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표면 가공: 도금 ni/au

실크 스트린: 하얗고 검고 노랗습니다

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재료: 벤텍, 폴리트로닉스, 베그퀴스트

판 두께: 0.2-6.0mm

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최소 줄 간격: 8 밀리리터

가공: 조립

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Surface Mount Technology: Available

Vip Process: Yes

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Thickness Of Copper: 0.5-14oz (18-490um)

Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG

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Key Words: High Density Interconnector

Feature: Immersion Silver

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Surface Treatment: Immersion Gold

Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

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Surface Mount Technology: Available

Thickness: 1.6mm, ±10%

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Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

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Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Key Words: High Density Interconnector

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민. 패널 사이즈: 50 밀리미터 Ｘ 50 밀리미터

표면: 침지 금

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Packing: Vacuum Packing With Carton Box

Size: As Per Gerber

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Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

Final Foil External: 1.oz

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Thickness Of Copper: 0.5-14oz (18-490um)

Pcb: Single,double,multilayer Pcb,custom Pcb

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미네트리: 3/3MIL

PCB 두께: 1.6mm

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눈 먼 길 과 묻힌 길: 사용 가능

두께: 0.4-3.2mm

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