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최소 3 밀리 라인 HASL / ENIG 표면 마무리 ROGERS + FR4

최소 3 밀리 라인 HASL / ENIG 표면 마무리 ROGERS + FR4

모든 레이어 HDI PCB를 돌리십시오

ENIG 표면 어떤 층 HDI PCB

HASL 어떤 층 PCB의 표면

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제품 세부 정보
Min. 최소 Finished Hole Size 완성된 구멍 크기:
00.1mm
최소 선로 폭 / 간격:
3 mil/3mil
임피던스 제어:
그래요
레이어 총수:
모든 계층
표면 마감:
HASL, ENIG, 침수 실버, OSP
두께:
0.2mm-6.0mm
선행 시간:
2-5 일
용접 마스크 색상:
녹색, 빨간색, 파란색, 검정색, 노란색, 흰색
강조하다:

모든 레이어 HDI PCB를 돌리십시오

,

ENIG 표면 어떤 층 HDI PCB

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HASL 어떤 층 PCB의 표면

지불 및 배송 조건
제품 설명

터너아웃 HDI 최소 3 밀리 라인 HASL / ENIG 표면 마무리 ROGERS + FR4

제품 설명:

HDI AnyLayer PCB는 다층 연결 시스템에서 정밀 엔지니어링의 최고를 나타냅니다. 가장 복잡하고 까다로운 회로에 맞게 설계되었습니다.이 인쇄 회로 보드는 전자 부품 소형화와 정교한 회로 설계의 발전을 증명합니다.견고하고 널리 인정되는 FR-4 재료를 사용함으로써, 이 PCB는 내구성 뿐만 아니라 열 저항과 전기 단열력도 갖추고 있습니다.다양한 고성능 애플리케이션에서 주류가 되면서.

구리 무게에 관해서는, HDI Any Layer PCB는 0.5oz에서 6oz까지의 다재다능한 범위를 제공합니다.이 범위는 다른 응용 프로그램의 전류 운반 요구 사항에 맞게 구리 두께의 정확한 조정, 보드의 신뢰성 및 효율성을 모두 보장합니다. 설계가 더 복잡한 기능을 수용하기 위해 가벼운 구리 또는 더 큰 전력 응용 프로그램에 더 무거운 구리를 요구하는지 여부,이 PCB는 이러한 사양을 충족하도록 조정할 수 있습니다..

이러한 고밀도 연결판의 중요한 특징 중 하나는 임피던스 제어 능력입니다.임피던스 제어 는 초고속 회로 에서 신호 무결성 을 유지 하기 위해 필수적 인 것 이다. 심지어 가벼운 오차 가 가중 한 성능 저하 로 이어질 수 있는 곳 이다.전면적으로 일관된 임피던스를 보장함으로써 HDI Any Layer PCB는 최적의 신호 전송을 촉진합니다.이것은 첨단 전자 장치에서 매우 중요합니다..

미학과 기능에 관해서는 HDI Any Layer PCB는 흰색, 검은색, 노란색을 포함한 실크스크린 색상을 선택할 수 있습니다.이러한 옵션은 게시판의 시각적 매력을 향상시킬뿐만 아니라 실용적인 목적을 달성합니다.대조적인 실크 스크린 색상은 명확한 라벨링 및 구성 요소, 테스트 포인트 및 지침을 쉽게 식별 할 수 있습니다.조립 과정과 완제품의 서비스 또는 진단에 귀중한.

HDI Any Layer PCB의 특징은 이름에서 알 수 있듯이 모든 계층 수를 지원 할 수있는 능력입니다.이 비범한 유연성 은 그것 들 을 무한 한 다양 한 응용 프로그램 에 맞게 사용자 정의 될 수 있는 소형 연결 시스템 으로 만든다, 간단한 장치에서 가장 복잡한 시스템까지 필요한 모든 회로와 연결을 수용하기 위해 많은 층을 필요로합니다.레이어 카운트 적응성은 또한 미래의 업그레이드 또는 수정, PCB가 발전하는 장치의 기술 발전과 함께 진화 할 수 있도록 보장합니다.

이 HDI AnyLayer PCB는 전자 부품의 단순한 플랫폼이 아닙니다. 그들은 우수성을 위해 설계 된 정교한 다층 상호 연결 시스템입니다. 세부 사항에 대한 세심한 관심,재료 선택에서 임피던스 제어까지, 그리고 사용할 수 있는 사용자 정의 옵션,현대 전자제품 제조의 엄격한 요구 사항을 충족시킬 뿐만 아니라 초과하는 제품을 제공하겠다는 의지를 입증합니다..

결론적으로, HDI Any Layer PCB는 고밀도 연결판이 필요한 모든 프로젝트에 우수한 선택입니다.정밀 임피던스 제어, 사용자 정의 할 수 있는 실크 스크린 색상, 그리고 무제한 계층 수, 그들은 비교할 수 없는 다양성과 성능을 제공합니다.또는 항공우주용, 이 PCB는 신뢰성, 효율성 및 고품질의 상호 연결성을 제공하여 전자 기술의 발전에 중요한 구성 요소로 자리를 굳건히합니다.

 

특징:

  • 제품명: HDI 모든 층 PCB
  • 실크 스크린 색상: 흰색, 검은색, 노란색
  • 마감된 구멍 크기: 0.1mm
  • 계층 수: 모든 계층
  • 선행 시간: 2~5일
  • 최소선 너비/간격: 3mm/3mm
  • 고밀도 상호 연결 복잡한 설계에 대한 모든 계층 기술
  • 전기 성능을 향상시키기 위해 고밀도 상호 연결 방법론을 사용합니다.
  • 다양한 애플리케이션을 지원하기 위한 고급 다층 연결 시스템
 

기술 매개 변수:

실크 스크린 색상 흰색, 검은색, 노란색
솔더 마스크 색상 녹색, 빨간색, 파란색, 검은색, 노란색, 흰색
테스트 비행 탐사기 시험, E-시험
최저선 너비/간격 3 밀리 / 3 밀리
미니 반지 반지 3밀리
소재 FR-4
선행 시간 2~5일
최소 구멍 크기 00.1mm
두께 00.2mm-6.0mm
마감된 구멍 크기 00.1mm
 

응용 프로그램:

다층 고밀도 인쇄 회로 보드 (HDI Any Layer PCBs) 는 현대 PCB 기술의 정점이며, 수많은 애플리케이션에 전례 없는 유연성과 신뢰성을 제공합니다.이 보드는 고성능 전자 장치의 엄격한 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다, 공간은 프리미엄에 있고 신호 무결성이 최우선입니다. HDI Any Layer PCB는 녹색, 빨간색, 파란색, 검은색, 노란색, 흰색을 포함한 다양한 용접 마스크 색상을 자랑합니다.조립 과정에서 사용자 정의 및 쉬운 식별을 허용.

0.1mm의 최소 구멍 크기로, 이 고밀도 상호 연결 모든 계층 PCB는 더 많은 구성 요소를 컴팩트한 공간에 포함시키는 것을 촉진합니다.크기에 대한 타협 없이 최종 제품의 기능을 향상시키는 것이 기능은 특히 스마트 폰, 태블릿,그리고 다른 휴대용 전자 장치에서 공간 절약이 추가 기능 통합에 결정적입니다..

고속 회로 영역에서 임피던스 제어의 중요성은 과대평가 될 수 없습니다. HDI Any Layer PCB는 정확한 임피던스 제어,신호의 무결성이 전면적으로 유지되도록 하는 것이것은 특히 고속 통신 인프라, 첨단 컴퓨팅 시스템,그리고 정교한 군사 및 항공 우주 전자 장치에서 일관성 있는 성능이 중요합니다..

각 다층 고밀도 인쇄 회로 보드의 신뢰성을 보장하기 위해 비행 탐사 시험과 E 테스트를 포함한 엄격한 테스트가 수행됩니다.이 검사 프로토콜은 각 PCB가 결함 없이 의료기기에 필요한 엄격한 품질 표준을 충족하는지 확인합니다., 자동차 전자제품, 그리고 다른 높은 신뢰성 산업.

마지막으로 HDI Any Layer PCB의 실크스크린 색상 옵션은 흰색, 검은색 및 노란색으로 구성 요소 식별 및 배치에 대한 명확하고 가독 가능한 표시를 제공합니다.조립 과정에서 필수적인복잡한 조립이 일반적 인 소비 전자제품 제조 및 산업 자동화와 같은 산업에서는이 특징이 특히 유리합니다.

결론적으로, HDI Any Layer PCB 제품은 다층 고밀도 인쇄 회로 보드가 필요한 모든 첨단 기술 애플리케이션에 필수적인 구성 요소입니다.그 다재다능성 및 높은 성능은 다양한 시나리오에 적합 합니다, 일상적인 소비자 기기부터 가장 진보되고 까다로운 전자 시스템까지.

 

사용자 정의:

우리의 고밀도 상호 연결 보드 (HDI) 모든 레이어 PCB는 귀하의 특정 요구 사항을 충족하도록 설계된 제품 사용자 정의 서비스를 제공합니다. 2-5 일이라는 인상적인 납품 시간으로,우리는 당신의 프로젝트가 품질에 타협하지 않고 추진력을 유지하는 것을 보장합니다..

고밀도 인터커넥트 임의의 레이어 PCB는 최소 3mil의 고리 반지를 갖추고, 견고한 패드 연결을 보장하고 최소 0.1mm의 구멍 크기를 갖추고,복잡한 설계 및 고밀도 조립 시스템을 위한 가장 좋은 구멍을 수용.

우리는 여러분의 프로젝트에 필요한 모든 계층 수를 수용할 수 있습니다. 복잡한 디자인과 고급 전자 응용 프로그램을 지원할 수 있는 유연성을 제공합니다.

여러분의 PCB의 성능과 수명을 향상시키기 위해 우리는 HASL, ENIG, Immersion Silver, OSP를 포함한 다양한 표면 가공을 제공합니다.각 마감은 신뢰성 있는 용접성 및 산화로부터의 보호를 보장하기 위해 정밀하게 적용됩니다..

Choose our HDI Any Layer PCBs for your next project to take advantage of the cutting-edge High-Density Assembly System technology and customization services that set the standard for excellence in the PCB industry.

 

지원 및 서비스:

우리의 HDI Any Layer PCB는 최고 수준의 품질과 신뢰성을 충족하도록 설계되었습니다. 제품의 최상의 성능을 보장하기 위해 우리는 포괄적인 기술 지원과 서비스를 제공합니다.우리의 지원은 많은 온라인 리소스에 대한 접근을 포함합니다.기술 문서, FAQ 및 문제 해결 가이드를 포함하여. 또한 우리는 설계 고려 사항에 도움을 줄 수있는 경험이 많은 엔지니어 팀에서 직접적인 지원을 제공합니다.재료 선택, 그리고 제조성 최적화.

우리의 서비스는 또한 당신의 HDI AnyLayer PCB가 사양에 따라 수행하도록 보장하기 위해 테스트 기능의 전체 집합을 포함합니다. 여기에는 전기 테스트, 임피던스 제어 테스트,그리고 열 사이클또한, 우리는 X선 검사 및 자동 광학 검사 (AOI) 와 같은 고급 서비스를 제공하여 내부층과 미세포의 무결성을 보장합니다.우리의 제품으로 어떤 문제가 발생할 경우, 우리의 기술 지원 팀은 잠재적인 다운타임을 최소화하기 위해 신속하고 효과적인 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.

우리는 지속적인 개선과 고객 만족에 헌신합니다. 우리의 지원과 서비스는 PCB 요구 사항에 신뢰할 수있는 파트너가 있다는 것을 알고 마음의 평화를 제공하는 것을 목표로합니다.우리의 웹 사이트를 참조하거나 귀하의 HDI 어떤 레이어 PCB와 추가 지원을 위해 고객 서비스 팀에 연락하십시오..

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