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high density interconnect pcb 온라인 제조업체

high density interconnect pcb (170)  온라인 제조업체

최종 호일 외부 1온스 다층 인쇄 회로 기판 2-30 레이어 제품용

Pcb: Single,double,multilayer Pcb,custom Pcb

Final Foil External: 1.oz

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좋은 가격 4L 1 N 1 HDI 보드 특별 요청 맞춤형 요구 및 10 1 측면 비율을위한 반 구멍 HDI 인쇄 회로 보드 온라인으로 비디오

4L 1 N 1 HDI 보드 특별 요청 맞춤형 요구 및 10 1 측면 비율을위한 반 구멍 HDI 인쇄 회로 보드

측면 비율: 10:1

임피던스 제어: 그래요

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좋은 가격 FR4 IT180 원자재 4L 1 N 1 HDI 인쇄 회로 보드 프로토타입 온라인으로 비디오

FR4 IT180 원자재 4L 1 N 1 HDI 인쇄 회로 보드 프로토타입

특별한 요청: 반 구멍, 0.25mm BGA

측면 비율: 10:1

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4-32 레이어 다층 인쇄 회로 보드와 두께 0.2mm-6.0mm 고급 애플리케이션

층수: 4-32 층

서비스: 원 스톱 서비스 OEM

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효율적으로 설계 된 HDI 인쇄 회로 보드, 몰입 금 프로세스 및 P1.5 간격

Min. Bga Pitch: 0.3mm

Impedance Control: +/-10%

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화이트 실크 HDI 인쇄 회로 보드 성능과 내구성을 위해 0.4-3.2mm 두께

가장 작은 구멍 치수: 00.1mm

최소 비아: 00.1mm

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최대 패널 크기 600mm * 1200mm 고객 요구 사항에 대한 다층 인쇄 회로 보드

구멍 크기: 0.2 밀리미터

구리 두께: 0.5OZ-6OZ

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선도자 공간 3 밀 꽉 찬 허용 요구 사항에 대한 양면 인쇄 배선 보드

실크스크린: 흰색, 검은색, 노란색

지휘자 공간: 3 밀리리터

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잠수 금 2면 회로판 구리 무게 1~6온스

표면 처리: 침지 금

표면 마감: HASL, ENIG, 침지 주석, 침지 실버, 골드 핑거, OSP

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Hole Position Deviation ±0.05mm Flexible Rigid Printed Circuit Board for SMD Components

Profiling Punching: Routing, V-CUT, Beveling

Bend Radius: 0.5-10mm

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