: 그래요

측면 비율: 10:1

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LED 스크린 P1.25 4L 1+N+1 HDI 특수 PCB 보드 램프 소켓 애플리케이션을 위해 0.15mm 최소 구멍 크기와

최소 구멍 치수: 0.15 밀리미터

원료: FR4 IT180

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18L HDI 밀도 인터 커넥트 보드 미니 트레스 3/3 밀리 최대 20 층 FR4 램프 소켓 VIPPO ENIG+골드 손가락

원료: FR4 IT180

레이어 총수: 4-20개의 층

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초 얇은 4L1+N+1 고밀도 PCB 복잡한 전자 설계 HDI PCB 프로토타입

PCB 이름: 4L 1+N+1 HDI 보드

키워드: 고밀도 인터커넥터

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초밀 HDI 회로 보드 0.15mm 최소 구멍 라인 너비 라인 거리 2Mil 골드핑거 150U"

PCB 이름: 4L 1+N+1 HDI 보드

두께: 0.4-3.2mm

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밀도 인터 커넥터 6-32L HDI PCB 보드 3/3 밀리 0.25mm BGA IT180 ENIG3-8u" VIPPO 18 층 3+N+3

구멍 치수: 0.1mm 레이저 드릴

최소 구멍 치수: 0.15 밀리미터

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6-32 레이어 HDI PCB 0.25mm BGA 및 램프 소켓에 대한 반 구멍 20 레이어 Tuc TU-933 고속 PCB 제조

측면 비율: 10:1

키워드: 고밀도 인터커넥터

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특수 램프 소켓 고밀도 인터 커넥터 PCB 보드 10 층 Tuc TU-872 1+N+1 Goldfinger 30U"+ENIG HDI 프로토 타입 PCB

임피던스 제어: 그래요

기판층: 6-32L

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고 정밀성 4L 1 N 1 HDI PCB와 저항 제어 10 1 측면 비율 및 고급 기능

PCB 이름: 4L 1+N+1 HDI 보드

최소 구멍 치수: 0.15 밀리미터

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램프 소켓 지원 LED 화면 HDI 프로토타입 4L 1+N+1 빠른 회전

기판층: 6-32L

판 두께: 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)

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4L 1 N 1 HDI 보드 특별 요청 맞춤형 요구 및 10 1 측면 비율을위한 반 구멍 HDI 인쇄 회로 보드

측면 비율: 10:1

임피던스 제어: 그래요

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FR4 IT180 원료 HDI PCB 보드 최소 흔적 3/3 밀리 및 0.2mm-6.00 밀리 8mil-126mil 보드 두께

특별한 요청: 반 구멍, 0.25mm BGA

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