램프 소켓 0.4-3.2Mm 저항 제어와 함께 OEM 6 계층 고속 PCB 보드

제품 설명:

전자기기의 세계는 끊임없이 진화하고 있으며, 점점 더 복잡한 작업을 처리할 수 있는 보다 정교하고 소형적인 솔루션을 요구하고 있습니다.고밀도 인터커넥트 (HDI) 인쇄 회로 보드 (PCB) 는 이 기술 혁명에서 앞장서고 있다, 크기와 무게를 줄인 고성능 장치의 제작을 가능하게 합니다.이 제품 요약은 첨단 전자 응용 프로그램의 엄격한 요구 사항을 충족하도록 설계 된 HDI PCB 보드의 특수성에 대해 자세히 설명합니다..

HDI PCB 보드의 핵심 기능은 매우 얇은 구멍 크기입니다. 보드에는 0.1mm 레이저 드릴이 있습니다. 이는 마이크로 비아를 만들 수 있습니다.이 작은 구멍 은 전자 부품 의 소형화 에 필수적 인 것 이다, PCB의 여러 층 사이의 상호 연결을위한 경로를 제공합니다.이 정밀 구멍은 보드가 구성 요소의 밀집 된 배열을 수용 할 수 있도록 보장합니다.컴팩트하지만 강력한 회로를 필요로 하는 HD SDI 변환기 같은 장치에 필수적입니다..

품질과 신뢰성은 HDI PCB의 세계에서 가장 중요하며 이 제품은 실망시키지 않습니다.그것은 모든 전기 연결이 건전하고 보드가 바로 게이트에서 의도 된 것처럼 작동하는지 확인하기 위해 100% E-테스팅을 통과합니다또한 X-RAY 검사는 내부 구조를 확인하고 마이크로 비아스의 무결성 및 다른 중요한 특징을 보장하기 위해 사용됩니다.이러한 엄격한 테스트 표준은 HDI PCB 보드가 HD SDI 컨버터와 같은 애플리케이션에 배치되기 전에 가장 높은 품질 기준을 충족하는지 보장합니다..

이 HDI PCB 보드의 다재다능성은 보드 두께 범위에서 반영됩니다. 제품은 0.2mm에서 6.00mm (8mil에서 126mil),다양한 설계 요구 사항과 응용 프로그램을 수용합니다가늘고 휴대용 장치 또는 견고하고 강력한 장비의 디자인을 할 때, 이 범위는 귀하의 사양에 맞는 보드 두께를 보장합니다.판의 화면 비율 101은 더 복잡하고 복잡한 디자인을 허용하여 고밀도 상호 연결 기능을 더욱 강조합니다.

특별한 설계 요청에 대응하고 고급 전자 집합의 요구를 충족시키기 위해 HDI PCB 보드는 반 구멍 기술을 제공합니다.가장자리 커넥터 요구 사항에 특히 유용하며 주변 부품과의 보드의 연결성을 향상시킵니다.또한 0.25mm Ball Grid Array (BGA) 피치를 지원하도록 설계되었습니다. 이 얇은 피치 BGA 기능은 높은 수준의 소형화를 달성하는 데 중요합니다.작은 영역에서 많은 수의 인터 커넥션을 요구하는 HD SDI 변환기와 같은 고 밀도 애플리케이션에 필요합니다..

HDI PCB 보드는 현대 회로 보드 기술의 능력을 증명합니다. 고밀도 애플리케이션 영역에서 가능한 것의 경계를 밀어냅니다.1mm 레이저 드릴, 포괄적인 테스트 프로토콜, 변수 판 두께, 그리고 측면 비율, 반 구멍 기술과 얇은 피치 BGA 지원과 같은 특수 기능과 함께,고성능 회로를 전자 설계에 통합하려는 모든 사람들에게 이상적인 후보가됩니다.다음 세대의 HD SDI 컨버터나 다른 고밀도 PCB 애플리케이션을 제작하든, 이 HDI PCB 보드는 신뢰성, 성능,그리고 소형화.

특징:

• 제품명: HDI PCB 보드
• 미트 추적: 3/3 밀리
• 테스트: 100%E 테스트, X-RAY
• 면 비율: 10:1
• 구멍 크기: 0.1mm 레이저 드릴
• 최소 구멍 크기: 0.15mm
• HDI PCB 제조
• 고속 PCB
• DDR4 PCB

기술 매개 변수:

응용 프로그램:

4L 1 + N + 1 HDI 보드는 성능, 공간 및 신뢰성이 중요한 현대 전자 장치에 필수적인 고밀도 상호 연결 (HDI) PCB의 한 클래스입니다.이 보드는 특히 고속 PCB 응용 프로그램에 적합합니다.이 HDI PCB는 최소 0.15mm의 구멍 크기로 밀집된 공간에서 많은 수의 상호 연결을 수용 할 수 있습니다.고속 신호 전송에 적합합니다..

4L 1 + N + 1 HDI 보드의 주요 응용 시나리오 중 하나는 소비자 전자제품에 대한 HDI PCB 제조 영역입니다. 스마트 폰, 태블릿 및 노트북과 같은 장치에는 얇은 PCB가 필요합니다.가벼운, 그리고 고성능 회로 보드. 0.2mm에서 6.00mm (8mil-126mil) 까지의 보드 두께는 여러 계층의 회로를 단단히 묶을 수 있습니다.더 빠른 신호 전송 및 크로스 토크를 줄이는 결과, 이 고속 장치의 기능에 있어 핵심입니다.

전문 비디오 제작 분야에서 신뢰성 있고 고품질의 신호 변환이 필수적입니다.4L 1+N+1과 같은 HDI PCB는 고화질 시리즈 디지털 인터페이스 (HD SDI) 변환기의 설계와 기능에 필수적입니다.이 변환기는 HDI PCB의 정확성과 높은 비율 (10:1) 에 의존하여 고 대역폭의 비디오 신호가 품질 손실 없이 전송될 수 있음을 보장합니다.방송 및 영화 산업에서 필수적인.

또한, 엄격한 정확성과 신뢰성을 요구하는 의료기기도 이러한 HDI PCB의 작은 크기 및 높은 측면 비율로 혜택을 누립니다.예를 들어, 고속 PCB 기술을 사용하여 빠르고 명확하고 상세한 이미지를 처리하고 전달합니다.이러한 의료기기의 중요한 성능에 필요한 고정도 회로.

항공 우주 및 방위 시스템, 장비가 극한 조건에서 결함이 없도록 작동해야하는 경우 또한 4L 1+N+1 HDI 보드를 사용합니다.이 분야는 고속 데이터 전송을 처리하고 높은 스트레스 하에서 안정적으로 작동 할 수있는 전자 장치를 요구합니다.HDI PCB 설계의 견고함, 높은 측면 비율 및 보드 두께 옵션으로 중요한 임무가 가장 신뢰할 수있는 회로로 지원 될 수 있음을 보장합니다.

요약하면 4L 1+N+1 HDI 보드는 소비자 전자제품에서 전문 HD SDI 변환기, 의료 영상 장치,심지어 항공우주 및 방어 시스템이러한 선별한 허용량과 높은 측면 비율로 이러한 보드를 생산하는 고급 HDI PCB 제조 프로세스는 이러한 까다로운 시나리오에서 사용을 가능하게합니다.

사용자 정의:

고밀도 인터 커넥터 (HDI) PCB 보드에 특별히 맞춘 우리의 프리미엄 제품 사용자 정의 서비스를 경험하십시오.가장 복잡하고 빠른 애플리케이션을 위해 설계되었습니다.0.4mm에서 3.2mm까지의 두께와 10의 인상적인 비율로:1, 우리는 고속 PCB와 고밀도 PCB 설계의 요구 사항을 모두 충족합니다.

우리는 우리의 PCB 사용자 정의 기능에 자부심을 가지고 있습니다, 당신의 DDR4 PCB 요구 사항을 정확하게 충족 보장합니다. 우리의 보드 두께 옵션은 0.2mm에서 견고한 6.00mm (8mil-126mil)까지 확장,다양한 설계 사양과 산업 표준을 수용합니다.품질, 성능 및 사용자 정의를 통합하는 PCB 솔루션을 위해 우리의 서비스를 선택하십시오.

지원 및 서비스:

HDI PCB 보드는 고밀도 상호 연결 PCB의 잠재력을 최대한 활용할 수 있도록 설계된 포괄적인 제품 기술 지원 및 서비스와 함께 제공됩니다.우리의 전문 전문가 팀은 제품 사양에 대한 지침을 제공 할 수 있습니다, 디자인 최적화, 그리고 재료 선택으로 HDI PCB 보드가 최고 수준의 성능을 보장합니다.

우리의 기술 지원 서비스에는 상세한 문서와 보드 레이아웃, 신호 무결성 분석 및 열 관리 전략을 지원하는 자원이 포함됩니다.우리는 또한 제조 또는 조립 과정에서 발생할 수 있는 모든 문제에 대한 문제 해결 지원을 제공합니다, 로딩 기술, 채우기 및 표면 완화에 대한 조언을 포함하여.

HDI PCB 보드의 장수성과 신뢰성을 보장하기 위해, 우리는 적절한 취급, 저장 및 청소 절차에 대한 권고 사항을 제공합니다.우리는 당신의 HDI PCB의 품질과 성능을 유지하기 위해 테스트와 검사에 대한 최선의 관행에 대한 통찰력을 제공합니다.

복잡한 프로젝트의 경우, 우리는 귀하의 특정 요구 사항과 요구 사항을 논의하기 위해 개인 상담을 통해 개인 지원을 제공할 수 있습니다.우리의 목표는 당신의 응용 프로그램에 HDI PCB 보드의 원활한 통합을 촉진하는 것입니다, 최적의 기능과 효율성을 보장합니다.

우리는 광범위한 지원을 제공하기 위해 노력하지만, 우리의 서비스는 현장 지원이나 설치를 포함하지 않습니다.우리는 귀하의 HDI PCB 보드 솔루션을 성공적으로 구현하고 유지 관리하는 데 도움이 필요한 자원과 원격 지원을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다..