4층 SMD 컴포넌트 플렉시 리지드 PCB 굽히는 회로 보드 Hasl Lf 표면 완화

제품 설명:

딱딱한 플렉스 프린트 서킷 보드 (PCB) 는 다양한 전자 애플리케이션을 위해 설계된 혁신적이고 최첨단 솔루션입니다.이 제품은 유연한 PCB의 유연성과 딱딱한 PCB의 내구성과 안정성을 기발하게 결합합니다., 복잡한 전자 집합의 필요를 충족시키기 위해 굽거나 구부릴 수있는 보드를 만듭니다. 우리의 튼튼한 플렉스 PCB는 비교할 수 없는 다양성과 신뢰성을 제공합니다.정확성과 내구성을 요구하는 산업에 적합하도록 보장합니다..

우리의 튼튼한 플렉스 PCB의 특징 중 하나는 그것의 표면 마무리입니다. 보드는 뜨거운 공기 솔더 평준화 납 없는 (HASL LF),전통적인 HASL에 친환경적인 대안입니다.이 유형의 가공은 부품 장착에 대한 우수한 표면 평면성을 제공하며 용접성 측면에서 매우 신뢰할 수 있습니다.PCB는 무결성을 유지하고 전기 연결성이 일관성 유지됩니다..

소형화 및 고밀도 애플리케이션의 영역에서, 우리의 딱딱한 플렉스 PCB의 최소한의 흔적/공간 사양은 필수적입니다.우리의 보드는 복잡한 디자인을 지원하고 단위 면적 당 더 많은 회로를 수용 할 수 있습니다이 정확성은 성능이나 품질을 희생하지 않고 매우 복잡하고 컴팩트한 전자 장치의 개발을 가능하게합니다.

우리의 탄력 PCB의 유연성 측면은 단지 특징이 아니라 중요한 장점입니다.이 보드는 디자이너들에게 전통적인 딱딱한 보드의 제약 없이 혁신을 할 수 있는 자유를 제공합니다.이 유연성은 PCB가 특정 모양에 적합하거나 좁거나 비정상적인 모양의 공간에 적합하도록 요구하는 애플리케이션에 중요합니다.의료기기, 또는 항공우주 기기, 우리의 유연한 융통 PCB는 높은 수준의 성능을 유지하면서 모든 형태 요소에 적응 할 수 있도록합니다.

정밀도는 우리의 딱딱한 플렉스 PCB 제조 과정의 초석입니다. 구멍 위치 오차는 ± 0.05mm의 엄격한 허용 범위 내에서 유지됩니다.이 수준의 정확성은 다층 보드의 올바른 정렬에 매우 중요하며 비아와 구멍이 완벽하게 배치되도록 보장합니다., 생산된 PCB의 전체 팩에서 일관된 전기 연결과 기능을 제공합니다.

로컬 고밀도 인터커넥트 (HDI) 디자인을 지원하기 위해 우리의 Rigid Flex PCB는 산포리제이션 프로세스를 사용합니다.이것은 장착 된 구멍의 사용되지 않은 부분을 제거하기 위해 뒷부어와 같은 특정 기술을 사용하는 것을 포함합니다., 신호 잡음을 효과적으로 줄이고 고속 회로에서 신호 무결성을 향상시킵니다.이것은 전기 성능과 신뢰성에서 최고를 요구하는 응용 프로그램에 특히 유리합니다..

요약하자면, 우리의 Rigid Flex Printed Circuit Board는 PCB 기술의 최신을 구현한 우수한 제품입니다.그것은 현대 전자 장치의 엄격한 요구 사항을 충족하도록 설계된 유연한 융통성 PCB입니다. HASL LF 표면 마무리, 0.1mm의 최소한의 흔적 / 공간, 최대 8 배까지 굽는 능력, 정확한 구멍 위치 오차와 같은 특징으로,그리고 뒷부어로 고밀도의 지역 산포리제, 이 플렉스-직성 인쇄 회로 보드는 품질, 성능, 유연성이 가장 중요한 모든 응용 프로그램에 대한 프리미엄 선택으로 돋보인다.

다음 프로젝트를 위해 우리의 Rigid Flex PCB를 선택하고 유연성, 정확성, 성능의 완벽한 혼합을 경험하십시오. 소비자 전자제품, 의료기기, 자동차 응용 프로그램,항공우주 기술, 우리의 보드는 예외적인 결과를 제공하고 당신의 제품에 혁신을 촉진하도록 설계되었습니다.

특징:

• 제품명: Rigid Flex PCB
• 프로파일 펀칭: 라우팅, V-CUT, 비벨링
• 굽기 반지름: 0.5-10mm
• 산포라이즈: 지역 고밀도, 뒷 드릴
• PCB 층: 1-28 층
• 표면 가공: HASL LF
• 또한 딱딱한 플렉스 인쇄 와이어링 보드로 알려져 있습니다.
• 기술에는 플렉스 딱딱 PCB 설계가 포함됩니다.
• 유연한 딱딱한 회로 보드 구축

기술 매개 변수:

응용 프로그램:

딱딱한 PCB와 유연한 회로에서 가장 좋은 것을 결합한 Rigid Flex PCB는 정확성과 내구성이 가장 중요한 복잡한 애플리케이션에 맞춘 혁신적인 솔루션입니다.이 4 계층 제품은 표면 장착 장치 (SMD) 와 같은 다양한 구성 요소를 통합합니다., 볼 그리드 배열 (BGA) 및 듀얼 인 라인 패키지 (DIP) 는 FR4, 폴리마이드 및 PET와 같은 고품질 재료로 구성된 견고한 플랫폼에 있습니다.Rigid Flex PCB는 역동적인 전자 환경에 원활한 통합을 허용합니다.특유의 다양성을 제공합니다.

유연한 융통성 PCB 특성으로, 이 제품은 회로가 특정 모양에 맞거나 비정상적인 공간에 맞아야 할 경우에 완벽한 일치입니다.굽는 구간은 좁은 코너와 복잡한 윤곽을 수용하도록 조작 할 수 있습니다, 공간 효율성이 중요한 첨단 웨어러블 기술, 의료 장치 및 컴팩트 소비 전자 장치에 이상적입니다.접기 가 가능 함 은 기계적 유연성 에 추가적인 차원 을 더 합니다, 폴더블 릭드 서킷 보드가 성능이나 신뢰성을 손상시키지 않고 반복적인 굽힘을 견딜 수 있음을 보장합니다.

로팅, V-CUT 및 베블링과 같은 프로파일링 펀싱 기술은 정확한 가장자리 마무리 작업을 제공하며 여러 PCB를 제조 패널에서 쉽게 분리 할 수 있습니다.이 정밀도는 딱딱한 플렉스 PCB가 정확한 정렬과 적합성을 요구하는 더 큰 조립 과정의 일부인 시나리오에서 필수적입니다.이러한 프로파일링 방법은 보드가 다른 구성 요소와 쉽고 안정적으로 통합 될 수 있도록합니다.

ENIG, OSP, Immersion Gold, Tin, Silver와 같은 표면 처리 옵션은 다양한 응용 시나리오를 충족시킵니다. 예를 들어, ENIG는 BGA에 대한 우수한 표면 평면성을 제공합니다.전기통신 및 항공우주산업의 고밀도 애플리케이션에 적합하게 만드는반대로, Immersion Silver는 고주파 장치와 같이 뛰어난 전도성을 요구하는 응용 프로그램에 선호되는 선택이 될 수 있습니다.이 치료법은 산화로부터 필요한 보호뿐만 아니라 광범위한 구성 요소에 대한 신뢰할 수있는 용접성을 보장합니다..

전체적으로, Rigid Flex PCB는 다양한 애플리케이션에 대한 적응력과 신뢰성으로 돋보입니다.이 4층 보드의 유연한 융통성 PCB 디자인은 현대 전자 장치의 엄격한 요구 사항을 충족시킬 수 있음을 보장합니다.기계적 유연성과 전통적인 딱딱한 PCB의 견고성을 결합합니다.

사용자 정의:

우리의 커스텀 리직 플렉스 PCB는 첨단 전자 애플리케이션에 완벽한 동적 솔루션을 제공합니다. 이 굽는 인쇄 회로 보드는 두 세계 중 가장 좋은 것을 결합합니다:융통성 있는 딱딱한 회로판의 유연성과 딱딱한 PCB의 내구성우리의 플렉스 딱딱 PCB 제품 사용자 정의 서비스는 SMD, BGA, DIP 및 기타 다양한 구성 요소를 포함하여 특정 설계 요구 사항을 충족합니다.

우리는 우리의 제품에서 정확성을 위해 최선을 다하고 있으며 최소 0.1mm의 흔적 / 공간을 제공합니다.우리 의 첨단 기술 은 가장 복잡 한 디자인 도 최상 의 정확성 과 함께 실행 될 수 있도록 합니다.

우리의 Rigid Flex PCB는 각종 표면 처리 옵션이 있습니다. ENIG, OSP, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion Silver 등으로 PCB의 최적 성능과 수명을 보장합니다.

1층에서 28층까지 생산할 수 있는 PCB는 다양한 용도로 사용할 수 있도록 설계되었습니다.품질과 신뢰성 때문에 선택됩니다., 당신의 융통형 인쇄 회로 보드가 오래 지속되도록 만들어졌는지 확인합니다.

지원 및 서비스:

딱딱한 플렉스 PCB (프린트 서킷 보드) 는 딱딱한 PCB와 유연한 PCB의 기술을 결합하여 내구적이고 다재다능한 회로 솔루션을 만듭니다.우리의 제품 기술 지원 및 서비스는 우리의 고객이 설계 할 수 있도록 전념우리의 지원은 최적의 유연성과 딱딱성을 위한 포괄적인 설계 지침을 포함합니다.귀하의 특정 필요에 맞는 재료 선택에 대한 조언, 고 신뢰성 응용 프로그램을 위한 열 관리 솔루션. 추가로 우리는 문제 해결 지원, PCB 관리 및 유지 보수에 대한 최선의 방법,그리고 산업 표준과 인증에 대한 지침우리 팀은 당신에게 가장 높은 수준의 서비스를 제공하도록 최선을 다하고 있습니다.