첨단 열전도성 세라믹 PCB 보드 몰입 금

제품 설명:

'이머션 골드 세라믹 PCB 보드'는 PCB 기술에서 중요한 돌파구를 나타냅니다.세라믹 소재의 견고함과 첨단 표면 기술을 결합하여 전자제품 제조 분야에서 눈에 띄는 제품을 제공합니다.PCB 크기는 22mm * 19mm이며 이 제품은 컴팩트하고 효율적인 회로를 필요로 하는 다양한 애플리케이션에 적합하도록 설계되었습니다.PCB의 표면은 ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) 로 마무리됩니다., 니켈 팔라디움 금 (GLOD) 층으로 보완되어 우수한 전도성 및 오래 지속되는 부식 저항성 표면을 보장합니다.

PCB&PCBAOEM,DFM 카테고리의 프리미엄 제품 유형으로, 이 세라믹 PCB 보드는 첨단 세라믹 기본 재료 덕분에 우수한 열 전도성과 전기 단열을 자랑합니다.Al2O3 (알루미늄 산화물) 세라믹 PCB를 사용하는 가장 중요한 장점 중 하나는 높은 온도와 혹독한 환경에 견딜 수 있다는 것입니다., 고전력 회로, LED 조명 및 자동차 애플리케이션에 이상적인 선택이됩니다.

Immersion Gold 세라믹 PCB 보드는 DBC (Direct Bond Copper), DPC (Direct Plated Copper), LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) 와 같은 다양한 세라믹 PCB 기술을 사용합니다.그리고 HTCC (고온공연세라믹)DBC와 DPC는 둘 다 뛰어난 열 관리 특성으로 인해 고전력 애플리케이션에 적합합니다. LTCC와 HTCC는 다른 한편으로,다층 기능을 제공하며 높은 수준의 통합과 성능을 요구하는 복잡한 회로에 적합합니다..

이 세라믹 PCB 보드의 가장 두드러진 특징 중 하나는 0.1mm의 인상적인 min 라인 너비 / 간격에 관해서 세부 사항에 대한 세심한 관심입니다.이것은 고밀도 회로 설계를 가능하게 합니다., 더 많은 구성 요소가 판에 배치 될 수 있도록하고 궁극적으로 성능을 손상시키지 않고 최종 제품의 소형화로 이어집니다.

구리 접착 라미네이트로 된 세라믹 보드는 구리의 얇은 층을 포함하고 있으며, 이는 직접 세라믹 기판에 결합됩니다.우수한 전기 성능과 우수한 열 분산구리 접착 라미네이트의 사용은 전력 변환기, RF 증폭기,그리고 고속 디지털 회로.

요약하자면, 몰입 금 세라믹 PCB 보드는 높은 신뢰성, 뛰어난 열 성능 및 정확한 신호 무결성을 요구하는 다양한 애플리케이션을위한 최첨단 솔루션입니다.산업용자동차, 소비자 전자제품, 이 세라믹 PCB 보드는 최첨단 설계와 세심한 제조 과정 덕분에 비교할 수 없는 성능을 제공합니다.ENIG 및 니켈 팔라디움 GLOD의 고급 표면 기술과 결합, 현대 전자 장치의 엄격한 요구 사항을 충족시키는 것을 보장하며 엔지니어와 디자이너에게 혁신과 개발을위한 다재다능한 플랫폼을 제공합니다.

특징:

• 제품명: 세라믹 PCB 보드
• 열전도: 170 W/mK
• 용접 마스크 색상: 검은색
• 크기: 2mm~200mm
• 표면 완성: 몰입 금, 니켈 팔라디움 GLOD
• 최소 선 너비/간격: 0.1mm
• 세라믹 단열 금속 기판
• 구리 접착 라미네이트로 된 세라믹 보드
• 세라믹 고온 PCB

기술 매개 변수:

응용 프로그램:

Immersion Gold 세라믹 PCB 보드는 1~8층 구성으로 높은 열전도와 우수한 전기 단열을 요구하는 애플리케이션에 최우선 선택입니다.PCB 크기는 22mm*19mm로 다양한 전자 장치에 사용할 수 있는 다재다능한 부품입니다.최소 라인 너비와 0.1mm의 간격은 복잡한 회로 설계에 높은 밀도의 상호 연결을 보장합니다. Al2O3 및 ALN와 같은 고품질 재료로 구성되어 있습니다.이 PCB는 첨단 전자 애플리케이션의 엄격한 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다..

몰입 금 세라믹 PCB 보드의 주요 응용 프로그램 중 하나는 세라믹 다이 일렉트릭 PCB로 사용된다는 것입니다.세라믹 재료의 예외적인 변압 성질이 이 PCB를 낮은 신호 손실과 높은 주파수 성능이 중요한 RF 및 마이크로파 회로에 이상적인 선택으로 만듭니다.이는 통신 장비, 레이더 시스템 및 신호 무결성이 손상 될 수 없는 위성 통신 시스템에 적합합니다.

고 주파수 애플리케이션에서 사용 외에도 ALN 세라믹 PCB는 고 온도 환경에서 특히 유리합니다. 알루미늄 질화물 (ALN) 은 뛰어난 열 전도성을 가지고 있습니다.전력전자에서 열분해에 필수적입니다.따라서 이 유형의 PCB는 종종 LED 조명 시스템, 고전력 트랜지스터 및 반도체 냉각 장치에서 발견됩니다.열 스트레스 를 처리 할 수 있는 그 능력 은 그러한 응용 에서 신뢰성 과 장수성 을 보장 한다.

또한, 몰입 금 세라믹 PCB 보드는 의료기기에 완벽한 후보입니다.보드의 미세한 선 너비와 간격으로 제공되는 정밀도와 함께, 센서 및 이미지 장비와 같은 복잡한 장치를 만들 수 있습니다. 세라믹 다이 일렉트릭 또한 우수한 격리 기능을 제공합니다.민감한 측정과 환자 안전에 매우 중요합니다..

마지막으로, 항공 및 방위 분야에서 세라믹 다이 일렉트릭 PCB의 내구성은 특히 평가됩니다. 이 보드는 급격한 온도 변화와 같은 극한 조건에 견딜 수 있습니다.높은 수준의 진동PCB의 작은 크기는 또한 장치의 소형화에 도움이 됩니다.공간과 무게가 중요한 항공우주 애플리케이션에서 중요한 요소입니다.

전체적으로, 몰입 금 세라믹 PCB 보드는 신뢰성, 정확성 및 효율성이 가장 중요한 많은 시나리오에 대한 고성능 솔루션입니다.다양한 층에 적응력, Al2O3 및 ALN 재료의 선택과 함께 다양한 산업에 걸쳐 최첨단 전자 응용 프로그램에 대한 선호 선택으로 자리 잡습니다.

사용자 정의:

우리의 세라믹 PCB 보드 제품은 프로젝트의 특정 요구를 충족시키기 위해 다양한 사용자 정의 서비스를 제공합니다.고급 표면 기술 옵션과 ENIG (전기 없는 니켈 몰입 금)니켈 팔라디움, 그리고 GLOD (Gold Layer Over Dielectric) 는 뛰어난 성능을 위해 고품질의 완성도를 보장합니다.구리 접착 라미네이트로 된 우리의 세라믹 보드는 170 W / mK의 인상적인 열 전도성을 자랑합니다., 효율적인 열 방출을 요구하는 응용 프로그램에 이상적인 선택입니다.

우리는 2mm에서 200mm까지 다양한 크기를 제공하며, 표준 PCB 크기는 22mm * 19mm로 설계 사양에 맞습니다.여러 기능을 가진 세라믹 하이브리드 PCB 또는 간단한 세라믹 인쇄 회로 보드를 찾고 있는지 여부, 우리는 당신의 전자 집합의 복잡성에 맞게 1-8 층을 수용 할 수 있습니다.우리와 함께 당신의 세라믹 PCB를 사용자 정의하고 전자 프로젝트에 고품질 재료와 정밀 엔지니어링의 장점을 활용.

지원 및 서비스:

우리의 세라믹 PCB 보드 제품은 귀하의 만족과 제품의 최적의 성능을 보장하기 위해 기술 지원 및 서비스의 포괄적인 제품군과 함께 제공됩니다.우리의 기술 지원은 올바른 설치에 대한 지침과 함께 상세한 사용자 설명서를 포함, PCB의 사용 및 유지보수. 또한, 우리는 우리의 웹 사이트에서 광범위한 FAQ 섹션을 제공합니다. 여기에서 일반적인 질문에 대한 답변을 찾을 수 있습니다.

더 복잡한 기술적 문의 또는 문제에 대해, 우리는 지도와 지원을 제공할 수 있는 경험이 풍부한 엔지니어의 전담 팀을 보유하고 있습니다.그들은 세라믹 PCB 기술의 모든 측면에 잘 알고 있으며 디자인 고려 사항에 당신을 도울 수 있습니다, 성능 최적화, 그리고 다른 기술적인 도전을 겪을 수 있습니다.

우리는 또한 귀하의 특정 필요에 맞춘 맞춤형 디자인 솔루션 서비스를 제공합니다. 우리의 팀은 디자인, 프로토타입,및 사용자 정의 세라믹 PCB의 테스트를 통해 응용 프로그램의 요구 사항을 충족하는지 확인.

또한, 우리는 우리의 세라믹 PCB 보드에 대한 보증을 제공합니다.우리는 고객에게 추가 비용 없이 결함있는 보드를 수리하거나 교체합니다..

우리는 지속적인 개선을 위해 최선을 다하고 있으며 고객 피드백은 우리에게 귀중합니다.우리는 당신이 우리의 제품이나 서비스에 대한 제안이나 의견과 함께 우리의 지원 팀에 연락하는 것을 권장합니다..

우리의 목표는 우리의 세라믹 PCB 보드가 당신의 기대치를 초과하고 프로젝트의 성공에 기여하도록 보장하기 위해 최고 수준의 지원을 제공하는 것입니다.