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high density interconnect pcb (139) 온라인 제조업체

딱딱하고 유연한 PCB 지역 밀도 Hasl Lf 처리 침수 금 마무리

유연성: 1-8배

표면 가공: HASL 레프트

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6 레이어 임페던스 제어 HDI 다층 PCB 0.2mm-6.00mm 두께 1+N+1

임피던스 제어: 그래요

구멍 치수: 0.1mm 레이저 드릴

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FR4 TU-872 하이 스피드 PCB 10 레이어 3/3 밀리 PCB 4L 1 N 1 HDI 보드 ENIG IP4452

미네트리: 3/3MIL

판 두께: 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)

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6-32 레이어 HDI PCB 0.25mm BGA 및 램프 소켓에 대한 반 구멍 20 레이어 Tuc TU-933 고속 PCB 제조

측면 비율: 10:1

키워드: 고밀도 인터커넥터

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10 층 유연한 딱딱한 PCB 조립 V CUT 라우팅 몰입 금 처리

프로파일링 펀칭: 라우팅, V-CUT, 베벨링

처리: ENIG/OSP/침수 금/주석/은

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FR4 IT180 4-20 층 HDI PCB 보드 다중 저항 제어 및 0.1mm 구멍 니켈 팔라디움 BGA 0.2mm

임피던스 제어: 그래요

측면 비율: 10:1

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4 레이어 1 OZ 램프 소켓용 0.1MM 미니 구멍 크기의 구리 HDI PCB 보드

PCB 이름: 4L 1+N+1 HDI 보드

최소 구멍 치수: 0.15 밀리미터

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정밀 Fr4 딱딱한 플렉스 PCB 보드

프로파일링 펀칭: 라우팅, V-CUT, 베벨링

소재: FR4, 폴리이미드, PET

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폴더블 플렉서블 딱딱 PCB 어셈블리 다층 Fr4 폴리마이드 펫 기술

아니오 레이어의: 4 층

최대 레이어: 52L

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밀도 산포라이즈 된 딱딱한 플렉스 PCB 조립 1-28 층 52L 0.5-10mm 굽기 반지름

Sanforized: 국소 고밀도 백 드릴

PCB 레이어: 1-28레이어

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LED 스크린 P1.25 4L 1+N+1 HDI 특수 PCB 보드 램프 소켓 애플리케이션을 위해 0.15mm 최소 구멍 크기와

최소 구멍 치수: 0.15 밀리미터

원료: FR4 IT180

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램프 소켓 0.4-3.2Mm 저항 제어와 함께 OEM 6 계층 고속 PCB 보드

PCB 이름: 4L 1+N+1 HDI 보드

두께: 0.4-3.2mm

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4층 HDI PCB 보드 임페던스 제어 밀도 인터 커넥터 엑스 레이 테스트

판 두께: 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)

PCB 이름: 4L 1+N+1 HDI 보드

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RO4003C Tg170 FR-4 다층 PCB 보드 로저 PCB 보드 12OZ 구리 무게

포장: 판지 상자로 진공 포장

구리 중량: 12 온스

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융통성 딱딱한 플렉스 PCB 회로 보드 Fr4 폴리아미드 펫 산포라이즈

소재: FR4, 폴리이미드, PET

Sanforized: 국소 고밀도 백 드릴

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FR-4 원자재 온도 및 전압 환경에 대한 이중층 PCB 1.6mm

실크 스트린 색: 흰색, 검은색, 노란색

민 홀 디아: 0.075 밀리미터

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