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리지드 플렉스 PCB

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상품 > 리지드 플렉스 PCB

에니그 처리 다층 플렉스 PCB 딱딱한 플렉스 0.5-10Mm 굽기 반지름 Fr4/폴리마이드/Pet

제품 종류: 인쇄 회로 판 어셈블리

굽기 반지름: 0.5-10mm

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4층 SMD 컴포넌트 플렉시 리지드 PCB 굽히는 회로 보드 Hasl Lf 표면 완화

PCB 레이어: 1-28레이어

아니오 레이어의: 4 층

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전자제품용 접이성 튼튼한 플렉스 회로판 조립

PCB 레이어: 1-28레이어

제품 종류: 인쇄 회로 판 어셈블리

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HDI Rigid Flex PCB With ENIG 표면 마무리 4층 Fr4/Polyimide HDI 1+N+1

구성 요소: SMD, BGA, DIP 등

표면 가공: HASL 레프트

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정밀 Fr4 딱딱한 플렉스 PCB 보드

프로파일링 펀칭: 라우팅, V-CUT, 베벨링

소재: FR4, 폴리이미드, PET

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1-8 번 굽는 딱딱한 플렉스 PCB FR4 폴리마이드 PET 52L 1-28층 ENIG OSP 은

최대 레이어: 52L

소재: FR4, 폴리이미드, PET

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맞춤화 4 층 딱딱한 플렉스 PCB ENIG/OSP/잠수 금/연금/은하 처리

최소 추적/공간: 00.1mm

아니오 레이어의: 4 층

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폴리아미드 FR4 밀도 28층 튼튼한 플렉스 회로판 SMD 부품

Sanforized: 국소 고밀도 백 드릴

프로파일링 펀칭: 라우팅, V-CUT, 베벨링

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4층 튼튼한 유연한 인쇄회로판 SMD BGA DIP 부품 1-8 유연성

소재: FR4, 폴리이미드, PET

유연성: 1-8배

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고 내구성 융통성 PCB 딱딱한 플렉스 보드 로컬 밀도 1-28 층

Sanforized: 국소 고밀도 백 드릴

PCB 레이어: 1-28레이어

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밀도 산포라이즈 된 딱딱한 플렉스 PCB 조립 1-28 층 52L 0.5-10mm 굽기 반지름

Sanforized: 국소 고밀도 백 드릴

PCB 레이어: 1-28레이어

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FR4/폴리아미드/PET 백색 용접 마스크 FPC 회로판 굽는 회로판 OEM

소재: FR4, 폴리이미드, PET

PCB 레이어: 1-28레이어

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탄탄한 빠른 턴 ENIG 표면 끝 전문 라우팅과 함께 딱딱한 플렉스 PCB

표면 가공: HASL 레프트

차원: 41.55*131mm

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10 층 유연한 딱딱한 PCB 조립 V CUT 라우팅 몰입 금 처리

프로파일링 펀칭: 라우팅, V-CUT, 베벨링

처리: ENIG/OSP/침수 금/주석/은

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조립 처리 16 층 납 없는 HASL 표면 완공 융통성 딱딱 PCB

최소 줄 간격: 8 밀리리터

가공: 조립

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Gerber/PCB 파일과 함께 딱딱한 플렉스 PCB 필요 8mil 미니 라인 공간 0.075mm 미니 라인 너비/스페이싱 외면 카튼 박스

특징: 거버 / PCB 파일은 필요했습니다

레이어 총수: 16층

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