주문 high density interconnect pcb, 양질 high density interconnect pcb 제조 업체

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FR4 IT180 18 레이어 3+N+3 HDI PCB 보드 프로토타입 크림홀 3/3 밀리트레스 X RAY 테스트 된 HDI 빠른 회전 ENIG

원료: FR4 IT180

PCB 이름: 4L 1+N+1 HDI 보드

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네, 반 구멍과 0.15mm 최소 구멍 크기의 HDI PCB 보드

테스트: 100%E-테스트, 엑스레이

두께: 0.4-3.2mm

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0.1mm 레이저 드릴 홀 크기 밀도 전자 기기용 HDI PCB 보드 두께 0.4-3.2mm 원자재 FR4 IT180

Layer Count: 4-20 Layers

Testing: 100%E-Testing,X-RAY

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6-32L 보드 레이어 HDI PCB 보드 FR4 IT180 원료 및 응용 프로그램에 대한 0.1mm 레이저 드릴 구멍 크기

Key Words: High Density Interconnector

판 두께: 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)

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특수 요구 사항 램프 소켓 및 100%E 테스트 시험용 고속 PCB 보드

특별한 요청: 반 구멍, 0.25mm BGA

미네트리: 3/3MIL

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OEM 52layer 유연한 딱딱한 PCB 인쇄 와이어링 보드 Smd/Bga/Dip 부품

최대 레이어: 52L

구멍 위치 편차: ±0.05mm

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멀티그룹 저항 제어 6-32L HDI PCB 보드 FR4 TU-933 사용자 정의

키워드: 고밀도 인터커넥터

특수한 요구 사항: 램프 소재

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고밀도 인터 커넥터 HDI 인쇄 회로 보드 미니 트레스 3/3 밀리

키워드: 고밀도 인터커넥터

테스트: 100%E-테스트, 엑스레이

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6층 램프 소켓 HDI 딱딱한 플렉스 PCB 반구 3/3Mil 저항 제어

구멍 치수: 0.1mm 레이저 드릴

특수한 요구 사항: 램프 소재

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딱딱하고 유연한 PCB 지역 밀도 Hasl Lf 처리 침수 금 마무리

유연성: 1-8배

표면 가공: HASL 레프트

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높은 측면 비율 10 1 HDI PCB 보드 P1.5 간격과 0.3mm 미니 Bga 피치

Blind Vias: Yes

Key Words: High Density Interconnector

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10:1 종횡비 및 OSP 표면 마감의 맞춤형 유리 에폭시 HDI PCB

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Key Words: High Density Interconnector

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0.15mm 내부 레이어 간격 및 0.4-3.2mm 두께의 8 레이어 멀티레이어 설계를 갖춘 Immersion Surface 고속 PCB 보드

두께: 0.4-3.2mm

눈 먼 길 과 묻힌 길: 사용 가능

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6 레이어 임페던스 제어 HDI 다층 PCB 0.2mm-6.00mm 두께 1+N+1

임피던스 제어: 그래요

구멍 치수: 0.1mm 레이저 드릴

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FR4 TU-872 하이 스피드 PCB 10 레이어 3/3 밀리 PCB 4L 1 N 1 HDI 보드 ENIG IP4452

미네트리: 3/3MIL

판 두께: 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)

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6-32 레이어 HDI PCB 0.25mm BGA 및 램프 소켓에 대한 반 구멍 20 레이어 Tuc TU-933 고속 PCB 제조

측면 비율: 10:1

키워드: 고밀도 인터커넥터

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high density interconnect pcb 온라인 제조업체

HDI PCB 보드

다층 PCB 보드

로저스 PCB 보드

리지드 플렉스 PCB

세라믹 기판 보드

HDI 모든 층 PCB

IC 기판 PCB

PCB와 같은 기판

무거운 구리 PCB

IMS PCB

두배는 PCB를 측면을 댔습니다

4층 고밀도 상호 연결 HDI PCB, 6-32L HDI 빠른 회전 PCB

FR-4 고밀도 상호 연결 최소 구멍 크기가 0.1mm의 모든 레이어 PCB,파나소닉 MEGTRON 7,M8,M9,다중 라미네이션

18L HDI 밀도 인터 커넥트 보드 미니 트레스 3/3 밀리 최대 20 층 FR4 램프 소켓 VIPPO ENIG+골드 손가락

다중 클래스 임피던스 다층 PCB 구리 두께 0.5oz-6oz 4-32 층 고밀도 상호 연결 HDI

FR4 IT180 18 레이어 3+N+3 HDI PCB 보드 프로토타입 크림홀 3/3 밀리트레스 X RAY 테스트 된 HDI 빠른 회전 ENIG

네, 반 구멍과 0.15mm 최소 구멍 크기의 HDI PCB 보드

0.1mm 레이저 드릴 홀 크기 밀도 전자 기기용 HDI PCB 보드 두께 0.4-3.2mm 원자재 FR4 IT180

6-32L 보드 레이어 HDI PCB 보드 FR4 IT180 원료 및 응용 프로그램에 대한 0.1mm 레이저 드릴 구멍 크기

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