임페던스 제어 비행 탐사 시험과 함께 고급 모든 계층 HDI PCB FR-4

제품 설명:

HDI Any Layer PCB는 비교할 수 없는 성능과 다재다능성을 제공하는 인쇄 회로 보드 기술의 중요한 발전을 나타냅니다.현대 전자 산업의 까다로운 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다.이 PCB는 고밀도 상호 연결과 신뢰할 수있는 신호 무결성을 요구하는 응용 프로그램에 이상적인 솔루션입니다.임의의 레이어 인터 커넥트 보드는 광범위한 기술을 제공하는 제품입니다.복잡한 통신장치부터 중요한 의료 장비까지

HDI Any Layer PCB의 핵심은 철저한 임페던스 제어이며, 보드의 전기 특성이 응용 프로그램의 정확한 요구 사항과 일치하는지 보장합니다.이것은 신호의 무결성을 유지하는 데 매우 중요합니다.특히 고속 디지털 애플리케이션에서 임피던스 제어는 단순한 기능이 아닙니다.그것은 보드의 성능이 오늘날의 복잡한 전자 집합에 필요한 까다로운 표준을 충족시킬 것이라는 보장이.

이 다층 고밀도 인쇄 회로 보드의 제작에 사용되는 재료는 산업 표준 FR-4입니다. 이 재료는 우수한 전기 단열성으로 선택되었습니다.기계적 강도, 그리고 열 내구성. 그것은 다양한 환경에서 조립의 스트레스와 작동의 엄격함을 견딜 수 있습니다.FR-4는 고밀도 상호 연결 시스템에 안정적이고 신뢰할 수 있는 기초를 제공하는 검증된 재료입니다..

구리 무게는 0.5oz에서 6oz까지 다양합니다.즉, HDI Any Layer PCB는 전력 가중 애플리케이션이나 얇은 피치 정밀 회로에 맞게 조정할 수 있습니다.설계의 이 유연성은 이러한 보드가 성능과 신뢰성을 위해 전자 집합을 최적화하려는 엔지니어와 디자이너에게 선호되는 이유 중 하나입니다.

HDI Any Layer PCB의 가장 주목할만한 특징 중 하나는 0.1mm의 최소 완성된 구멍 크기입니다. 이 기능은 매우 얇은 피치 구성 요소를 사용할 수 있습니다.설계자가 더 작은 공간에 더 많은 기능을 넣을 수 있도록이것은 모바일 장치와 웨어러블 기술과 같은 소형화가 핵심이 되는 산업에서 중요한 장점입니다.이렇게 작은 비아 를 만들 수 있는 능력 은 이 보드 의 생산 에 사용 되는 정밀 한 제조 과정 의 증거 이다.

경쟁력 있는 전자 산업에서 시장에 출시 시기의 중요성을 이해하여 HDI Any Layer PCB의 납품 시기는 2-5 일이라는 매우 효율적인 창 안에 유지됩니다.이 빠른 처리 시간 은 프로젝트 가 일정에 따라 진행 될 수 있도록 하고 시장 의 요구 에 신속하게 대응 할 수 있도록 합니다프로토타입 제작이나 본격적인 생산을 위해든, 빠른 납품 시간은 제품 개발 주기의 추진력을 유지하는 데 필수적인 요소입니다.

HDI Any Layer PCB에서 구현된 다층 상호 연결 시스템은 PCB 기술의 진화에 대한 증거입니다.이 기술 은 설계자 들 에게 이전 보다 더 복잡 하고 강력 한 전자 시스템 을 만들 수 있는 유연성 을 제공한다견고한 임피던스 제어, 다재다능한 FR-4 재료, 다양한 구리 무게 및 초미세 구멍 기능으로 HDI Any Layer PCB는 현대 전자 설계의 초석입니다.항공우주용이든, 자동차, 소비자 전자 또는 신뢰성 및 밀도가 가장 중요한 다른 산업에서 이러한 PCB는 혁신과 품질의 비단으로 서 있습니다.

결론적으로, HDI Any Layer PCB는 전자 공급망의 또 다른 구성 요소가 아니라 전자 기술의 발전에 중추적인 요소입니다.그들은 오늘날의 혁신과 미래의 혁신을 촉진하는 다층 고밀도 인쇄 회로 보드 시스템을 만들 수 있습니다.양질의 재료, 정확한 제조 및 빠른 납품 시간 조합으로,이 PCB는 앞으로 몇 년 동안 전자 산업의 최전선에있을 것입니다.

특징:

• 제품명: HDI 모든 층 PCB
• 계층 수: 모든 계층
• 표면 가공: HASL, ENIG, 몰입 은, OSP
• 솔더 마스크 색상: 녹색, 빨간색, 파란색, 검은색, 노란색, 흰색
• 반지 반지: 3밀리
• 임페던스 제어: 네
• 고밀도 배선판
• 다층 연결 시스템
• 고급 다층 연결 시스템

기술 매개 변수:

응용 프로그램:

HDI Any Layer PCB는 Any-Layer Interconnect Board 기술로 특징이며, 다양한 응용 분야에 대한 다재다능한 솔루션을 제공합니다.이 PCB는 어떤 계층 수를 수용하도록 설계되었습니다, 공간이 필요하고 성능이 중요한 정교한 전자 장치에 이상적입니다. PCB의 실크스크린 색상 옵션은 흰색, 검은색, 노란색,다양한 운영 환경에서 명확한 표기 및 식별을 허용.

0.5oz에서 6oz까지의 구리 무게로, 이 고밀도 인터커넥트 보드는 높은 전류 애플리케이션과 얇은 피치 부품에 필요한 전력과 신호 무결성을 제공합니다.구리 무게의 이러한 유연성은 또한 설계자가 최종 사용 시나리오에 필요한 기계적 강도와 PCB의 열 관리 요구 사항을 균형있게 할 수있게합니다..

HDI Any Layer PCB의 최소 구멍 크기는 0.1mm로 고밀도 구성 요소 배치에 대한 보드의 능력을 강조합니다.이 특징은 특히 부동산이 프리미엄 인 애플리케이션에서 중요합니다.모바일 기기, 웨어러블 테크놀로지, 의료 임플란트 등과 같이

특정 애플리케이션에 따라 HDI Any Layer PCB의 표면 가공은 제품의 요구 사항을 충족하도록 조정할 수 있습니다.옵션은 비용 효율성을 위해 뜨거운 공기 용매 평준화 (HASL) 를 포함합니다., 전기가 없는 니켈 몰입 금 (ENIG) 은 표면 평면성이 뛰어나고, 몰입 은 은 비용과 성능의 균형을 위해,그리고 유기 용접성 보존제 (OSP) 는 납 없는 깨끗한 표면 완화를 위해.

이 임의의 레이어 인터커넥트 보드는 특히 항공우주, 군사 및 고급 컴퓨팅과 같은 높은 신뢰성과 밀도가 높은 패키지를 필요로하는 산업에 적합합니다.그들은 또한 일반적으로 스마트 폰에서 사용됩니다, 태블릿, 그리고 소형화와 고속 신호 전송이 필수적인 다른 소비자 전자제품.고급 운전자 보조 시스템 (ADAS) 에서 HDI Any Layer PCB의 사용의 이점, 인포테인먼트 시스템 및 전자 제어 장치 (ECU) 는 견고하고 신뢰할 수있는 상호 연결 솔루션을 요구합니다.

요약하자면, 층 수, 실크스크린 색상, 구리 무게, 최소 구멍 크기,그리고 표면 마무리 옵션은 HDI Any Layer PCB를 많은 시나리오에 이상적인 선택으로 만듭니다. 고밀도 상호 연결 기술이 제품 성공의 기본 요건입니다..

사용자 정의:

의HDI 모든 층 PCB, 고밀도 통합 회로 상호 연결 보드로도 알려져 있으며, PCB 기술의 정교성의 정점입니다.우리의 제품 사용자 정의 서비스는 귀하의 정확한 요구를 충족시키기 위해 다양한 사양을 허용합니다..두께 범위 0.2mm-6.0mm, 이 모든 계층의 상호 연결 보드는 컴팩트하고 다양한 애플리케이션에 맞게 맞출 수 있습니다.

우리의고밀도 통합 회로 상호 연결 보드최소 반지 모양의 반지3밀리, 신뢰성 연결 및 고 정밀 요구 사항에 대한 견고한 성능을 보장합니다. 추가로 우리는 등을 포함하여 선택할 수 있는 다양한 용접 마스크 색상을 제공합니다.녹색, 빨간색, 파란색, 검은색, 노란색, 흰색, 개인화된 미적 선호도와 게시판 식별을 허용합니다.

의계층 수완전히 커스터마이징할 수 있고,어떤 층이든복잡하고 진보된 회로 디자인을 위한 구성입니다. 이 유연성은 우리의 HDI Any Layer PCB가 가장 복잡한 레이아웃과 기능을 수용 할 수 있도록 보장합니다.

제품 개발에서 시간의 중요성을 이해, 우리는 빠른2~5일HDI AnyLayer PCB를 위한 제품 사용자 정의 서비스는 품질, 정밀성,효율적으로 프로젝트 목표를 달성하는 데 도움이되는 속도.

지원 및 서비스:

우리의 HDI AnyLayer PCB는 고밀도 애플리케이션에 뛰어난 성능을 제공하기 위해 설계되었습니다.우리는 포괄적인 기술 지원과 서비스를 제공합니다.우리의 전문가 팀은 당신이 당신의 HDI 어떤 레이어 PCB와 함께 만날 수 있는 기술적인 질문이나 문제에 당신을 돕기 위해 장비를 갖추고 있습니다.

우리의 서비스에는 상세한 제품 문서, 문제 해결 가이드, 그리고 자기 도움을 촉진하기 위한 애플리케이션 메모가 포함됩니다.우리는 우리의 제품을 사용하는 동안 발생할 수 있는 더 복잡한 문의 또는 문제에 대한 직접적인 지원을 제공합니다.우리의 기술 팀은 HDI AnyLayer PCB의 모든 기능을 이해하고 신속하고 효율적으로 문제를 해결하는 데 도움이 되도록 최선을 다하고 있습니다.

HDI Any Layer PCB의 성능을 향상시키기 위해 디자인, 레이아웃 및 조립에 대한 최상의 방법에 대한 조언을 제공합니다.우리는 당신이 당신의 응용 프로그램에서 우리의 기술의 완전한 잠재력을 활용할 수 있도록 헌신합니다우리는 광범위한 지원을 제공하기 위해 노력하지만, 우리의 서비스는 귀하의 제품의 특정 요구 사항과 구성에 따라 다를 수 있습니다.

추가 지원이 필요한 경우 고객 서비스 팀 (통신 정보는 제외) 에 연락하십시오. 우리는 당신이 모든 단계를 지원하기 위해 여기에 있습니다.초기 설계부터 최종 생산까지, 당신의 HDI Any Layer PCB가 당신의 기대에 부응하고 프로젝트의 성공에 기여하도록 보장합니다.