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소재: FR4, 폴리이미드, PET
PCB 레이어: 1-28레이어
특별한 요청: 반 구멍, 0.25mm BGA
판 두께: 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)
측면 비율: 10:1
최소 구멍 치수: 0.15 밀리미터
유연성: 1-8배
미네트리: 3/3MIL
최대 레이어: 52L
아니오 레이어의: 4 층
프로파일링 펀칭: 라우팅, V-CUT, 베벨링
처리: ENIG/OSP/침수 금/주석/은
최소 추적/공간: 00.1mm
두께: 0.2mm-6.0mm
표면 실장 기술: 그래요
맥스. 패널 사이즈: 600mm*1200mm
레이어: 4-22 레이어
구리 중량: 12 온스
구리 두께: 0.5OZ-6OZ
서비스: 원 스톱 서비스 OEM
특수한 요구 사항: 멀티클래스 임피던스
포장: 판지 상자로 진공 포장
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