Fr4 폴리아미드 PET 딱딱한 플렉스 PCB 4층 ±0.05Mm 구멍 위치 오차
전자 부품 분야에서 최첨단 제품인 Rigid Flex PCB는 기술 혁신의 예입니다.전통적인 PCB의 딱딱함과 유연한 회로의 다양성을 결합합니다.이 제품은 고밀도 부품 포장 및 유연한 상호 연결 솔루션을 요구하는 현대 전자 장치의 정교한 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다.Rigid Flex PCB는 다양한 애플리케이션에 원활하게 통합하도록 제작되었습니다, 전자 집합에 대한 견고하면서도 적응 가능한 플랫폼을 제공합니다.
높은 지역 밀도를 보장하는 산포라이즈 된 프로세스를 사용하여 제작 된 Rigid Flex PCB는 표면 마운트 장치 (SMD) 를 포함하여 수많은 구성 요소를 지원 할 수 있습니다.볼 그리드 배열 (BGA), 듀얼 인 라인 패키지 (DIP), 그리고 더 많은 것. The employment of the Sanforized technique not only enhances the structural integrity of the board but also allows for the accommodation of complex circuit designs and increased component density without compromising on reliability or performance.
또한 Rigid Flex PCB는 Back Drill라는 독특한 기능을 가지고 있습니다. 이는 신호의 무결성에 영향을 줄 수 있는특히 더 높은 주파수에서이 정밀 드릴링 기술은 전기 성능을 향상시키고 고속 회로 애플리케이션에 매우 중요합니다.PCB 조립체가 가장 까다로운 환경에서도 최적의 기능을 제공하는 것을 보장합니다..
탄력성 측면은 딱딱한 플렉스 PCB의 가장 주목할만한 속성 중 하나입니다.이 제품은 꽉 막힌 공간이나 비정상적인 공간에 맞게 접혀지고 구부릴 수 있습니다.이 접이식 딱딱한 회로판은 두 세계 중 가장 좋은 것을 결합합니다.딱딱한 구간이 장착 된 구성 요소에 필요한 기계적 지원을 제공하며 유연한 영역은 회로 무결성을 손상시키지 않고 구부러지고 접을 수 있도록 보장합니다..
융통형 딱딱한 PCB의 제조에서 품질과 정밀성은 무엇보다 중요합니다. 구멍 위치 오차는 ±0.05mm의 엄격한 허용 범위 내에서 신중하게 제어됩니다.이 수준의 정밀도는 구성 요소가 정확하게 배치되고 PCB의 계층 사이의 상호 연결이 유지되도록 보장합니다., 전자 장치의 전체 성능에 결정적입니다. 파도 과정에서 이러한 정확성은 내부 층과 비아를 조화시키는 데 필수적입니다.특히 BGA 부품의 경우, 정렬이 기능에 중요한 경우.
PCB 조립 범주에 속하는 제품 유형으로 유연한 딱딱한 회로 보드는 다른 전자 부품 및 시스템과 원활한 통합을 위해 설계되었습니다.그 다재다능성 때문에 전체 시스템 크기가 줄 수 있습니다., 무게 및 조립 비용으로 여러 PCB를 단일 유연한 딱딱한 솔루션으로 결합합니다.커넥터 및 케이블의 제거는 전자 집합의 신뢰성 추가로 기여, 더 적은 연결은 더 적은 잠재적인 실패 지점을 의미합니다.
결론적으로, Rigid Flex PCB는 현대 전자제품의 끊임없이 진화하는 요구를 충족시키는 정교하고 혁신적인 제품입니다.산포라이즈 과정에 의해 향상되었습니다., 배크 드릴 기술의 정확성, 뛰어난 유연성, 그리고 엄격한 품질 관리 조치,모두 이러한 유연한 딱딱한 회로 보드를 신뢰성을 추구하는 제조업체에 대한 우수한 선택으로 만들기 위해튼튼한 플렉스 PCB는 접이 가능한 디자인과 정밀 엔지니어링으로 PCB 산업의 발전을 증명합니다.콤팩트를 제공하는, 효율적이고 탄력적인 솔루션으로 오늘날의 전자적 과제를 해결합니다.
| 매개 변수 | 세부 사항 |
|---|---|
| 차원 | 41.55*131mm |
| 유연성 | 1-8번 |
| 제품 종류 | 플렉스직 PCB 조립 |
| PCB 레이어 | 1~28층 |
| 최소 추적/공간 | 00.1mm |
| 층의 수 | 4 층 |
| 소재 | FR4, 폴리아미드, PET |
| 표면 가공 | HASL LF |
| 산포리제 | 로컬 고밀도, 뒷 드릴 |
| 맥스 레이어 | 52L |
융통성 융통성 PCB 또는 융통성 융통성 회로판은 융통성 회로판의 유연성과 융통성 회로판의 내구성과 안정성을 결합하는 혁신적인 솔루션입니다.이 기술은 복잡한, 고밀도 디자인은 하나의 보드에서 실현 될 수 있으며, 공간과 무게가 중요한 요소인 애플리케이션에 이상적입니다.1mm 및 지역 고밀도 지역에 대한 sanforized, 그것은 정확한 전기 성능과 신호 무결성의 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다.
4층 플렉스-리직 프린트 서킷 보드이기 때문에 표면 장착 장치 (SMD), 볼 그리드 배열 (BGA),이중 직렬 패키지 (DIP)이 다재다능성 덕분에 소비자 전자제품에서 의료기기, 항공우주 시스템까지 다양한 첨단 기술 응용 분야에 활용할 수 있습니다.뜨거운 공기 용매 평준화 납 없는 표면 완화 (HASL LF) 는 가혹한 운영 환경에서도 신뢰할 수 있는 용매 관절과 장기간 내구성을 보장합니다..
The Foldable Rigid Circuit Board is particularly well-suited for dynamic applications where the circuit needs to conform within a confined space or requires to be folded during either the assembly or deployment process이것은 스마트 폰, 카메라 및 웨어러블 장치와 같은 공간을 절약하는 것이 가장 중요한 휴대용 전자 장치에 훌륭한 선택이됩니다.회로의 무결성을 손상시키지 않고 구부릴 수 있는 능력은 이전에 불가능했던 혁신적인 제품 디자인을 가능하게 합니다..
또한, Rigid Flex PCB는 견고하면서도 유연한 전자 솔루션이 필요한 부문에서 응용됩니다.심장 박동기 와 휴대용 진단 장비 와 같은 의료 기기 들 은 그 콤팩트 한 형태 요인 과 신뢰성 을 누리게 된다자동차 산업에서 플렉스-리직 인쇄 회로 보드는 고급 운전자 보조 시스템 (ADAS), 제어 장치,진동 및 열 스트레스에 대한 저항성으로 인해 센서군사 및 항공 우주 산업 또한 이러한 보드를 극단적 인 조건에 견딜 수있는 능력과 장비의 전체 무게를 줄이기 위해 사용합니다.
결론적으로, Rigid Flex PCB는 다양한 고급 애플리케이션에 대한 다재다능하고 내구적인 옵션으로 돋보입니다.고밀도 부품 배치에 적응력, 그리고 견고한 구축은 전자 제품 디자인과 기능의 발전에 귀중한 구성 요소를 만듭니다.
우리의 Rigid Flex PCB 제품은 여러분의 디자인 요구사항을 충족시키기 위한 광범위한 사용자 정의 서비스를 제공합니다.우리의 유연한 딱딱한 회로 보드는 복잡한 디자인과 응용 프로그램에 맞게 조정 될 수 있습니다우리는 ± 0.05mm의 구멍 위치 오차로 높은 정밀도를 보장합니다. 복잡한 전자 부품에 필요한 정확성을 보장합니다.
PCB 층화 옵션은 1층에서 28층까지 다양하며 유연한 딱딱한 회로판에 대한 다양한 구성을 허용합니다.우리의 딱딱한 플렉스 PCB는 유연성 요구 사항을 수용하도록 설계되었습니다회로의 무결성을 손상시키지 않고 1~8번 구부릴 수 있습니다.
우리의 4층 접이식 딱딱한 회로 보드는 다재다능하고 신뢰할 수 있는 PCB 솔루션을 제공하는 우리의 의지를 증명합니다.우리의 제품 사용자 정의 서비스는 당신의 딱딱한 플렉스 PCB가 당신의 정확한 사양에 맞게 구성되도록 보장합니다..
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우리는 여러분의 Rigid Flex PCB의 설치와 유지보수를 안내할 수 있는 상세한 문서와 자원을 제공합니다.우리의 기술 지원 팀은 우리의 제품의 성능 또는 시스템과의 통합과 관련된 모든 문제에 대해 도움을 줄 수 있습니다..
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