전자제품용 접이성 튼튼한 플렉스 회로판 조립

제품 설명:

Rigid Flex PCB는 전자 분야에서 현대 엔지니어링의 절정입니다.전통적인 딱딱한 인쇄 회로 보드의 견고함과 유연한 회로 기술의 다양성을 원활하게 통합합니다.이 하이브리드 솔루션은 고밀도의 애플리케이션의 까다로운 표준을 충족시키기 위해 세심하게 제작되었습니다.고도화된 의료기기부터 견고한 항공우주 부품 및 최첨단 소비자 전자제품에 이르기까지 다양한 제품의 신뢰성과 성능을 보장합니다..

우리의 딱딱하고 유연한 인쇄 회로 보드는 0.5-10mm의 인상적인 굽기 반지름 범위를 자랑합니다.이 특징은 전기 연결의 무결성을 손상시키지 않고 PCB를 구부리거나 접을 수 있습니다, 디자인과 기능에서 비교할 수 없는 유연성을 제공합니다. 그것은 또한 제품 디자인에서 혁신의 가능성을 확장하는 비정상적이고 컴팩트한 공간에 들어갈 수 있습니다..

4층 튼튼한 플렉스 PCB로 구성된 이 제품은 얇은 프로필을 유지하면서 복잡한 회로에 충분한 공간을 제공합니다.각 계층은 전기 성능을 최적화하고 교류를 최소화하기 위해 정밀하게 구성되어 있습니다., 신호가 가장 명확하고 효율적으로 전송되도록 보장합니다.설계자 들 은 다기능 과 정교 한 전자 장치 에 필수적 인 복잡 한 회로 배열 을 만들 수 있는 자유 가 있다.

지역 고밀도 산포화 과정은 우수성에 대한 우리의 헌신의 증거입니다.접기 및 구부리기의 기계적 스트레스에 견딜 수 있도록사용 된 역 드릴 기술은 비아스의 잔류 스터브를 제거함으로써 신호 무결성을 더욱 정화시킵니다. 이것은 원치 않는 반사와 신호 품질 손실을 일으킬 수 있습니다.제조 과정에서 세부 사항에 대한 이러한 관심은 내구성과 고성능이 동시에있는 Rigid Flex PCB를 공급하기위한 우리의 헌신을 강조합니다..

우리의 접이식 딱딱한 회로판의 제작에 있어서 정밀도는 핵심입니다. 그리고 이것은 0.1mm의 최소한의 흔적/공간 사양에 반영됩니다.이러한 얇은 선 기술로 단위 면적당 더 많은 흔적을 얻을 수 있습니다, 기능성을 희생하지 않고 전자 장치의 소형화에 기여합니다. 전자 구성 요소가 크기가 계속 줄어들면서, 우리의 유연한 융통 PCB는 함께 진화합니다.공간 효율적이고 강력한 솔루션을 제공합니다..

가장 높은 품질과 수명을 보장하기 위해, 우리의 Rigid Flex PCB는 ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold),OSP (Organic Soldability Preservatives), 몰입 금, 몰입 진, 몰입 은. 각 치료는 조심스럽게 소금성 향상 및 산화로부터 구리 흔적을 보호하기 위해 선택됩니다. 특히 ENIG 프로세스는,얇은 피치 부품에 이상적인 평면, OSP는 단기적인 마무리 를 찾는 사람들을 위한 비용 효율적인 옵션으로 작용합니다.그리고 몰입 틴과 은은 자신만의 독특한 이점을 가진 신뢰할 수 있는 대안을 제공합니다.

우리의 Rigid Flex PCB는 높은 성능과 신뢰성을 요구하는 산업의 다양한 요구를 충족하도록 설계되었습니다.최첨단 산포리화 기술과 뒷부어 기술이 유연한 접착성 PCB는 첨단 통신 장치, 의료 기술,또는 항공우주 및 자동차용, our Foldable Rigid Circuit Board is the solution that engineers and designers have been searching for – a product that bridges the gap between the mechanical flexibility of flex circuits and the electrical capabilities of rigid boards.

특징:

• 제품명: Rigid Flex PCB
• 재료: FR4, 폴리아미드, PET
• 제품 종류: PCB 조립
• 부품: SMD, BGA, DIP 등
• PCB 층: 1-28층
• 구멍 위치 오차: ±0.05mm
• 또한: 굽힐 수있는 딱딱한 인쇄 된 와이어링 보드
• 또한: 딱딱한 유연한 인쇄 회로 보드
• 또한: 접이 가능한 딱딱한 회로 보드

기술 매개 변수:

응용 프로그램:

전자 산업에서 주목할만한 혁신인 Rigid Flex PCB 제품은 현대 전자 응용 프로그램에서 필수적인 딱딱함과 유연성의 독특한 조합을 제공합니다.이 굽는 인쇄 회로 보드는 1에서 8 번까지 굽을 수 있도록 설계되었습니다., 공간이 우수하고 복잡한 기하학이 필요한 다양한 애플리케이션에 이상적인 솔루션입니다.

ENIG, OSP, Immersion Gold, Tin, Silver와 같은 표면 처리로, Rigid Flex PCB는 탁월한 표면 평면성과 신뢰할 수있는 용접성을 보장합니다.강한 기계 결합과 전기 연결을 달성하는 데 중요합니다.HASL LF의 표면 마무리 (고온 공기 용매 평준화 납 없는) 은 의료, 항공,소비자 전자제품납 없는 응용이 필수입니다.

PCB 조립이라는 제품 유형은 이 딱딱한 플렉스 PCB가 단순히 맨판이 아니라 딱딱하고 유연한 부분들을 통합한 완전한 조립 솔루션이라는 것을 의미합니다.간소화 된 단위이 고유한 설계 특성은 딱딱하고 유연한 구역 사이의 원활한 전환을 허용합니다.안정성과 적응성을 필요로 하는 동적 애플리케이션에 특별한 선택이 됩니다..

이 딱딱한 플렉스 프린트 와이어링 보드의 가장 중요한 기술적 특성 중 하나는 0.1mm의 최소 흔적 / 공간을 가질 수있는 능력입니다.이 좁은 흔적과 공간은 더 높은 밀도 회로를 허용이는 성능을 손상시키지 않고 소형화를 요구하는 정교한 전자 장치의 중요한 특징입니다.

이 굽힐 수 있는 딱딱한 프린트 된 와이어링 보드의 응용 기회와 시나리오는 매우 넓습니다. 착용 가능한 기술에서 보드의 유연성은 인체공학적 디자인에 적합하도록 허용합니다.사용자의 움직임에 편리하게 통합군사 및 항공 우주 응용 프로그램에서, 단단한 섹션의 견고성과 신뢰성은 가혹한 환경의 요구에 견딜 수 있습니다.유연한 섹션은 밀집 된 부품 포장과 좁은 공간에 맞아야하는 복잡한 배선에 대한 필요성을 수용 할 수 있습니다..

의료기기, 특히 이동성을 요구하거나 자주 이동하는 의료기기전자 회로의 무결성을 손상시키지 않고 강직 플렉스 PCB의 구부러지고 굽는 능력에서 이익을 얻습니다.카메라, 스마트폰,그리고 첨단 센서는 또한 이러한 보드를 고속 신호 무결성을 유지 할 수있는 능력으로 사용합니다..

결론적으로, Rigid Flex PCB 제품은 전통적인 딱딱한 보드가 부족하는 다양한 시나리오를 충족시키는 다재다능한 솔루션입니다. 유연성과 내구성,첨단 처리 옵션과 미세한 흔적 간격을위한 기능과 결합, 전자 제품 설계의 끊임없이 진화하는 풍경에서 필수 요소가됩니다.

사용자 정의:

우리의 Rigid Flex PCB 제품은 여러분의 정확한 디자인 요구사항을 충족시키기 위해 광범위한 제품 사용자 정의 서비스를 제공합니다.우리의 유연한 딱딱 회로 보드 건설은 복잡한 디자인과 고밀도 응용 프로그램을 수용 할 수 있습니다. 정밀도는 우리의 제조 과정에서 핵심입니다, 우리는 단지 ± 0.05mm의 구멍 위치 오차를 보장, 당신의 플렉스-직성 인쇄 회로 보드 연결의 무결성을 유지.

표면 가공은 신뢰할 수 있는 용접과 오래 지속되는 성능에 매우 중요합니다. 그렇기 때문에 우리는 우리의 유연한 융통성 PCB를 위해 HASL LF (유연한 융통성 PCB) 를 제공합니다.이 환경 친화적 인 옵션은 우수한 표면 평면성을 제공하며 얇은 피치 구성 요소에 이상적입니다..

정확한 사양에 맞게 PCB를 형성하기 위해 우리의 프로파일링 펀싱 옵션에는 루팅, V-CUT, 그리고 베벨링이 포함됩니다.이러한 기술은 당신의 플렉스-직성 인쇄 회로 보드의 쉽게 조립 및 설치를 위해 깨끗한 가장자리와 정확한 차원을 보장.

공간이 필요한 고성능 애플리케이션을 위해 우리의 Rigid Flex PCB는 최소 0.1mm의 흔적/공간으로 사용자 정의될 수 있습니다.연면적 단위당 더 많은 회로를 허용하고 전자제품의 소형화 추세를 지원합니다..

지원 및 서비스:

딱딱한 플렉스 PCB는 딱딱한 보드와 유연한 회로 모두 하나의 회로로 통합된 최고의 것을 결합합니다.제품의 기술 지원 및 서비스에는 디자인 및 레이아웃에 대한 지원이 포함됩니다., 재료 선택, 스택-업 전략, 제조 프로세스 최적화. 우리의 팀은 귀하의 특정 애플리케이션에 대해 딱딱한 플렉스 기술을 가장 잘 활용하는 방법에 대한 지침을 제공합니다.신뢰성 확보우리는 또한 제조 과정 또는 서비스 중에 발생할 수 있는 모든 문제에 대한 문제 해결 지원을 제공합니다.전기 테스트를 포함하여, 구조 분석 및 필요한 경우 고장 분석. 우리의 서비스는 시장에 대한 시간을 줄이고 전자 집합의 전반적인 효율성을 향상시키는 데 도움이됩니다.