폴리아미드 FR4 밀도 28층 튼튼한 플렉스 회로판 SMD 부품

제품 설명:

4층 보드의 고도화된 구조를 가진현대 회로 보드 기술의 정점을 나타냅니다. 유연성과 딱딱성 측면에서 두 세계 중 가장 좋은 것을 혼합합니다.이 혁신적인 제품은 유연한 딱딱한 회로판으로 돋보이며, 다양한 전자 애플리케이션에 대한 비교할 수 없는 적응력과 견고성을 제공합니다.세세한 주의를 기울여,이 보드는 최고 수준의 품질과 성능을 충족하도록 설계되었습니다.

딱딱한 플렉스 PCB의 특징적인 치료법 중 하나는 ENIG (전기 없는 니켈 몰입 금), OSP (오전적 용접성 보존 물질),잠수 금이 각 치료법 은 보드 의 장수성, 신뢰성, 용접성 을 향상 시키기 위해 설계 되어 있으며, 따라서 제품 이 시간이 지남에 따라 일관성 있게 성능 을 발휘 할 수 있도록 합니다.마감 선택은 응용에 유연성을 허용, ENIG는 탁월한 표면 평면성, OSP는 친환경성, Immersion Gold는 우수한 전도성, Tin는 비용 효율성,그리고 은은 열과 전기적 특성이 뛰어나기 때문에.

딱딱한 플렉스 PCB의 정확한 크기는 41.55*131mm이며, 콤팩트한 형태 요소를 유지하면서 다양한 장치에 적합하도록 세심하게 제작되었습니다.이 크기 는 특히 공간 이 부족 한 정교 한 전자 장치 에 적합 하다그리고 모든 밀리미터의 효율적인 사용은 매우 중요합니다. 소비자 전자제품, 의료기기, 또는 항공기 기술에 있어도신중하게 계산된 차원은 완벽한 적합성과 최적의 성능을 보장합니다..

컴포넌트와 관련하여, Rigid Flex PCB는 SMD (Surface Mount Devices), BGA (Ball Grid Array), DIP (Dual In-line Package),그리고 더이 다재다능성은 다양한 구성 요소가 회로 보드에 장착 될 수 있도록 허용하여 복잡한 전자 집합에 이상적인 선택이됩니다.보드의 설계는 또한 전자 부품의 진화하는 성격을 고려현재와 미래의 기술과 호환성을 보장합니다.

정확성은 PCB 제조에서 가장 중요합니다. 그리고 우리의 Rigid Flex PCB는 ±0.05mm의 주목할만한 구멍 위치 오차를 자랑합니다.이 정도 의 정확성 은 첨단 전자 부품 을 사용 할 때 매우 중요 합니다, 특히 BGA와 같은 얇은 피치가있는 것. 이러한 정확성은 각 구성 요소가 보드의 레이아웃과 완벽하게 조화를 이루고 있음을 보장합니다.신뢰성 있는 전기 연결과 제조 결함의 위험을 줄이는.

딱딱한 플렉스 PCB는 단순히 접히는 딱딱한 회로판이 아닙니다. 그것은 PCB 기술의 발전에 대한 증거입니다.회로 의 무결성 을 손상 시키지 않고 구부러지고 접는 능력 은 움직임 과 유연성 이 필요한 역동적 응용 분야 에 이상적 인 해결책 이 된다그것은 기계적으로 안정적이고 적응 가능한 솔루션을 만들어냅니다. 실패없이 반복된 굽기를 유지할 수 있습니다.이 특징은 기존 PCB의 딱딱함 때문에 이전에 제한되었던 혁신적인 제품 디자인에 대한 새로운 가능성을 열어줍니다..

본질적으로, Rigid Flex PCB는 다양한 고품질 회로 보드 솔루션으로 많은 첨단 기술 산업에서 자리를 찾습니다.,첨단 부품 호환성, 정확한 구멍 정렬, 그리고 다양한 표면 처리, 이 제품은 PCB 기술의 선두에 있습니다.전자 제품에서 우수성을 추구하는 사람들을 위해 설계되었습니다., 신뢰성 있고 효율적인 방식으로 복잡한 기능을 가능하게 하는 기반을 제공합니다.

특징:

• 제품명: Rigid Flex PCB
• 최대층: 52L
• 차원: 41.55*131mm
• 최소 흔적/공간: 0.1mm
• PCB 층: 1-28 층
• 레이어: 4 레이어
• 유연한 딱딱한 회로판
• 굽힐 수 있는 인쇄 회로판
• 플렉스-리직 프린트 서킷 보드

기술 매개 변수:

응용 프로그램:

4층 플렉스-직성 인쇄 회로 보드 (PCB) 는 전통적인 유연 회로의 유연성과 표준 PCB의 딱딱성과 견고성을 결합하는 최첨단 솔루션입니다.이 유형의 보드는 다양한 응용 프로그램과 시나리오에서 예외적인 다재다능성과 신뢰성을 제공하기 위해 특별히 설계되었습니다.± 0.05mm의 정확한 구멍 위치 오차와 최대 52 층에 도달 할 수있는 능력으로 플렉스-직 PCB는 복잡하고 고밀도의 전자 집합에 적합합니다.

4 레이어 플렉스-리직 인쇄 회로 보드의 가장 중요한 응용 분야 중 하나는 항공 및 항공 분야에서 있습니다.이러한 환경은 높은 성능을 유지하면서 극단적인 조건에 견딜 수 있는 전자 장치를 요구합니다.플렉스-리직 PCB의 FR4, 폴리마이드, 그리고 PET 재료의 조합은 진동, 온도 변동, 그리고 지속적인 움직임 등 비행의 스트레스에 견딜 수 있도록 보장합니다.조종석 기기용으로 최적의 선택이 됩니다., 탑재 시스템, 위성 기술

의료 산업에서는 신뢰성과 정확성이 가장 중요합니다. 플렉스-직성 인쇄 회로 보드는 착용 가능한 건강 모니터, 고급 이미지 시스템,그리고 심지어는 수술용 기기에서도 유연한 딱딱한 회로판의 형태와 공간 제약에 대한 적응력이ENIG, OSP, Immersion Gold/Tin/Silver와 같은 표면 처리로, 이 보드는 생명을 구하는 의료 장비에 매우 중요한 우수한 연결성과 장수성을 제공합니다.

소비자 전자제품은 플렉스-리직 PCB가 빛나는 또 다른 영역입니다. 장치가 작아지고 있지만 더 강력해짐에 따라 컴팩트하고 다층 회로 솔루션의 필요성이 증가합니다.4층 플렉스-리직 PCB는 스마트폰에 완벽하게 적합합니다., 태블릿, 노트북, 소비자가 요구하는 가볍고 인체공학적 디자인에 따라 필요한 전기 성능을 제공합니다.보드의 접힘과 융통 능력은 이전에 불가능했던 혁신적인 제품 디자인을 가능하게합니다..

산업 및 자동차 부문 또한 플렉스-리직 인쇄 회로 보드의 견고함과 적응력으로부터 이익을 얻습니다. 자동차 맥락에서 이러한 보드는 제어 시스템,GPS 단위산업용 응용 분야는 로봇, 자동화 기계 및 제어 패널,모두 플렉스-리직 PCB가 제공할 수 있는 내구성 및 높은 계층 수를 필요로 합니다..

요약하자면, 4층 플렉스-리직 인쇄 회로 보드는 다양한 응용 분야에 적합한 다재다능하고 신뢰할 수있는 솔루션입니다.그리고 처리 옵션은 최고 성능을 유지하면서 까다로운 환경에 견딜 수있는 유연한 딱딱한 회로 보드가 필요한 모든 시나리오에 훌륭한 선택입니다..

사용자 정의:

우리의 플렉스-리직 프린트 서킷 보드 (PCB) 는 특정 디자인 요구 사항을 충족시키기 위해 사용자 정의를 제공합니다.우리의 딱딱한 플렉스 PCB는 당신의 응용 프로그램에 필요한 구부러지고 움직임을 수용하도록 설계되었습니다.

우리의 고밀도 산포라이제이션과 정밀 리브 드럴 기술로 전기 성능을 향상시켜보세요.당신의 플렉스-리직 PCB가 가장 높은 수준의 신뢰성과 기능을 작동하도록 보장합니다..

맞춤형 크기가 가능하며, 이 제품에는 41.55*131mm의 크기를 제공합니다.

우리의 보드의 최대 계층 수는 52L까지 도달합니다. 복잡하고 다기능 회로 디자인을 허용합니다. 이 특정 구성은 4 계층 구조로 제공됩니다.성능과 비용효율성 사이의 균형을 보장합니다..

우리의 융통형 딱딱한 PCB 서비스를 선택하여 품질과 사용자 정의를 동시에 제공하는 제품을 선택하여

지원 및 서비스:

우리의 Rigid Flex PCB 제품은 설계부터 구현까지의 성공을 보장하기 위해 포괄적인 기술 지원과 서비스로 지원됩니다.경험 많은 엔지니어 팀의 모든 기술적 질문이나 도전에 도움을 제공우리는 성능과 제조성을 위해 Rigid Flex PCB를 최적화하는 데 도움이되는 디자인 지원을 제공하며 제품 통합 과정에서 문제를 해결하는 문제 해결 지원을 제공합니다.

전문적인 기술지도 외에도 최고 수준의 제품 성능을 제공하는 서비스를 제공합니다.산업 표준을 준수우리는 또한 귀하의 특정 응용 프로그램 요구 사항을 충족하기 위해 사용자 정의 옵션을 제공합니다.당신의 Rigid Flex PCB 솔루션이 당신의 필요에 완벽하게 맞춘지 확인.

여러분의 프로젝트를 더욱 지원하기 위해 우리는 최적의 방법, 설치 절차,그리고 유지보수 팁 당신의 Rigid Flex PCB의 수명과 신뢰성을 연장하기 위해우리의 전문적인 기술 지원과 서비스로, 당신은 당신의 가장 중요한 애플리케이션에 우리의 단단한 플렉스 PCB를 자신있게 배치 할 수 있습니다.