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1~28층 튼튼한 플렉스 PCB

딱딱한 플렉스 PCB BGA 부품

PCB 조립 단단한 플렉스 보드

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제품 세부 정보
Bend Radius:
0.5-10mm
Components:
SMD, BGA, DIP, Etc.
Sanforized:
Local High Density, Back Drill
Hole Position Deviation:
±0.05mm
Profiling Punching:
Routing, V-CUT, Beveling
No Of Layers:
4 Layer
Dimension:
41.55*131mm
Max Layer:
52L
강조하다:

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제품 설명:

Rigid Flex PCB는 안정성과 유연성을 완벽하게 결합한 첨단 솔루션으로, 현대 전자제품의 까다로운 요구를 충족시키기 위해 특별히 설계되었습니다.이 플렉서블 딱딱 인쇄 회로 보드의 복잡한 디자인은 41의 차원을 가로질러이 제품은 혁신의 특징으로 시장에서 돋보인다.특히 딱딱하고 유연한 회로 사이의 섬세한 균형을 필요로 하는 애플리케이션에.

이 Rigid Flex PCB 의 가장 주목할 만한 특징 중 하나는 뛰어난 표면 마무리입니다.이 제품은 당신의 모든 연결에 대한 예외적인 용접성과 신뢰성을 보장합니다.이 환경 친화적 인 표면 가공 기술은 부식에 대한 강력한 방어를 제공 할뿐만 아니라 제품의 내구성과 수명을 촉진합니다.다양한 응용 분야에 이상적인 선택이 됩니다.

PCB 조립 제품으로서, 이 Rigid Flex PCB는 여러분의 프로젝트에 원활한 통합을 위해 설계되었습니다.다양한 구성 요소가 조화롭게 작동할 수 있는 탄탄한 플랫폼을 제공이 PCB의 구조는 전통적인 딱딱한 보드의 내구성과 유연한 회로의 다재다능성을 결합합니다. allowing it to be folded or bent to fit into tight spaces without compromising the integrity of the electrical connections – a feature that gives rise to its classification as a Foldable Rigid-Flexible PCB.

제조 과정은 엄격한 품질 표준을 준수하며 최소 0.1mm의 흔적 / 공간을 달성합니다. 이 얇은 선 기술로 PCB는 지역 고밀도 상호 연결을 지원 할 수 있습니다.복잡하고 작은 전자 회로를 설계할 수 있는 자유를 제공합니다.추적 및 공간 차원의 정확성은 고속 신호 전송 및 전자 장치의 소형화에 중요합니다.따라서 최종 제품의 전반적인 성능과 신뢰성을 향상시킵니다..

또한, Rigid Flex PCB는 배후 뚫림으로 알려진 특수 기술을 포함합니다.이 진보 된 방법 은 반사 와 손실 과 같은 신호 무결성 문제 를 줄이기 위해 뚫린 구멍 에서 비기능적 인 구리 를 제거 하는 것 을 포함한다, 특히 고주파 애플리케이션에서 중요합니다. 백 붓링 프로세스는 신호가 최소한의 방해와 함께 명확한 경로를 보장합니다.고속 데이터 전송의 무결성을 유지하고 회로 내 소음을 줄이기 위해 필수적입니다..

탄탄한 플렉스 PCB에 산포라이제이션을 적용하는 것은 고품질의 디자인에 대한 또 다른 증거입니다. 이 과정은 로컬로 보드의 밀도를 향상시킵니다.추가적인 구조적 지원이 필요한 영역을 강화하고 전반적인 유연성을 유지합니다.이 속성은 특정 영역이 더 높은 기계적 스트레스에 직면하거나 장착 된 구성 요소에 대한 추가 지원이 필요한 복잡한 전자 집합에서 특히 유용합니다.

요약하자면, Rigid Flex PCB는 딱딱하고 유연한 인쇄 회로 기술의 최고의 특성을 결합 한 모범 제품입니다.HASL LF 표면 가공, 그리고 0.1mm의 최소 추적/공간 사양은 광범위한 전자 응용 프로그램에 매우 적응 가능하고 신뢰할 수있는 솔루션으로 만듭니다. The inclusion of sanforization for local high-density support and back drilling for signal integrity makes this PCB an exceptional choice for designers and engineers seeking a Foldable Rigid-Flexible PCB that offers both high performance and versatility.


특징:

  • 제품명: Rigid Flex PCB
  • 표면 가공: HASL LF
  • 굽기 반지름: 0.5-10mm
  • 제품 종류: PCB 조립
  • 재료: FR4, 폴리아미드, PET
  • 산포라이즈: 지역 고밀도, 뒷 드릴
  • 1유연한 딱딱한 인쇄 회로 보드
  • 5유연한 인쇄 회로 보드 - 딱딱한 플렉스

기술 매개 변수:

속성 사양
제품 종류 PCB 조립
소재 FR4, 폴리아미드, PET
구멍 위치 오차 ±0.05mm
층의 수가 4 층
표면 가공 HASL LF
치료 ENIG/OSP/잠수 금/연금/은하
구성 요소 SMD, BGA, DIP 등등
유연성 1-8번
최소 추적/공간 00.1mm
프로파일링 펀칭 라우팅, V-CUT, 비벨링

응용 프로그램:

The Flexible Rigid Printed Circuit Board (PCB) is a sophisticated and versatile solution designed to cater to a wide range of applications that require the combination of sturdy and flexible design elements이 하이브리드 구조는 PCB를 부분적으로 유연하게 허용하여 특정 구성 요소에 필요한 딱딱성을 유지하면서 좁은 공간에 적합하고 다양한 모양에 적합 할 수 있습니다.1~28개의 PCB 층으로, 이 보드는 간단하고 복잡한 전자 회로에 적합합니다.

제품 유형은 중요한 고려 사항이며, 딱딱한 플렉스 PCB는 PCB 조립 부문에서 우수합니다.공간 과 신뢰성 이 가장 중요 한 전자 기기 들 에서 흔히 사용 된다회로의 무결성을 손상시키지 않고 굽거나 접을 수있는 보드에 구성 요소를 조립 할 수있는 능력은 현대 전자 설계에서 귀중합니다.

딱딱한 플렉스 PCB는 ENIG (전기 없는 니켈 몰입 금), OSP (오rgan적 용매성 보존 물질), 몰입 금, 진 또는 은과 같은 다양한 표면 완공으로 처리됩니다.이 치료법은 응용 프로그램의 요구 사항에 따라 선택됩니다., 훼손 저항성, 용접 용이 용이성, 또는 유선 결합성 등의 필요성.이 다재다능성 보드는 다양한 환경 조건과 제조 프로세스에 최적화 될 수 있습니다..

Rigid Flex PCB의 대표적인 특징 중 하나는 0.5mm에서 10mm까지의 곡선 반지름입니다.이 유연성 은 성능 을 손상 시키지 않고 도판 을 구부리거나 접어서 제품 의 한계 에 부합 할 수 있게 해 준다이 기능은 특히 착용 가능한 기술, 항공우주 및 의료 장치와 같은 PCB가 인체공학적 설계 또는 특정 공간 제약에 적응해야하는 응용 프로그램에서 유용합니다.

또한, Rigid Flex PCB는 고밀도를 수용하도록 설계되어 있으며, 스터브를 통해 불필요한 것을 제거하기 위해 뒷부문을 포함 할 수 있으며, 이로 인해 고속 설계에서 신호 무결성을 향상시킵니다.이러한 사용자 정의 수준은 통신과 같은 응용 프로그램에서 필수적입니다., 국방, 그리고 성능과 신뢰성이 중요한 정교한 소비자 전자제품.

다층 딱딱하고 유연한 회로 보드는 복잡한 전자 시스템에 많은 장점을 제공하는 PCB의 고급 유형입니다.이 보드는 전자 장치가 지속적인 움직임 또는 휘어진 경우에 일반적으로 산업에서 사용됩니다, 전자 부품의 소형화를 요구하는 환경뿐만 아니라 여러 계층의 통합은 상호 연결의 더 높은 밀도를 허용합니다.멀티 레이어 딱딱하고 유연한 회로 보드를 스마트 폰과 같은 정교한 장치에 이상적으로 만듭니다., 카메라, 그리고 첨단 자동차 시스템.


사용자 정의:

우리의 제품 사용자 정의 서비스는 딱딱한 플렉스 PCB 제품에 대한 최대 52L의 계층 수와 함께 귀하의 특정 요구 사항을 충족합니다.우리는 고성능 표준에 맞춘 4층 다층 딱딱하고 유연한 회로 보드를 설계하는 데 전문입니다..

Our 4 Layer Multi-Layer Rigid and Flex Circuit Board is not only robust but also provides localized high-density features and back drilling options to ensure efficient signal integrity and mechanical reliability.

우리의 첨단 제조 공정으로, 우리는 ± 0.05mm의 구멍 위치 오차를 유지, 정확한 정렬 및 PCB 조립 요구 사항에 맞게 적합 보장.

PCB 조립 필요에 대한 우리의 전문 지식을 선택하고 우리의 4 계층 다층 딱딱하고 유연 한 회로 보드 사용자 정의 서비스의 비교할 수없는 품질을 경험하십시오.


지원 및 서비스:

우리의 Rigid Flex PCB 제품은 신뢰성, 성능 및 고객 만족을 보장하도록 설계된 포괄적인 기술 지원 및 서비스 패키지로 지원됩니다.우리의 기술 지원 팀은 엄격한 플렉스 PCB 기술에 대한 광범위한 전문 지식을 갖추고 있으며 발생할 수있는 모든 질문이나 문제에 도움을 줄 준비가되어 있습니다.

지원 서비스에는 디자인 고려 사항, 재료 선택 및 레이아웃 최적화에 도움이되는 제품 컨설팅이 포함됩니다.우리는 또한 상세한 문서와 리소스를 제공 귀하의 엄격한 플렉스 PCB의 설치 및 유지 보수 과정을 통해 안내합니다.

어떤 성능 문제나 기술적인 어려움의 경우, 우리의 기술 지원 팀은 문제를 신속히 진단하고 해결하기 위해 문제 해결 지원을 제공합니다.우리는 당신의 딱딱한 플렉스 PCB 애플리케이션의 무결성과 수명을 유지하기 위해 효과적인 솔루션과 조언을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.

가장 높은 품질 표준을 보장하기 위해, 우리의 Rigid Flex PCB는 엄격한 테스트와 품질 관리 조치를 받는다.우리의 서비스에는 생산 과정 또는 제품 작동 환경에서의 기능과 관련된 모든 문제를 해결하기 위해 생산 후 지원이 포함됩니다..

우리의 목표는 엄격한 플렉스 PCB 제품에 대한 우리의 헌신적인 지원과 서비스 제공을 통해 예외적인 고객 경험을 제공하는 것입니다.우리는 우리의 고객이 그들의 딱딱한 플렉스 PCB에서 최적의 성능과 신뢰성을 달성하기 위해 필요한 모든 지원을 보장하기 위해 노력합니다.


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