의료용 세라믹 PCB 보드 세라믹 기판과 HASL 표면 완공을 통합하여 우수한 열 관리를 제공합니다.

세라믹 PCB 보드는 다양한 고성능 애플리케이션의 까다로운 요구 사항을 충족하도록 설계된 진보적이고 다재다능한 솔루션입니다.정밀 한 설계 및 최첨단 재료를 이용, 이 제품은 전자 회로 보드 영역에서 뛰어난 열 관리, 내구성 및 전기 성능을 제공합니다.

그 특징 중 하나는 뛰어난 열전도성입니다.온도 조절이 중요한 애플리케이션에 이상적입니다.이 기능은 특히 자동차, 산업 기계, 의료 장치, 데이터 통신 및 소비자 전자 부문에서 가치가 있습니다.

세라믹 유리 복합 PCB로 제작된 이 보드는 탄탄한 기계적 특성을 전기 단열과 안정성으로 결합합니다.이 독특 한 조성물 은 7 에서 9 사이 에 있는 변수 를 가진 탁월 한 변수 성질 을 가져옵니다, 고주파 성능과 신호 무결성을 보장합니다.

• 제품명: 세라믹 PCB 보드
• 구리 두께: 18μm ~ 105μm
• 표면 가공 옵션: ENIG, HASL, 금 접착
• 응용 분야: 고전력 전자, LED 조명, RF 모듈
• 크기 범위: 2mm ~ 200mm
• 계층 수: 1~4 계층
• 특징 향상 된 열 관리를위한 세라믹 기판 PCB
• 170W/m·K ALN 세라믹 PCB를 사용하여 우수한 열 방출
• 다재다능한 전자 애플리케이션을 위한 세라믹 하이브리드 PCB 디자인을 포함한다.

세라믹 PCB 보드는 다양한 고전력 전자 응용 프로그램에서 필수 구성 요소입니다.그 탁월 한 열 전도성 과 전기 단열성 은 까다로운 환경 에서 열 을 관리 하는 데 이상적 인 것 이다, 안정적인 성능과 장수성을 보장합니다.

우리의 세라믹 PCB 보드 사용자 정의 서비스는 2mm에서 200mm까지의 크기로 다양한 요구 사항을 충족시킵니다.우리는 고품질의 콘크리트 보드를 생산하는 데 전문입니다., 탁월한 열전도성과 내구성을 보장합니다.

자동차, 산업, 의료, 데이터컴 및 소비자 전자제품 등 다양한 애플리케이션 부문에 설계된 우리의 ALN 세라믹 PCB는 까다로운 환경에서 신뢰할 수있는 성능을 제공합니다.

구리 두께는 특정 전기 및 열 요구를 충족시키기 위해 18μm에서 105μm 사이로 사용자 정의 할 수 있습니다. 1.6mm의 표준 PCB 두께는 견고한 구조를 제공합니다.반면 ENIG와 같은 표면 마무리 옵션, HASL, 그리고 골드 플래팅은 용접성 및 부식 저항성을 향상시킵니다.

우리의 세라믹 PCB 보드는 고성능 전자 애플리케이션을 위해 우수한 열 전도성과 전기 단열을 제공하기 위해 설계되었습니다. 최적의 성능을 위해 다음 지침을 따르십시오:

• 조심스럽게 다루십시오 - 세라믹 PCB가 전통적인 FR4 PCB보다 더 부서지기 때문에 과도한 힘이나 떨어지는 것을 피하십시오.
• 민감한 구성 요소에 대한 ESD 손상을 방지하기 위해 항 정적 조치를 사용
• 래킹 또는 탈라미네이션을 방지하기 위해 용접에 적합한 온도 프로파일을 사용하십시오.
• 도자기 소재로 설계된 납 없는 용매와 플럭스를 사용
• 단단 한 특성 으로 인해 조립 도중 구부러지거나 구부러지는 것 을 피 한다
• 깨끗하고 건조한 환경에서 직접 햇빛과 극한 온도에서 멀리 보관하십시오.

저희 지원팀은 고장 해결, 수리 조언, 교체 서비스 및 독특한 세라믹 PCB 구성이 필요한 특수 애플리케이션에 대한 사용자 지정 디자인 지원을 제공합니다.