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RF 모듈 세라믹 PCB 보드 UL 인증을 받았으며 복잡한 전자 회로 통합을 위해 설계된 세라믹 두꺼운 필름 PCB를 특징으로합니다.

세라믹 PCB 보드 UL 인증

회로 통합용 세라믹 두꺼운 필름 PCB

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RF 모듈 세라믹 PCB 보드 UL 인증을 받았으며 복잡한 전자 회로 통합을 위해 설계된 세라믹 두꺼운 필름 PCB를 특징으로합니다.

제품 세부 정보

Copperthickness:

18µm - 105µm

Item No:

R0028

Thickness:

0.1mm - 3.0mm

Productname:

Ceramic PCB Board

Surfacefinish:

ENIG, HASL, Gold Plating

Substratetype:

Ceramic

Layercount:

1-4 Layers

Type:

Ceramic Thickfilm PCB

강조하다:

세라믹 PCB 보드 UL 인증

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지불 및 배송 조건

의료용 세라믹 PCB 보드 세라믹 기판과 HASL 표면 완공을 통합하여 우수한 열 관리를 제공합니다.

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세라믹 기판 유형 세라믹 PCB 보드 UL 인증, 100% E 테스트 서비스 포함 전자 제품의 내구성 보장

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두께 0.1mm ~ 3.0mm 세라믹 구리 클래드 PCB, 크기 범위 2mm ~ 200mm, 고신뢰성 회로에 적합

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제품 설명

RF 모듈 세라믹 PCB 보드 UL 인증

복잡한 전자 회로 통합을 위해 설계된 세라믹 두꺼운 필름 PCB,R0028 세라믹 PCB 보드는 현대 전자 응용 프로그램의 요구 사항을 충족하는 고급 솔루션을 나타냅니다..

제품 개요

표준 PCB 두께는 1.6mm이며 2mm에서 200mm까지의 크기를 사용자 정의 할 수 있습니다. 이 제품은 다양한 설계 사양에 대한 뛰어난 다재다능성과 정밀성을 제공합니다.고품질의 세라믹 재료를 사용하여 설계, 그것은 전자 장치의 효율성과 신뢰성을 크게 향상시키는 예외적인 열 분산 기능을 자랑합니다.

주요 특징

제품명: 세라믹 PCB 보드
항목 번호: R0028
테스트 서비스: 100% 전자 테스트
다이렉트릭 상수: 7-9
애플리케이션 세그먼트: 자동차, 산업, 의료, 데이터 통신, 소비 전자
고성능 세라믹 열 관리 PCB 효율적인 열 분비를 위해
발전된 전기 및 열 특성을 위한 고급 세라믹 하이브리드 PCB 설계
까다로운 산업 및 의료 응용 프로그램에 적합한 신뢰할 수있는 세라믹 하이브리드 PCB

기술 사양

제1항	R0028
표면 마감	ENIG, HASL, 골드 플래팅
종류	세라믹 두꺼운 필름 PCB
제품 이름	세라믹 PCB 보드
적용	고전력 전자, LED 조명, RF 모듈
다이 일렉트릭 상수	7-9
PCB 두께	1.6MM
기판 종류	세라믹
두께 범위	00.1mm - 3.0mm
계층 수	1-4 층

신청서

고전력 전자, LED 조명 및 우수한 열 관리 및 전기 성능을 요구하는 RF 모듈을 위해 설계되었습니다.보드의 견고한 구조와 첨단 재료로 인해 통신용으로 이상적입니다, 자동차 전자제품, 산업용 전원 공급 장치 및 의료기기 중 극한 조건에서의 신뢰성이 중요합니다.

사용자 정의 옵션

우리는 Al2O3 세라믹 재료를 사용하여 제조 된 2mm에서 200mm까지의 크기의 포괄적인 사용자 정의 서비스를 제공합니다.우리의 솔루션은 최적의 전기 단열 및 열 관리를 위해 7에서 9까지의 변압수 상수와 뛰어난 성능을 보장합니다..

품질 인증

ISO9001, ISO14001, IATF16949 및 UL 표준에 인증되어 중요한 전자 응용 프로그램에 대한 엄격한 품질, 환경 및 안전 요구 사항을 준수합니다.

지원 및 서비스

최적의 성능을 위해 온도 조절 용접 장비를 사용하십시오. (최다 350°C, 관절당 10초). 이소프로필 알코올만 사용하십시오.세라믹의 부서지기 때문에 균열을 피하기 위해 조심스럽게 다루십시오.우리의 엔지니어링 팀은 맞춤형 디자인 지원, 열 관리 솔루션, 기술 컨설팅을 제공합니다.

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세라믹 인쇄회로판

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