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LT CIRCUIT CO.,LTD. 온라인 제품

FR4/폴리아미드/PET 백색 용접 마스크 FPC 회로판 굽는 회로판 OEM

소재: FR4, 폴리이미드, PET

PCB 레이어: 1-28레이어

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좋은 가격 반구 BGA 0.25mm 램프 소켓 10 1 측면 비율로 고밀도 HDI PCB 보드 온라인으로 비디오

반구 BGA 0.25mm 램프 소켓 10 1 측면 비율로 고밀도 HDI PCB 보드

특별한 요청: 반 구멍, 0.25mm BGA

판 두께: 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)

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좋은 가격 OEM HDI 회로 보드 10 층 2+N+2 X 레이 테스트 초 얇은 0.2mm-6.00mm 온라인으로 비디오

OEM HDI 회로 보드 10 층 2+N+2 X 레이 테스트 초 얇은 0.2mm-6.00mm

측면 비율: 10:1

최소 구멍 치수: 0.15 밀리미터

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4층 튼튼한 유연한 인쇄회로판 SMD BGA DIP 부품 1-8 유연성

소재: FR4, 폴리이미드, PET

유연성: 1-8배

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FR4 TU-872 하이 스피드 PCB 10 레이어 3/3 밀리 PCB 4L 1 N 1 HDI 보드 ENIG IP4452

미네트리: 3/3MIL

판 두께: 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)

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로컬 밀도 산포리제이드 딱딱한 플렉스 PCB 조립 4 층 0.1mm SMD BGA 구성 요소와 함께 추적

최대 레이어: 52L

아니오 레이어의: 4 층

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10 층 유연한 딱딱한 PCB 조립 V CUT 라우팅 몰입 금 처리

프로파일링 펀칭: 라우팅, V-CUT, 베벨링

처리: ENIG/OSP/침수 금/주석/은

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맞춤화 4 층 딱딱한 플렉스 PCB ENIG/OSP/잠수 금/연금/은하 처리

최소 추적/공간: 00.1mm

아니오 레이어의: 4 층

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몰입 은 PCB 다층 회로 보드 최대 크기 600mm * 1200mm

두께: 0.2mm-6.0mm

표면 실장 기술: 그래요

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멀티 클래스 임페던스 제어 다층 PCB 제조 다양한 표면 완공

맥스. 패널 사이즈: 600mm*1200mm

레이어: 4-22 레이어

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표면 마운트 기술과 함께 다 클래스 저항 다층 PCB 보드

구리 중량: 12 온스

구리 두께: 0.5OZ-6OZ

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탄탄한 다층 PCB 보드 구리 12OZ 진공 포장 카튼 상자

두께: 0.2mm-6.0mm

맥스. 패널 사이즈: 600mm*1200mm

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0.2mm-6.0mm 두꺼운 다층 PCB 보드 저항 제어 회로 OEM 서비스

표면 실장 기술: 그래요

서비스: 원 스톱 서비스 OEM

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전문 다층 PCB 보드 사용자 지정 고 착용 저항

특수한 요구 사항: 멀티클래스 임피던스

두께: 0.2mm-6.0mm

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SMT 12OZ 구리 무게 4-22 계층 회로 패널과 맞춤형 다층 PCB 보드

표면 실장 기술: 그래요

두께: 0.2mm-6.0mm

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0.2mm-6.0mm 다층 인쇄회로판 4-22 층 두꺼운 금 3-30U" 프로토타입

표면 실장 기술: 그래요

포장: 판지 상자로 진공 포장

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