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세라믹 두꺼운 필름 PCB 세라믹 인쇄 회로 보드 항목 번호 R0028 전력 전자 및 RF 모듈 애플리케이션을위한 이상적인 솔루션

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세라믹 두꺼운 필름 PCB 세라믹 인쇄 회로 보드 항목 번호 R0028 전력 전자 및 RF 모듈 애플리케이션을위한 이상적인 솔루션

제품 세부 정보

Type:

Ceramic Thickfilm PCB

Substratetype:

Ceramic

Size:

2mm~200mm

Thickness:

0.1mm - 3.0mm

Productname:

Ceramic PCB Board

Application Segment:

Auto,Industrial,Medical,DataCom、Comsumer

Item No:

R0028

Dielectricconstant:

7-9

강조하다:

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지불 및 배송 조건

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제품 설명

세라믹 두꺼운 필름 PCB (제품 번호: R0028)

고품질의 세라믹 프린트 회로 보드, 전력 전자제품 및 RF 모듈 애플리케이션을 위해 설계, 예외적인 열 관리, 기계적 강도, 신뢰성을 제공합니다.

제품 개요

이 세라믹 디크 필름 PCB는 0.1mm에서 3.0mm까지의 두께의 다양성을 갖추고 있으며, 내구성과 소형성을 균형을 이루는 1.6mm의 표준 두께를 갖추고 있습니다.Al2O3 세라믹 기본 재료는 뛰어난 열 전도성과 전기 단열을 제공합니다., 구리 클레이딩은 효율적인 신호 전송을 보장합니다.

주요 이점

우수한 열전도 (20-30 W/mK)
우수한 기계적 안정성 및 부식 저항성
정밀 패턴을 만들기 위한 첨단 두꺼운 필름 기술
산업, 항공우주 및 군사용 애플리케이션을 포함한 가혹한 환경에 적합합니다.

기술 사양

매개 변수	사양
PCB 두께	1.6mm (0.1mm - 3.0mm 범위)
응용 분야	자동차, 산업, 의료, 데이터컴, 소비자
다이 일렉트릭 상수	7-9
인증서	ISO9001, ISO14001, IATF16949, UL
기판 종류	세라믹
구리 두께	18μm ~ 105μm
표면 마감	ENIG, HASL, 골드 플래팅
크기 범위	2mm - 200mm
계층 수	1-4 층

주요 용도

고전력 전자제품:효율적인 열 분비를 필요로 하는 전력 증폭기, 전원 공급 장치 및 모듈
LED 조명:자동차 조명, 거리 조명 및 고 강도 LED 배열
RF 모듈:통신장치, 레이더 시스템 및 RF 애플리케이션

사용자 정의 옵션

우리는 DBC, DPC, LTCC, HTCC 프로세스를 포함한 포괄적인 사용자 정의 서비스를 제공합니다. 자동차, 산업, 의료, 데이터 통신,그리고 소비자 전자 제품.

처리 및 지원

최적 의 성능 을 위해 기계적 스트레스 를 피하고 용접 도중 정확 한 온도 조절 을 사용 한다. 판 을 깨끗 하고 오염물질 이 없는 상태 에서 유지 한다.모든 프로젝트에 대한 포괄적인 기술 지원 및 상세한 문서.

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