high density interconnect pcb (170) 온라인 제조업체
PCB 이름: 4L 1+N+1 HDI 보드
최소 구멍 치수: 0.15 밀리미터
Sanforized: 국소 고밀도 백 드릴
PCB 레이어: 1-28레이어
프로파일링 펀칭: 라우팅, V-CUT, 베벨링
처리: ENIG/OSP/침수 금/주석/은
임피던스 제어: 그래요
측면 비율: 10:1
최소 구멍 치수: 0.15 밀리미터
원료: FR4 IT180
판 두께: 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)
PCB 이름: 4L 1+N+1 HDI 보드
Thickness: 1.6mm, ±10%
Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.
Copper Thickness: 0.5oz-6oz
Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly
최대 레이어: 52L
소재: FR4, 폴리이미드, PET
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